取得突破
中國半導體一直在努力向前進,期間遇到的很多困難都在盡力解決。整個的晶片產業鏈是非常複雜的,從設計到生產,從生產到封裝,最後到市場銷售等等。所以大家平時使用的手機,電腦晶片能夠使用,其實都經歷過非常複雜的生產工序。
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一款晶片能夠被研發出來是非常不容易的,可就算是再困難,中國半導體也沒有放棄的念頭。就在近期,國產半導體巨頭正式宣布,再次取得了一項大突破。
長電科技表示,已經具備了7nm晶片的封測能力,並且與行業內的大客戶展開了5nm晶片的技術研發以及項目開發。
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長電科技是國內半導體的一大封測企業,專門負責集成電路的系統封裝設計,技術開發等等。這次掌握了7nm的封測能力,說明我國在封測領域已經向高端納米晶片進擊。
可能有些人不明白晶片封測是什麼,又有哪些作用。晶片封測主要是將通過測試的晶圓,按照需要的功能和產品型號進行加工,最後得到獨立晶片。整個工序的過程就是晶片封測,看起來很簡單,但實際操作起來也並不容易。
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越是高端的納米晶片,對封測的要求就越高。目前長電科技已經掌握了這一項技術工藝,而且長電科技是全球三大封測企業之一,在我國擁有最大的市場份額,實力毋庸置疑。
更進一步
雖然晶片封測是整個晶片生產的最後環節,但如果不經歷封測的話,晶片是沒辦法正常使用的。千萬不要小看長電科技,在全球擁有龐大的客戶群,海思、高通、博通、展訊等等企業都是長電科技的客戶。
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我國要想實現高端晶片的自主製作,就必須在各項晶片生產環節上掌握相關核心技術,打通上下產業鏈的生產工序。
現在來看,封測領域有長電科技做出的努力,讓國產晶片更進一步。不只是長電科技,我國的很多晶片企業都在全力加速。
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比如掌握了IDM模式的聞泰科技已經在上海建立了第一座12英寸車規級的自動化晶圓工廠。還有光刻機設備企業的華卓精科也掌握了光刻機雙工件臺的核心子系統製造能力。
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類似的例子還有很多,國內並非沒有自己的半導體技術儲備,只是需要更多的時間來進行整合。現如今國家已經定下了5年內實現70%的晶片自給率,相信到時候一定能實現這個目標。
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總結
長電科技這次傳來的好消息是振奮人心的,國產晶片並不是一蹴而就,必須腳踏實地。這次的一小步就是將來的一大步,沒有什麼能難倒我們。在多個晶片生產領域,我們一定能取得更大的突破,直至成功。
不求完全超越,只求能自給自足,不再被人卡脖子。
對長電科技的大突破你有什麼看法呢?歡迎在下方留言分享。
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