汽車晶片衝擊波:價格水漲船高,短缺或蔓延至2021年

2020-12-24 金融界

來源:時代財經

作者:時代財經 易揚 編輯:潘卓倫

12月7日,零部件巨頭大陸集團和博世集團紛紛表示,局部區域需求上升,以及疫情導致晶片產能不足等原因,汽車行業晶片短缺或將持續至2021年。

作為全球經濟發展的最活躍區域,國內市場在疫情後期各行業快速復甦,急劇上漲的晶片需求與國外相關供應商因疫情斷供之間的供需矛盾愈發突出,如今更殃及汽車行業。

近日,在國內擁有最大市場的南北大眾率先被曝出晶片短缺情況。對此,上汽大眾12月4日向時代財經表示,個別車型的生產確實受到一定程度的影響。而一汽-大眾及大眾中國方面近日亦向媒體表示晶片供應確受到影響。

事實上,晶片短缺情況早有跡象。在11月份,就有MCU供應商提到,「未來的日子裡請不要問價,直接問有沒有貨!」

此外,國內兩大圓晶廠華虹半導體、中芯國際也受益於晶片行情走高,其Q3財報數據紛紛大漲。與此同時,國外同期的不少工廠則處在停產狀態,面對擴張的市場需求,大陸集團稱,現有晶片僅足以維持六至九個月的供應。

圖片來源:車企官圖

車企缺「芯」早有跡象

據了解,現在汽車行業最緊缺的主要是功能晶片MCU(微控制單元),由於晶片製造流程複雜,並且有著很高的技術壁壘,包括MCU在內的電源管理、顯示驅動晶片、MOS管、MEMS傳感器等都集中在8英寸晶圓生產線上。

8英寸晶圓代工產能在近幾年一直處於緊張狀態。據IC Insights數據顯示,日本、北美和歐洲在過去十年分別關閉了36條、33條、18條晶圓廠產線,雖然6英寸產線關閉最多,但由於需求的持續上漲,這也導致了目前在晶片製造環節上,各大晶圓代工廠都在加緊擴張產能。

此外,美國對華為等國內廠商的晶片限制,同樣加劇了行業爭搶產能的狀況,在今年三季度,華為、小米等手機廠商就已開始囤貨。

今年10月,包括手機廠商、IC設計廠商在內的晶片客戶都在提前預訂明年的產能,有業內人士告訴時代財經,各方搶產能的情況頻繁出現,不少廠商都提前下單,並且已排單至明年中旬。

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晶片行業供需矛盾凸顯,作為細分市場之一的汽車晶片同樣沒有太多解決辦法,此外,上述業內人士分析稱,除了手機廠商擠佔汽車廠商需求以外,相關汽車晶片的訂單量和利潤率不如手機廠商也是原因之一,在晶片都緊張的狀況下,汽車客戶的晶片產能自然排在後面。

與此同時,行業需求也在逐步推高晶片價格。

11月20日,封裝測試大廠日月光通知旗下公司客戶,將調漲2020年第一季度封測平均接單價5-10%。據業界消息,封測廠已在10月因產能供不應求而調漲導線架和打線封裝價格,急單及新單一律漲價10%。

11月26日,全球最大的車用半導體供應商之一的恩智浦也表示,受制於疫情影響、產品材料價格上漲等原因,公司將提高產品價格。

汽車晶片短缺持續發酵,不少車企都在近期傳出生產中斷傳聞。不過從車企的回應來看,晶片短缺雖然確實存在,但真正距離無「芯」可用的時刻還未到來。

「新冠疫情所帶來的不確定性影響到了一些特定汽車電子元件的晶片供應,而中國市場的全面復甦也進一步推動了需求增長,使得情況更加嚴峻,導致一些汽車生產面臨中斷的風險。」12月7日,大眾中國方面告訴時代財經,我們正在密切關注事態發展,也已經和總部、相關供應商展開協調工作,積極採取應對措施,目前,相關車輛的客戶交付沒有受到影響。

造車新勢力方面,蔚來、小鵬、理想汽車等也表示,晶片目前不受影響。「我們對於晶片的採購有提前規劃,生產未受影響。」12月7日,理想汽車公關人士告訴時代財經。

缺「芯」 或持續至明年

晶片短缺困境背後,國內汽車產業又應該如何解決?

12月8日,中汽協副秘書李邵華就提到,協會一直在密切關注晶片供應事宜,在對逾60家整車生產企業、零部件生產企業和相關科技公司進行了集中調研後發現,晶片供應短缺真實存在,「部分企業的生產可能在明年第一季度受到較大影響。不過,就明年全年而言,晶片短缺的影響將不會太大,目前尚難以做出定量估計。」

汽車供應商博世則表示,目前行業出現零部件供應鏈瓶頸,公司正在密切聯繫客戶,以盡力維持供貨。

此前,還有業內分析稱,其實大部分車載晶片技術需求並不是太高,中國復工復產的情況也較為良好。在目前情況下,比如大眾,就可以優先考慮將晶片供應鏈進行區域化布局,增加國內供應商的市場份額,降低跨國供應商帶來的供應風險。

不過,由於晶片產業鏈涉及領域眾多,即便國內有能力實現技術完全自給,擴充足夠的生產線,實現量產依然需要將近一年時間。有業界人士還指出,包括功率元件、邏輯元件等重要部件的晶圓代工廠,從建立到生產動輒就需要兩年以上。

此外,智能網聯汽車的發展,同樣加大了汽車晶片的研發難度。12月7日,自動駕駛專家、武漢理工大學副教授楊勝兵告訴時代財經,新能源智能汽車發展過程中與lT的關聯度很大,而晶片又是軟體的載體,尤其是汽車晶片比工業晶片等級高,在目前汽車電子網聯化的基礎上,很快進入智能化,車規級算力晶片倍受關注。

雖然國內在汽車晶片設計等環節發展迅速,但在一些核心領域,例如晶片製造環節仍然受制於人。

12月7日,集微網IC行業高級分析師陳躍楠告訴時代財經,目前汽車核心晶片,比如IGBT、一些功率器件等,像國外的英飛凌壟斷比較多,受限較大,整體來說,中高端的第三代半導體,以及模擬和電源管理的市場還是被國外所壟斷。

楊勝兵則表示,國內目前汽車級CPU、存儲、功率晶片等設計能力與國外相差不大且有不少核心技術設計公司,但是晶片在汽車上的使用量還沒有上來,加上晶片製程、材料等部分環節上由於戰線長,目前還有些差距,相信再過幾年晶片使用量會上升,相關技術應該會是完全自主可控。

國內汽車晶片完全自主雖然並不遙遠,但就目前而言,汽車晶片短缺情況仍將持續。「當前,汽車生產企業已在積極採取應對措施,優化供應鏈布局,中國汽車產業走過了疫情影響最嚴重的階段,相信有足夠的韌性面對後疫情時代可能出現的各種問題。」李邵華如此表示。

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