中端晶片:聯發科YES,三星YES,高通NO

在前兩年中，高通在晶片方面一家獨大，不管是中端晶片還是高端晶片，都無人能及，特別是驍龍835和驍龍660之後，功耗和性能得到了很好的平衡，聯發科幾乎銷聲匿跡，三星家的晶片大多都用在自家手機中，安卓機不用高通旗艦晶片都不好意思叫高端旗艦，這一狀況隨著5G時代的到來發生了改變。發哥天璣1000Plus直接虐暴中端晶片，不管你是高通765G還是麒麟820都要說聲聯發科YES，今天帶大家來看看即將發布的幾款中端晶片。

聯發科在天璣1000Plus之後的又一力作，的跑分在安兔兔洩露，62萬的跑分和驍龍865旗鼓相當，使用的6nmd 製程，要知道這還是工程機，晶片還沒有完全發揮出來，而且這只是一款中端晶片，這將是天力1000Plus的接班人，發哥沉寂了整個4G時代，一到5G時代就不斷給老對手高通瘋狂試壓。曝光的晶片採用Cortex-A78加Cortex-A55的設計，GPU則是瑪麗G77，借用馬老師的話來說，不講伍德。

我們再來看看高通在中端晶片市場要如何發力。和驍龍875一塊發布的還有高通中端晶片驍龍775G，高通也知道，現在中端晶片市場已經亂成一鍋粥，不來點硬菜根本打不過聯發科的天璣系列。根據爆料的數據，驍龍775G跑分53萬左右，相比之前驍龍765G進步非常大，性能直接提升65%，放在之前又是一款爆款中端晶片，可是，大人，時代變了，現在中端晶片跑分動輒60多萬70萬的跑分，你這驍龍775G這不是鬧著玩嗎。這次只不過是牙膏擠得多一點，相比於其他中端晶片平平無奇，就看看過一段發布會有沒有什麼花樣，發哥還沒有走，三星又來圍追堵截。

三星Exynos 1080前幾天發布，性能幹到頂，69萬跑分，直逼驍龍875，支持2億像素，六個攝像頭，這還是中端晶片，高端的Exynos 2100隻會更強，不得不說，現在高通除了在旗艦晶片上還有一席之地，在中端晶片領域估計要敗的一塌糊塗。

其實高通還缺少了一位對手，麒麟在受到制裁後再也沒有發布過新的晶片，如果真的再加上麒麟，高通的好日子可真到頭了。

2021的中端晶片市場將是一片紅海，可以預見的是聯發科三星都在中端發力，高通只會越來越難受，這樣的場面對於我們消費者來說還是非常有利，在晶片方面還是希望有越來越多的YES，高通一家獨大的場面即將成為過去式了。