再談華為制裁與中芯國際能否實現晶片自立

2020-09-06 Kris的消費思考

最近華為又上各大熱搜了，原因就是美國進一步封殺華為，各類相關問題也開始出現，UP對於哪些打雞血煽情的高贊沒啥興趣。不過其中有個問題還是挺有意思的，那就是中芯國際能夠替代臺積電實現晶片自立嗎？

今天我就簡單借著華為的事情談談中芯國際SMIC

現在甚囂塵上的一個論調就是中芯國際沒有拿到ASML的EUV，只能搞搞14nm，怎麼幹的過臺積電？

這種說法太有失偏頗

事實上，EUV光刻機這是充分條件，不是必要條件



也就是簡單來說，沒有EUV也能搞7nm

光刻是晶片製造的關鍵節點，其製造成本高於整個生產周期成本的30%，目前先進位程中（16-5nm）主要使用的是DUV EUV兩種光刻機。

自從去年底EUV光刻機涼涼之後，中芯國際主力就放在N+1 N+2工藝上，之前梁孟松和媒體透露的是N+1相比14nm 性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％

首先需要強調的是，N+1是中芯國際的內部代號，並不等於7nm。N+1工藝去年第四季度就已經流片，今年預計第四季度試產，快的話可以量產了。

從SMIC官方透露的情況看

與市場上的7nm相比，中芯國際N+1在功耗、穩定性方面非常相似，唯一的區別就是性能，N+1的性能比14nm提高了約20％，但市場基準提升幅度是35％，所以有差距，但這也是唯一的差距。

也就是說N+1更像大家熟悉的臺積電 三星10nm或者8nm，至於N+2工藝，與市場7nm更為接近，但是性能仍然差點意思。

有些人可能覺得還不夠，這裡再用電晶體密度比較下

  • 三星7nm工藝的電晶體密度約95.3MTr/mm²；
  • 三星8nm工藝的電晶體密度約61.2MTr/mm²；
  • 臺積電7nm工藝在初始階段的近似電晶體密度約為：66.7MTr/mm²；
  • 臺積電7nm當前電晶體密度約96.5MTr/mm²。

按照梁的N+1節點說法，中芯國際使用現有的DUV光刻機有望達到的電晶體密度約70MTr/mm²左右，超過臺積電7nm初始版本66.7MTr/mm²的水平，但和目前7nm DUV工藝約95MTr/mm²仍有差距。

梁也明確表示，中芯國際無需EUV就能達成7nm，臺積電第一代的7nm也沒用EUV啊，DUV照樣幹，知道7nm+才部分使用EUV，幾十層光罩中只有幾層使用。

即使退一萬步講，前有韓國三星Fab，將自家20nm工藝直接標稱為14nm，後來臺積電也不甘示弱，整出來各種「名義製程」

為啥中芯國際不能搞個7nm呢，為了宣傳營銷又怎樣？這在晶圓代工領域本身就是基本操作


再談談華為的策略調整

首先華為最大的心腹大患就是基站側的晶片由此不再受影響，因為基站側都是14nm製程晶片

華為最近也和臺積電下了7個億的單，預計可以支撐到今年9月。而今年9月SMIC的14nm 8寸1.5萬片就出來了，也算是解燃眉之急，起碼基站晶片的產量可以續上了，剩下的產能留給終端SoC，時間卡的比較近，但是也算是一個比較好的方案。

所以從長遠看，受影響的是5nm節點，而之前已經給終端，華為以後會更多靠屏幕，ID設計，光學系統等來競爭，不再是晶片作為核心競爭力

事實上這個策略是很好的，因為5nm以後的製程節點不再有太多前景，更先進的製程進度非常緩慢，這給國內晶片產業又提供了大量的緩衝時間。

這裡對N5感興趣的也可以去我去年發的《現場實錄：臺積電官宣5nm EUV節點+5G RF Chip》

乘著這個機會，海思可能有望對外開放全產品線設計服務，個人覺得可能性還是很大的。

舉個例子，海思雖然說不對外出售晶片，也就是比如麒麟990,820可能不賣，但是可以買海思的晶片設計服務，由臺積電或者中芯國際等代工廠生產。比如像魅族啊這類有國資背景的企業同時和高通關係不咋地的其實可以嘗試走這條路。

