臺積電始料未及，三星主動出擊拿下高通大單，晶片行業將變天？

自打華為在美國遭受無緣無故限制後，晶片領域剛開始加快發展趨勢。一是失去臺積電的顧客，三星提前準備全力追上，另外中國半導體也在全力項目投資發展趨勢，進而使日本半導體產業鏈獲益，但另外美國的一些半導體企業也在虧本。在一部分經銷商「失去」華為後，間接性造成 了訂單的降低，造成 了上下遊供應鏈管理訂單的降低。

現階段，晶片生產製造加工工藝之爭已慢慢進到「瓶頸」，另外也進入了最猛烈的市場競爭階段。現階段最優秀的製造加工工藝是5nm，掌握5nm製造生產工藝的晶片大佬有三星和臺積電。可是在訂單和合作方層面，臺積電顯而易見比三星更為成功，終究它的技術相對性平穩。

儘管三星公司在晶片生產製造加工工藝上沒有臺積電那麼出色，但它有一個理想，那便是要在晶圓體生產製造行業獲得領跑，它對臺積電的了解也很深。在全部晶圓體生產製造銷售市場中，儘管排行第二，但略遜一籌的卻是臺積電。可是二者的市場份額卻有非常大的不一樣。早期，臺積電的市場佔有率早已超出了一半，而三星的市場佔有率僅有18%，這一差別是能夠彌補的。

加上三星生產工藝一直沒有臺積電平穩，經常會傳來好貨很少的信息。因此 做為老二的三星臉上自然就掛不住情面，自身也一直在發奮圖強，對臺積電的影響力望而生畏，期待對它有一定的超越。即便是此前的三星公司，在晶圓體生產商層面也資金投入了八千萬美金以上，並提前準備在十年內再次獲得臺積電的控制權。

此外，試圖在5nm技術上超越臺積電的方案，今日也沒能成功，因而很多人爭論說，三星僅僅在技術水平上讓臺積電落後。可是近期，外國媒體DigiTimes表明，三星將再度嘗試繞過4nm加工工藝直接進入3nm技術，這有可能讓3nm超越臺積電。

生產能力從4nm升到3nm，這一做法非常激進，另外不容置疑針對三星而言也是「背水一戰」。能夠讓三星一鳴驚人，也可以讓三星吃大虧。三星這類激進的做法，想必也讓臺積電始料不及，自身也邁入了包圍圈。

現如今，臺積電早就超越英特爾，變成世界第一大經銷商，而三星則遠遠地落後於臺積電，這一點在三星的內心也是十分清晰的。而應對臺積電那樣強勁的敵人，三星毫無疑問也不會心服口服，先前在7nm時期，它曾提前準備用新技術應用超越臺積電，但最後不成功。而現如今5nm時期更是如此，但讓三星公司意想不到的是，自身的技術還不完善，還比不上臺積電。因此不會太難發覺，彼此的差別事實上並很大。

但如今三星準備將這個flag所有打造出去，必然要拿出一點樣子，因此 三星此次也是巔峰對決，雙管齊下，在7nm和5nm工藝上共同發力。最先，7nm工藝，三星向外界展現了其全新的3D封裝技術，相對性於一般的封裝技術，它的技術能夠靈活運用晶片的室內空間，進而提高晶片性能。

現階段7nm工藝也有許多生產商在使用，因此 一旦三星這一技術出類拔萃，必然瓜分臺積電的一部分訂單。此外，三星還表明，在開發設計7nm工藝的另外，將再次對目前5nm工藝開展升級，提升加工工藝生產能力，進而保證 晶片品質和生產能力要求，並最後保持高通的訂單。

所以說，此次三星挑選再度主動進攻，直接產品研發高檔技術歸屬於「背水一戰」，成功的話，毫無疑問是提高了影響力，提升了追上臺積電的機會，減少了時間。可是假如失敗了，便會為自己導致資金損失和客戶流失，因此 三星這一行為是十分膽大的。