麒麟9000 亮相：5nm製程工藝，集成150+億個電晶體

2020-11-03 天極網

10月30日，華為Mate 40系列如約與大家見面，而Mate 40 Pro 與 Mate 40 Pro + 搭載的麒麟 9000 5G SoC 旗艦晶片一同亮相。官方介紹，麒麟9000 5G SoC旗艦晶片採用5nm製程工藝，擁有八核 CPU，24 核 Mali-G78 GPU，2 大核 + 1 小核 NPU。 


  餘承東表示，全新麒麟9000 5G晶片集成150+億個電晶體，比A14晶片高30%，實現性能跨越式升級。另外，麒麟9000還搭載第三代5G技術，在同一網絡環境下，麒麟9000對比友商在上行傳輸方面快了6.8倍，而下行傳輸也有2.6倍的提升。 


  而據魯大師公布的跑分，搭載麒麟9000的華為Mate40 Pro+的綜合性能總分902616分，綜合流暢度得分207.01分，性能表現十分強勁。值得一提的是，基於麒麟晶片強大性能，華為Mate40系列能將EMUI 11系統潛力充分釋放，動效流暢性極大提升，長達36個月持久流暢。目前，華為Mate 40系列已正式亮相，感興趣的朋友可多加關注。

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  • 首發5nm麒麟9000,華為Mate40系列成安卓頂級旗艦機皇
    與之一起登場的，還有華為Mate40 Pro及華為Mate40 Pro+首發搭載的業界首款5nm製程5G SoC晶片麒麟9000，作為迄今為止性能和能效比最為出眾的手機旗艦晶片，在架構、工藝和集成能力等層面帶來跨越式的創新與升級，使華為Mate40系列成為前所未有、最強大的一代華為Mate。
  • 解讀華為「絕版」晶片麒麟9000：153億電晶體唯一5nm
    5G SoC，集成多達153億個電晶體，首次突破150億大關，是目前電晶體最多、功能最完整的5G SoC。另外還有一顆「麒麟9000E」，GPU核心數降至22個，其他變化暫時不詳。全球首個5nm 5G 手機SoC！
  • 麒麟9000：全球首款5nm 5G SoC，153億電晶體
    ，華為 5G 技術已經到了第三代，麒麟 9000 晶片在 5G 上行速度上比其它廠商要快 2 倍。9000 震撼發布！全球首款 5nm 5G SoC，153億電晶體舉世無雙據了解，華為 Mate 40 系列搭載的麒麟 9000 處理器，是全球第一顆也是唯一一顆採用 5nm 工藝製造的 5G SoC，該晶片集成了多達 153 億個電晶體，首次突破 150 億大關，是目前市面上所有晶片中電晶體最多，功能最完整的 5G SoC。
  • 153億電晶體，華為Mate 40的麒麟9000是什麼水平？
    ，一定繞不開一個數字：153億，指的是在這塊指甲蓋大小晶片上集成了約153億電晶體。事實上，幾乎每家廠商在推出新一代處理器時，都會強調其集成的電晶體數量，比如iPhone 12搭載的A14電晶體的數量是118億。所以，同樣是臺積電的5納米製程，華為麒麟9000的電晶體數量比蘋果A14多了30%，工藝的先進性、電晶體數量、集成度等都為業界之最。即使對晶片一無所知，你也能從廠商的態度感受到電晶體的重要性了。
  • 5nm工藝 蘋果A14電晶體高達150億:比8核x86高3倍
    蘋果今年據悉會推出至少4款iPhone 12系列手機，處理器將全面升級到A14，跟華為的麒麟1020一併成為2020年最強的2顆5nm處理器，之前爆料稱頻率將突破3GHz。除了性能提升，蘋果A14處理器有可能在電晶體規模上再創新高，目前的A13使用7nm工藝集成了85億電晶體，爆料稱A14處理器有可能集成超過150億電晶體，因為臺積電的5nm工藝電晶體密度達到了1.71億/mm2，提升了80%以上，蘋果將藉此塞入更強大的CPU、GPU及NPU單元，提升iPhone 12手機的性能。
  • 麒麟9000系列處理器正式亮相 全新八核設計最高主頻達3.13GHz
    北京時間10月22日晚，華為正式召開Mate40系列全球線上發布會為我們帶來了包括Mate40系列在內的多款新品，推遲了一個多月的麒麟9000系列處理器也正式亮相，全新的製程工藝、全新的架構，麒麟9000系列成為了史上最強麒麟處理器！
  • 麒麟9000正式亮相：153億電晶體，比蘋果A14多30%
    ZAKER 科技 10 月 22 日訊，在今日的華為 Mate 40 系列發布會上，麒麟 9000 晶片正式發布餘承東表示，這是全球第一顆、也是唯一一顆 5nm 工藝製造的 5G SoC，集成了 153 億個電晶體，是目前電晶體最多、功能最完整的 5G SoC。
  • 5nm+18億電晶體，華為有壓力了
