華為與高通和解追補18億專利,背後還有人在落井下石

2020-08-05 我說句公道話

當一個人足夠優秀的時候,總會有人站出來抹黑

曾幾何時,我們用的手機不是洛基亞就是蘋果三星,國內的手機成為了無奈之選。滿滿的,我們的國產手機拿下了國內市場,但還走不出去,我們沒有自己的晶片,沒有自己的系統。

當華為海思晶片出來後,在國際上才有了一席之地,國產手機真正的做到了走向世界,可以和蘋果三星分庭抗禮。

然而,當華為手機做得如火如荼的時候,成為了部分人的眾矢之的。

第一款國產手機拿下國內市場時,會有噴子得聲音:晶片系統都是國外的,也好意思叫國產手機?

當華為做出晶片後,也有噴子的聲音:你這晶片也陪和高通蘋果比?這麼垃圾的晶片也配賣這麼貴?

有朝一日,我們有了自己的作業系統,也會有聲音:你這破系統趕蘋果差遠了,誰會用這麼垃圾的系統?

總之,你的成績,總會召來眼紅。

得到了對手的承認,得不到噴子的承認

在華為被美國打壓,禁止代工晶片後,華為舉步維艱,不得不找其他渠道,在這種情況下與高通和解,追補了18億專利費。

這個時候有很多聲音:華為不是技術很強嗎?不是有很多專利費嗎?怎麼還是向高通低頭了?這就跪了?18億美元給美國造子彈。

各位,殊不知,此前,蘋果也向高通追補45億美元專利費達成和解,難道,你能說蘋果不夠強嗎?

2.3.4G都是高通專利多,繞不開的,而且高通只做晶片,華為還做手機,自然華為對高通交的專利費就多,這,很難理解嗎?

當你噴華為這18億美元就是送給美國造子彈的時候,你買其他任何一臺手機,比起買一臺華為,送給美國的錢更多。

你難道會去打壓一個毫無威脅的產業嗎?如果美國覺得華為不夠強大,沒有威脅力,會進行全面打壓嗎?這和現在字節跳動的tik tok一樣,已經威脅到美國本土軟體地位,所以進行強買強賣。對手對你的打壓就是對你實力最大的證明。

最後還得說一句,愛不愛國,真的和其他人有關係的,因為你不愛國,戰時你就是潛在漢奸。畜牲都知道自己的窩不能讓別的東西佔了,何況是人。

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  • 華為向高通繳18億美元,達成專利和解,華為依然不能購買高通晶片
    ,華為支付18億美元根據路透社的消息,最近高通行情看好,得益於在今年上半年5G晶片的暢銷,高通在這周三的預測,本年第4季度收入將會大大高於預期。其實除了上半年高通的5G晶片暢銷之外,還有一個更加重要的原因助長了高通的行情看好,那就是和華為達成了專利和解。高通表示現在已經解決了和華為之間存在的專利糾紛,華為將在第四季度向高通繳納18億美元的追補款項,折合成人民幣126.07億。
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    ,那就是高通與華為達成專利和解,並將於第四季度,獲得來自華為高達18億美元,折合人民幣126億的追補款。作為其主營業務之一,在2019年高通通過晶片業務獲得146.39億美元,折人民幣1024億元的高昂營收。高通在同年賣出的6.5億個移動處理器晶片,大部分都被用於智慧型手機之上。小米、三星、vivo、一加等大小智慧型手機品牌,都有著驍龍晶片在背後的支撐。
  • 高通華為和解,高通獲得18億美元許可費,透露出什麼消息?
    7月29日,高通宣布與華為達成和解並籤訂了一項新的長期專利許可協議,其中還包括華為某些專利的交叉授權。高通方面預計,第四財季加上華為18億美元的追補款後,營收將達到73億至81億美元。這次僅是通信領域專利許可上的和解與合作,目前華為仍被禁止購買高通晶片。
  • 高通宣布與華為達成專利和解,將獲得 18 億美元的追補款
    IT Home,7月30日消息路透社消息,得益於5G晶片的銷售以及與華為技術有限公司的專利和解,高通周三預測,第四季度收入將大大超過華爾街的預期。IT Home獲悉,高通股價在盤後交易中上漲了13%。該公司表示已經解決了與華為的許可糾紛,高通公司將在第四季度獲得18億美元的追償款。
  • 與高通「和解費」高達126億,華為自造晶片再無障礙
    日前,高通宣布已和華為籤署了一項長期專利許可協議,這意味著高通與華為達成和解,雙方之間的專利「許可糾紛」再無障礙。這也為華為自造晶片鋪平了道路,因為高通手裡也掌握著一批繞不過去的專利。為何與高通存在交叉授權的情況下,華為還得補貼一筆這麼大的專利費用給高通?據早前報導,華為與高通達成過短期協議,華為每個季度向高通繳納1.5億美元的專利費(約合人民幣10億元左右)。
  • 華為與高通和解費高達18億美元,這事你怎麼看?
    美國晶片大廠高通在2020財年第三財季財報中表示,已於華為達成和解,將從這家中國科技巨頭獲得一筆18億美元的一次性付款,以支付之前未支付的許可費用。與此同時,雙方還達成一項長期協議,將授權華為使用高通公司的專利技術。
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    高通與華為握手言和!雙方達成了一項「長期的全球專利許可協議」,該協議包括一些交叉授權,從此兩者之間的專利「許可糾紛」再無障礙,前提是華為支付18億美元追補款(約合人民幣126億元),此舉也意味著高通進入了一個與所有主要手機OEM廠商都已達成多年專利授權的時期。
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    據今天凌晨高通公布的2020年第三財季財報顯示,今年7月份高通與華為達成一項和解協議,就此解決了此前雙方的許可協議糾紛。為此華為將在第四財季支付18億美元(約人民幣126億)的追補款。與此同時,雙方還重新籤訂了一份長期全球專利許可協議,這份協議中包含一項交叉許可,即高通可回購華為某些專利的權利。
  • 華為與高通達成和解,支付18億美元,為何要向高通支付專利費?
    近日高通公司表示已經解決了與華為之間的專利許可糾紛,並以此為基礎籤訂了一份長期專利授權協議,雖然尚未許可華為購買高通晶片,但已恢復支付無線技術的許可費用。這也就代表華為需要向高通支付之前欠下的專利授權費,高通將在第四財季獲得18億美元的追補款。