據海外電子行業網站evertiq等報導，當地時間11月5日，在意法半導體（ST）管理層決定今年不給員工加薪之後，法國ST的三個主要工會CAD、CFDT和CGT在所有法國ST工廠發起了罷工。
在Crolles的工廠，一些員工已經舉行了罷工。在早上的班次中，有60名罷工者，在白天的班次中，約有150名罷工者。CAD預計夜班的罷工者為200名。
針對本次事件工會認為，「在2020年10月28日，ST管理層對ST員工及其工作表現出了令人難以置信的蔑視，他們不承認員工的努力，因此決定今年不增加員工薪資，這是一個例外。」，儘管公司在2020年取得了出色的業績並保持對下一季度的積極預測，仍然決定不加薪。
今年3月，隨著歐洲疫情蔓延，為應對工人對感染新冠病毒的擔憂，ST曾與CFDT和CFE-CGC達成了協議，同意將法國工廠減產50%。這是變相的用員工的薪資來為疫情防控買單。「ST管理層以在防疫方面增加了1690萬歐元的成本（其中包括640萬歐元的保費和工廠補償費）為由，拒絕給員工加薪，同時還收回了員工產假期發放的獎金，以及疫情期間不在工廠工作或無法在工廠工作的其他員工的工資也被收回。」
本次工廠的罷工如果愈演愈烈會給半導體晶圓產業帶來不小的影響。今年由於疫情影響，上遊晶片原廠對於下半年市場需求的預估過於保守，使得當電子行業的旺季來臨，需求快速增長之時，不少晶片出現了供應不足的情況。近兩個月來，眾多的晶片原廠紛紛追單，導致上遊晶圓廠及封測產能爆滿，供不應求，紛紛漲價。與此同時，在中美科技戰的大背景之下，為保障關鍵器件的供應安全，以華為為代表的多家中國手機廠商也在大量囤貨，多種因素交織之下，使得市場上很多的晶片都出現了缺貨和漲價的問題。因此本文針對當下罷工的問題及整個半導體行業的護城河進行研究，
行業護城河及投資邏輯：
1.中國大陸持續擴產是重要驅動因素
據SEMI 數據，北美（全球最主要的半導體設備產地）半導體設備出貨額於2019 年10 月結束了連續11 個月的下滑恢復正增長，進入2020 年以來持續保持高速增長，7~9 月同比增速達27%、33%、40%，一定程度上反映了在疫情影響下全球設備需求仍然強勁，中國晶圓廠的持續擴產是其重要驅動因素。2019Q4~2020Q2，中國大陸半導體設備銷售額同比增長60%、48%、37%，遠高於全球19%、13%、26%的同比增速。考慮晶片自主可控需求提升及技術進步、中芯國際登陸科創板、中芯南方獲大基金增資等因素，國內擴產進程有望進一步加快，推動設備需求上行。
2.科創板助力設備崛起：中微定增意義深遠，華海清科擬登陸科創板
10 月 10 日中微公司發布定增募集說明書（申報稿），本次向特定對象發行股票總額不超過100 億元，募資項目建成後，一方面能夠擴充現有產品的產能，另一方面通過建設產業化基地及研發中心助力產品線擴張。據公司未來發展戰略，將考慮擴大在刻蝕設備領域的競爭優勢，延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域關鍵設備。10 月15 日本土CMP 設備企業華海清科發布IPO 招股說明書（申報稿），募資擬投入高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化、高端半導體裝備研發、晶圓再生擴產升級等。
3.國產替代化正在加速
半導體行業具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大、下遊應用廣泛等特點，疊加下遊新興應用市場的不斷湧現，半導體產業鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，並經歷了兩次空間上的產業轉移。第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區轉移。目前，全球半導體行業正在開始第三次產業轉移，即向中國大陸轉移。
歷史上兩次成功的產業轉移都帶動了目標國產業的發展、垂直化分工進程的推進和資源優化配置。對於產業轉移的目標國，其半導體產業往往從封裝測試向晶片製造與設計延伸，擴展至半導體材料與設備，最終實現全產業鏈的整體發展。與發達國家和地區相比，目前中國大陸在半導體產業鏈的分工仍處於前期，半導體材料和設備行業將成為未來增長的重點。受益於半導體產業加速向中國大陸轉移，中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，中國半導體產業的規模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體矽片需求將不斷增長。
4.政策推動中國半導體行業快速發展
半導體行業是中國電子信息產業的重要增長點、驅動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業發展。2016年，全國人大發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》，明確將培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化作為中國近期發展重點。2017年，科技部將300mm矽片大生產線的應用並實現規模化銷售列為《「十三五」先進位造技術領域科技創新專項規劃》。2018年，國務院將推動集成電路、新材料等產業發展列入《2018年政府工作報告》。
總結：
國內晶圓廠產能持續緊張漲價模式啟動一方面是海外晶圓廠產能因罷工或受到影響，另一方面是國內晶圓廠已經出現產能緊張的情況。
國元證券研究表明，由於8寸晶圓產能緊張，多家晶圓代工以及IC設計廠商發布漲價公告或表示調預期。近期通過產業調研反饋，8寸代工廠如華虹、華潤微產能利用率均在90%以上，聯華電子在Q3法說會也表明對8寸晶圓急單和新增訂單價格調漲。代工漲價傳導至IC設計廠商。
國元證券認為，8寸產能緊張導致代工和產品提價趨勢確定，國內8寸代工龍頭企業直接受益，建議關注華潤微（688396）。產品漲價使功率器件龍頭公司盈利快速提升，建議關注新潔能（605111）、斯達半導（603290）、揚傑科技（300373）。
而中銀證券認為，晶圓產能嚴重緊缺，下遊擴產為設備公司業績持續增長形成推動力。此前IC設計商聯發科自購價值16.2億新臺幣的半導體設備，租賃給代工廠，表明行業產能緊缺十分嚴重，對此晶圓廠紛紛上調資本開支、擴大產能。
個人觀點：
從全球半導體發展情況來看，受宏觀經濟變化及技術革新影響，半導體行業存在周期性。2017-2019年，全球半導體行業來到了下滑周期。2019年，全球固態存儲及智慧型手機、PC需求增長放緩，全球貿易摩擦升溫，導致全球半導體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。
進入2020年，有5G商用化、數據中心、物聯網、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動，將給予半導體行業新的動能
以上所有不構成買賣依據，入市有風險，投資需謹慎