    根據蘋果官方公布的數據顯示，此次全球首發A14 Bionic處理器，採用的是5nm製程工藝，同時還集成了118億電晶體，在架構方面採用的6核CPU性能提升了40%，而4核GPU性能也同樣提升了30%，16核NPU性能提升2倍！
  • 華為麒麟9000被坑了?同款5nm蘋果A14晶片,被人用顯微鏡扒了底
    據了解，華為旗下海思研發設計的麒麟9000平臺，作為首款5nm工藝旗艦SoC集成5G晶片，單顆的電晶體密度達到了驚人150億級！ 這比同樣基於5nm工藝的蘋果A14晶片，還要足足高出了超過30億顆電晶體數量，很大部分被用在了集成巴龍5G基帶與NPU核心。
  • 華為首發5nm晶片麒麟9000！不禁讓人惋惜！
    按照華為過去三年的慣例，華為今年的旗艦晶片【麒麟9000】，大概率要在IFA展會上亮相。這款基於5nm製程工藝打造的晶片每平方毫米可容納 1.713 億個電晶體。比不整合的通信基帶的蘋果A14更加優秀。
  • 麒麟 9000/9000E 發布：首個 5nm 集成式 5G SoC 系列
    在今晚的華為 Mate 40 系列全球發布會上，華為帶來了首款 5nm 集成式 5G SoC 系列海思麒麟 9000 和 9000E。9000 系列採用 5nm 工藝，並且集成了 5G 數據機。的優勢，海思麒麟 9000 內部集成了 153 億個電晶體，比蘋果最新的 A14 處理器有了 30% 提升。
  • 麒麟9000擁有頻率最高CPU
    華為Mate 40 Pro和華為Mate 40 Pro+搭載華為首款5nm麒麟9000 SoC晶片亮相，就了麒麟晶片的巔峰，也是當前移動端晶片的最強實力！火力全開的麒麟9000領先安卓陣營的晶片至少3-6個月的時間，比蘋果的A14也是有碾壓之勢。麒麟9000號稱是全球首款5nm 5G手機SoC，集成了153億電晶體，比A14晶片的電晶體數多30%。華為Mate40系列也成為「史上最強大的華為Mate」。
  • 同為5nm工藝製程 麒麟9000和蘋果A14優劣勢分析
    【TechWeb】近日，蘋果和華為相繼發布了基於5納米製程工藝的商用晶片，作為全球首批5nm手機晶片產品，兩者在紙面數據上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產品表現更好？紙面數據對比我們先來看一下兩款產品的具體配置。
  • 華為推出麒麟9000晶片：集成153億個電晶體 比蘋果A14多30%
    餘承東介紹，Mate 40系列搭載麒麟9000晶片，採用5nm工藝製程，集成153億個電晶體，比蘋果A14多30％。麒麟9000晶片採用八核CPU，24核Mali-G78 GPU，2大核+1小核NPU，併集成了華為最先進的ISP技術。
  • 5nm的A14處理器全球首發，但是性能令人失望
    此前臺積電最先進的製程工藝都被華為包攬，比如華為的麒麟970處理器是全球首發使用的10nm製程工藝，麒麟980則是全球首發使用的7nm製程工藝，麒麟990 5G則是全球首發使用的7nm EUV製程工藝，但是在5nm製程工藝上，蘋果成為了全球首發。
  • 華為mate40系列發布 搭載麒麟9000支持66W有線快充和50W無線快充
    驅動中國2020年10月22日消息 華為mate40系列正式發布，不出意外，搭載搭載了麒麟 9000 SoC，採用 5nm 製程工藝，這也是全球首款5nm 5G SOC，也是麒麟9000晶片的第一次亮相。
  • 麒麟9000
    近日，蘋果和華為相繼發布了基於5納米製程工藝的商用晶片，作為全球首批5nm手機晶片產品，兩者在紙面數據上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產品表現更好？紙面數據對比我們先來看一下兩款產品的具體配置。麒麟9000是業界首款5nm SoC，內置巴龍5000數據機，產品集成153億個電晶體。
  • 麒麟9000簡直逆天，強悍性能將華為Mate40系列推上巔峰
    對於這款手機很多消費者都是期待已久的，當然它的表現也沒有讓人失望，特別是全系搭載的麒麟9000系列晶片，更是憑藉全新的製程工藝、全新的架構，成為了史上最強麒麟處理器。麒麟9000採用了5nm的製程工藝，目前只有麒麟9000和蘋果的A14
  • 與麒麟9000針鋒相對,性能最強的手機晶片,集成125億電晶體
    根據官方數據，蘋果A14處理器將採用臺積電5nm工藝打造，在新工藝加持下，相比蘋果A13，晶片體積會縮小，功耗也會有所降低。而能效表現和數據處理能力則有所提升，這主要是因為更高的工藝讓蘋果可以在相同尺寸的晶片上集成更多數量的電晶體。據悉，A14晶片電晶體數量將達到125億個，相比A13晶片，多出三分之一。蘋果A14處理器的GPU和CPU也會進行升級，不出意外，蘋果A14處理器將會成為未來的最強晶片。