華為絕版芯火力全開！極限24核GPU，153億電晶體碾壓蘋果A14

芯東西（公眾號：aichip001）

文 | 董溫淑

芯東西10月22日消息，就在剛剛，華為連發兩款5nm工藝5G手機SoC，麒麟9000和麒麟9000E，並搭載於華為旗艦機Mate 40系列中。

這次華為的5nm旗艦晶片沒有搶在蘋果A系列之前發布，同時在發布之前，核心參數密不透風，沒有被劇透，賣足了關子，現在蓋子打開了，華為確實憋著大招。

麒麟9000號稱是全球首款5nm 5G手機SoC，集成了153億電晶體，比蘋果最新旗艦手機晶片A14仿生晶片的電晶體數多30%。

麒麟9000不論是作為全球繼蘋果A14晶片後第二款的5nm移動手機處理器，還是作為被華為消費者業務CEO餘承東親口「冠名」的華為絕版自研高端旗艦晶片，其亮相都賺足眼球。

在剛剛的發布會上，麒麟9000終於卸下神秘面紗，智東西梳理華為發布會內容，精選出麒麟9000性能亮點乾貨。

一、全球首個5nm 5G手機SoC

作為世界首個採用5nm製程的5G手機SoC，華為麒麟9000集成153億個電晶體。相比之下，同樣採用臺積電5nm EUV製程工藝的蘋果A14晶片集成118億個電晶體。

另外，麒麟9000在CPU和GPU方面均表現強悍性能。

CPU方面，麒麟9000採用八核CPU，即1顆3.13GHz Cortex-A77、3顆2.54GHz Cortex-A77*3、4顆2.05GHz Cortex-A53，速度比高通驍龍865+提升10%。

GPU採用24核Arm Mali-G78，基本做到這一架構的上限，比驍龍865+快52%。

AI協處理器方面，麒麟9000集成華為自研NPU，採用2個大核（Big Core）和1個微核（Tiny Core），運算速度達到高通驍龍865+的2.4倍，AI Benchmark跑分達到148008。

其基帶晶片和上一代一樣，集成了華為5G基帶晶片巴龍5000，稱相比驍龍865+X55，5G上行速度快5倍，下行速度快2倍。

ISP方面，麒麟9000中集成了華為最先進的ISP 6.0技術，相較上一代麒麟990，其吞吐量提升50%，視頻降噪能力優化48%。

功耗方面，相比驍龍865+，CPU、NPU、GPU能效分別高出25%、150%、50%。

此外，華為還推出另一款5nm麒麟9000E 5G SoC晶片，相較麒麟9000略有縮水，主要區別在於麒麟9000E的GPU採用22核Mali-G78，且NPU只有1大核+1微核。

估計只有華為Mate40 Pro和Pro+會搭載麒麟9000。

華為也現場演示了全新麒麟9000帶來的遊戲體驗升級，通過CPU、GPU協同，用華為Mate 40手機玩遊戲的畫質更好、操作更流暢。

二、120天搶產出的華為自研旗艦芯

今年5月15日，美國商務部發布禁令，規定120天的緩衝期後，任何企業將含有美國技術的半導體產品售賣給華為前，需先取得美國政府的出口許可。這意味著麒麟9000的生產周期被大大壓縮，後續供貨也面臨障礙。

在今年8月舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO餘承東在演講中，正面回應美國禁令對華為的影響稱，華為麒麟高端晶片可能絕版、麒麟9000或為最後一代華為自研的高端旗艦芯。

按照2019年慣例，華為應在9月初發布麒麟9系列旗艦芯，並把德國柏林IFA國際電子消費品展覽會作為主會場。但實際上，今年最新的麒麟9000系列晶片並未在IFA 2020大會上現身，這進一步引來外界對麒麟9000進展的揣測。

有業內人士曾透露，在120天的緩衝期內，華為跑出「生死時速」，全力爭取麒麟9000晶片產量。

據爆料，臺積電為華為生產了1000萬顆以上的麒麟9000晶片，但其實華為Mate系列的年銷量可能有2500萬臺以上，缺口依然存在。還有消息稱華為曾包下一架飛機，把臺積電生產的晶片連夜運回了家。

結語：華為挑戰與機遇並存

隨著蘋果於10月14日發布iPhone 12系列搭載的A14晶片，華為於今天發布Mate 40搭載的麒麟9000晶片，全球移動處理器市場兩大最先進產品均落下帷幕。

不同於往年的是，尋求臺積電先進位程代工受阻，華為麒麟9000或將無奈成為麒麟9系列晶片的「收官」產品。沒了先進晶片驅動，華為未來推出Mate系列旗艦機亦將受到影響。

挑戰的另一面是機遇，獲取先進晶片製程產能受阻，一定程度上成為華為深入半導體產業鏈條的契機。

今後在EDA、半導體材料、設備等多個產業鏈環節，能否出現有競爭力的本土玩家？我們將持續關注。