麒麟9000正式亮相：153億電晶體，比蘋果A14多30%

2020-10-23 ZAKER科技

ZAKER 科技 10 月 22 日訊，在今日的華為 Mate 40 系列發布會上，麒麟 9000 晶片正式發布。

餘承東表示，這是全球第一顆、也是唯一一顆 5nm 工藝製造的 5G SoC，集成了 153 億個電晶體，是目前電晶體最多、功能最完整的 5G SoC。

CPU 部分為八核心，包括一個 3.13GHz A77 大核心、三個 2.54GHz A77 中核心、四個 2.04GHz A55 小核心，略微超過驍龍 865 Plus 的 3.1GHz，是目前頻率最高的手機處理器 ,。相比其他廠商，處理能力提升了 25%。

同時集成 24 核心的 Mali-G78 GPU，世界第一次，架構超過麒麟 990 Mali-G76，核心數也多了一半，性能提升 50％。

AI 方面集成兩個大核、一個微核的 NPU，性能提升 150％，還有四核心 ISP。

餘承東表示，麒麟 9000 的 5G 網絡上行速度是其他廠商的 5 倍，下行速度則達到 2 倍。

此外，還有一顆略微縮水的 " 麒麟 9000E"，GPU 核心數降至 22 個，其他方面暫時未知。

此前，餘承東曾表示，" 今年可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片 "，" 麒麟晶片將成為絕唱 "。

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