12月2日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代旗艦級晶片——驍龍 888。
據悉，驍龍888採用了三星5nm製程工藝，5G基帶也由原來的外掛式方案換成了與華為麒麟、聯發科天璣一隊的集成式方案。
目前，網上已經有相當多的關於晶片技術的解析，筆者這裡就不過多贅述了。那麼，對於咱廣大用戶以及數碼愛好者來說，此次高通驍龍888發布還有哪些事兒值得一看呢？
名字來自中國團隊建議
對於「888」這個名字來說，相信很多人都比較意外。在尚未正式公布之前，外界普遍認為高通將會繼續沿用驍龍的命名方案給新晶片命名為驍龍875。
據高通中國區董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受採訪時表示，驍龍 888 的命名確實跟中國團隊有關，命名力圖去體現高通中國取得的這些成績。
首批OEM廠商已就位
在發布新晶片的同時，高通也宣布了第一批跟進的OEM廠商，包括小米、OPPO、vivo、一加、realme、魅族、中興、努比亞、聯想、摩託羅拉、華碩、黑鯊、LG、夏普等。
目前一些廠家已經表示將在新機上採用驍龍888，如小米11、下一代OPPO Find X等。
外掛與集成之辯結束
從第一代5G晶片開始，關於基帶是外掛方案好還是集成方案好的爭辯就一直沒有停止。
以華為為代表的5G晶片採用的是集成式方案，功耗較低，發熱量小。而以高通為代表的則採用了外掛基帶的方案，性能相對較高，更便於OEM廠商散熱設計。
外掛方案雖然有著更高程度的性能釋放，但相應的，功耗過高、設備耗電增大，手機內部空間佔用大等問題也難以避免。
此次高通驍龍888由原來的外掛式方案換為集成式方案後，這種孰優孰劣的爭論基本上可以宣告結束了。畢竟對於用戶來說，使用體驗才是最重要的。更高的性能釋放用戶感知不強烈，而耗電速度過快對用戶來說就比較致命了。
至於全新的驍龍888晶片具體表現將會如何？就讓我們屆時新機見分曉。