高通在本次驍龍888的發布會上並沒如期發布中端晶片驍龍775（媒體推測的名字），業界認為可能是因為競爭對手三星和聯發科在中端晶片市場推出極具競爭力的晶片，迫使高通可能不得不重新修改驍龍775，而不得不延遲發布。
三星已率先和vivo聯合發布中高端晶片Exynos1080，這款晶片採用了ARM今年發布的高性能核心A78，它自家的高端晶片Exynos2100將加上超級大核X1，Exynos1080可謂一款極具誠意的中高端晶片。
三星這幾年一直都試圖開拓中國手機晶片市場，原因是它在中國手機市場已徹底敗退，僅佔中國手機市場大約1％的市場份額，這與它作為全球最大手機企業是不相稱的，不過它通過自己強大的產業鏈依然在中國手機市場賺取了豐厚的利潤，如今它在中國手機晶片市場發展無疑是希望獲得更多的利潤。
聯發科預計即將發布的中高端晶片也將採用A78核心，這是因為中端晶片市場一直都是聯發科的核心市場，它在高端市場一直無法與高通競爭，無奈之下只能專注於中端晶片市場，為了凸顯競爭力一直都以高性價比作為與高通競爭的差異化優勢。
高通在過去十年幾乎都在中國手機晶片市場的王者，除了2016年二季度以及今年上半年。今年上半年，由於中國手機企業懼怕華為的遭遇因此加大了對聯發科晶片的採用比例，此外也與聯發科晶片在整合度和性價比高的優勢有關，因此聯發科今年上半年在中國手機晶片市場再次擊敗了高通。
中國手機企業為高通貢獻大約一半的收入，這是高通不可失去的市場，因此面對三星和聯發科的攻勢，高通不得不謹慎應對。此前業界傳聞指驍龍775晶片本來計劃採用落後一代的A77核心，但是隨著三星和聯發科的進取，高通很可能將驍龍775回爐再造而改用A78核心，這成為它延遲發布驍龍775晶片的原因。
高通的驍龍775晶片如果性能低於三星和聯發科的中高端晶片，那麼它勢必在中國手機晶片市場進一步敗退；如今延遲發布則給後兩家手機晶片企業提供了時間，同樣會導致它進一步失去市場份額，可以說高通如今已進退失據。
在智慧型手機時代早期，高通並不佔優勢，那時候佔優勢的是德州儀器等手機晶片企業，不過由於中國手機企業的強力支持，高通才成功佔據全球手機晶片市場，如今它在聯發科和三星的夾擊下，或許高通的輝煌時代正在過去。