如此一來，國內3C整體市場的去美國化就有可能被盤活。

最後說一點，以上都是分析預測

若有雷同，吾之甚幸

相關焦點

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  • 美國新一輪制裁!這次瞄準中芯國際,國產半導體能否扛過這一波?
    隨著被制裁的消息傳開，中芯國際股價也受到了嚴重的影響，開盤即跌2.25%左右，隨後中芯國際申請了臨時停牌，下午開盤後暴跌5.41%。中芯國際也發布公告，告訴投資者注意風險。中芯國際作為中國大陸區域重要的半導體代工廠，來自本土的客戶收入在迅速增長。
  • 制裁再次升級，華為真的難了，中芯國際、聯發科都沒戲了
    今年5月，美國開啟了對華為的第二輪制裁，並且下達了最後通牒，要求9月15日以後，禁止向華為出售任何美國技術生產的晶片，而受此影響，華為也首次面臨「無芯」可用的危機。8月7日，華為業務銷售CEO餘承東對外表示，華為手機即將沒有晶片可用，形勢極度嚴峻了。
  • 下一個「華為」出現了，美制裁中芯國際會有哪些影響？
    根據外媒報導，美國商務部正在考慮在「實體清單」添上中芯國際，若美國下定決心制裁中芯國際，中芯國際或將成為下一個華為。而現在大家最關心的是，美國制裁中芯國際會產生怎樣的影響？按照規定，美國供應商向列入「實體清單」的企業供貨之前必須取得特別許可證，但是這許可證重金難求，與華為的晶片禁令如出一轍，即使美國規定中明確說明晶片供應商需要得到許可證才能向華為供貨，但是大家心知肚明，這個許可證只是一個「空口支票」。
  • 若臺積電不能給華為代工，中芯國際能順利幫華為代工晶片解圍嗎？
    華為要麼面臨無芯可用，要麼需要全部轉單到中芯國際,將華為海思麒麟的所有系列的晶片按照中芯國際的製程進行設計開發，並交給中芯國際代工，中芯國際的製程比三星和臺積電落後，華為可能沒辦法繼續華為的高端旗艦手機的生產和銷售，但是由於目前中芯國際的14納米製程工藝已經取得突破，並在逐漸開始量產14nm製程的晶片，前段時間中芯已經開始為華為代工麒麟710a這顆處理器，這表明至少華為的榮耀系列的中低端廉價國民手機的處理器也能夠全部交給中芯國際代工
  • 華為麒麟晶片或將成「絕響」中芯國際表示：無能為力
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    華為高端海思晶片將於9月以後無法再生產，面臨先進位程晶片無法製造斷供的難題……聽到這樣的消息一時間引得大家熱議，壯士割腕，何其「悲壯」。就在華為晶片斷供的艱難險境下，人們把所有的希望都寄托在了「中芯國際」上，那麼「中芯國際」能否為華為正常提供晶片拯救華為於
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    「由於第二輪制裁，晶片在9月15號之後，生產就截止了，可能是麒麟高端晶片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。」7日下午，華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，受美方對華為新一輪限制措施的影響，9月15日後臺積電將無法再承接華為高端晶片代工訂單，這也就意味著，華為麒麟高端晶片很快將成「絕版」。
  • 華為晶片「難產」，中芯國際獨善其身？
    自美國實施對華為制裁禁令，臺積電宣布不再接受華為訂單。彼時，大眾紛紛把目光聚焦在半導體行業中實力較強而又偏本土的中芯國際和聯發科。此前有消息稱，華為已經向聯發科下1.2億顆晶片訂單，雖然雙方沒有正面回應，但也可以得知，二者形成了密切的合作。目前聯發科晶片代工能力仍無法實現7nm量產，從這一點來看，它和中芯國際算是旗鼓相當的。
  • 中芯國際也不能幫華為造晶片，為什麼還要全力支持中芯國際？
    這就令很多網友難以理解了，中芯國際作為我國控股的晶片廠商，目前已經實現了14nm工藝的量產，此前在承接華為海思晶片訂單方面被寄予厚望，其市場主要在國內，美國市場佔比並不大，為什麼也不能幫華為造晶片呢？看到有網友認為既然中芯國際掌握在我們手中，我們能不能任性一回，讓中芯國際給華為開綠燈呢？中芯國際當然也想這麼幹，留住華為這樣的大客戶實現雙贏，但從目前中芯國際的實力來看，顯然不能。
  • 無「芯」可用的華為 進退維谷的中芯國際
    無「芯」可用的「中國芯」8月18日，美國進一步收緊了對華為的制裁，將華為38家子公司列入實體清單，堵上了華為曲線救國採購第三方晶片的口子，消息發布後聯發科股價下跌9.93%，目前聯發科已依照規定向美方申請中，力求9月15日後仍可向華為繼續供貨
  • 華為與中芯國際已被制裁，按美國的計劃，誰會成為下一個目標？
    美國的總統大選似乎阻擋不了美國制裁我國科技企業的熱情，繼中芯國際被美國列入出口管制名單後，我國晶片的設計（華為海思）和製造（中芯國際）兩大巨頭已遭到美國的制裁，若按美國的出牌邏輯，下一家企業會是誰當前，華為海思的麒麟晶片，其設計已達國際先進水平，如果不是美國的制裁，麒麟晶片也許會是全球最高性能的移動晶片，很多的設計理念已引領行業潮流，如集成5G基帶、集成人工智慧等。
  • 斷供當日中芯國際表態，華為「芯」能否重燃？
    伴隨禁令生效，主流晶片代工企業：中芯國際、臺積電等都受到影響，並且無法繼續為華為進行供3、禁令正式生效，中芯表態斷供當天，國內晶片製造領域「老大哥」——中芯國際表態。中芯國際依然堅持原有態度，絕對遵循國際貿易法規，在未被許可的情況下，不會對華為進行晶片代工。華為擁有巨大的市場體量，中芯國際並不會就此放棄華為，且目前已將申請信息，提交給美政府，請求減輕壓制強度，並恢復自身與華為間的合作關係。
  • 中芯國際發聲明，美國還沒制裁就服軟？網友：要和華為一樣先活著
    隨著美國對華為制裁禁令的進一步收緊，同樣面臨困境的還有國內的中芯國際。「興奮劑」，中芯國際等國內企業除了獲得大量的融資，眾多國人也對它們寄予厚望，希望能夠早日實現自主化，擺脫卡脖子的局面。還有網友說到：「近半年中芯國際是戰戰兢兢、如履薄冰，生怕制裁到自己頭上，華為被制裁，中芯馬上聲明不會給華為提供晶片。」這次沒想到也是如此，為何不像華為一樣硬抗！