塔山計劃造晶片，到底有多難造？

8月12日，臺積電稱，由於國際大環境遭受制裁使臺積電等無法代工華為晶片，導致華為晶片無法生產，華為在內部開啟「塔山計劃」，被迫組建晶片生產線，自己生產晶片。8月18日，米帝國務院在一份聲明中表示，米帝商務部將進一步收緊對華為獲取米帝技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入「實體清單」。米帝這種損人利已的行為，真的讓人憤怒！小小一顆晶片搞得華為如此被動，它究竟有多難造？

晶片長咋樣？

晶片由矽片、電晶體、金屬線三部分組成，矽片在晶片中負責給電晶體提供工作場地，金屬線負責輸送含有指令電流，電晶體接收到含有指令的電流後，開始在矽片上分析電流傳達的信息，分析完成後傳達指令運行程序。就比如我們想打開今日頭條，用手指在屏幕上輕輕一點，屏幕下的電流收到了你傳達的信息後形成電流信息包，傳遞給電晶體，電晶體收到信息包後打開一看，「原來這廝想打開今日頭條」，然後將分析後信息告知電流，電流就前去打開今日頭條應用程式。總的來說，矽片上的電晶體數量越多、質量越好，分析電流攜帶的信息就越快、執行電流攜帶的信息就精準，越牛的晶片越是快準狠。

晶片怎麼造？

第一步造矽片：製造晶片得先製造矽片，製造矽片得找到含有矽元素的原料，而最容易被人們找到的含有矽元素的原料就是海沙，學名二氧化矽。翻譯成白話：海沙由兩個氧元素和一個矽元素組成。可製造晶片製造矽，不要氧啊，所以需要在海沙中加入碳經過高溫提純才能得到高純度的矽原子，最後切成薄片。（ps：化學元素經過高溫反應會分解再重新排列，不記得的你們對不起化學老師）

第二步造電晶體：製造電晶體首先得在矽片上定點，也就是在矽片上畫好施工圖，然後在固定位置加入N離子和P離子形成電晶體。為什麼要先在矽片上定點？為什麼要加入N離子和P離子？離子是什麼東西？別退出去，往下看你能懂！在矽片上定點是最大限度利用面積有限的矽片，事先定點更有利於電晶體整齊的排列；加入N型離子和P型離子是因為整塊矽片都是矽原子組成，化學老師說過：「原子由原子核和電子組成，當相同的原子聚集在一起，原子之間就會共享電子，這樣一來電子就不會亂跑，也就導不了電了。」（這裡不懂的，下課到化學老師辦公室一趟），不導電的電晶體是無法工作的，所以必須在其中加入N、P離子，讓矽原子的數量發生變化，電子數也開始變化，這時就能通電了。

第三步連接金屬線：用金屬線把電晶體都連接起來，這樣它們就可以互通信息，互相協作，工作起來就事半功倍了，就這三步走，一顆晶片就製造出來了。（能堅持看到這裡的，給你的智商點個讚）

晶片為啥難造？

1978年，英特爾發布了第一款16位處理器8086，含有2.9萬個電晶體；1985年，英特爾386微處理器問世，含有27.5萬個電晶體；2010年11月，NVIDIA發布全新的GF110核心，含30億個電晶體；這些是電腦的晶片，大小跟啤酒瓶蓋差不多。而現在主流的手機晶片尺寸比我們的小指頭還小，分布在晶片上面的電晶體以數億計算，用近萬米的極細金屬線連接，這製作晶片工藝的難易程度可以比喻為在49萬分之一的頭髮絲上抄一本新華字典，還不能抄錯字！（一毫米＝100萬納米，人的頭髮絲=0.07毫米，1納米=7萬分之一頭髮絲）

2019年的時候，中芯國際對外宣布，公司正式可以量產14nm的晶片，技術上取得了一大進步，比中芯國際更牛的為韓國三星，目前可以量產10納米的晶片，全球實力最強的為臺灣的臺積電，可以量產7納米的晶片（蘋果、華為、高通的高端晶片都是臺積電在代工生產的），而且臺積電（實際上米帝控制）的5納米製程技術已經基本成熟了，遙遙領先於其他的晶片代工企業。這些納米是指集成電路裡線路及電晶體的間距的， 工藝越高，電晶體的體積越小，功率越小，間距越小，單位面積內可容納的電晶體數量越多，晶片性能也就越強。

晶片研發所需費用以100億元為基礎，研發周期以10年為基礎，而是晶片每隔一兩年就升級了，你剛造好一個，市面上的主流晶片性能已經超你一大截了。所以說製造晶片真的很難，華為的塔山計劃實施起來更是難上加難。但是歷經艱難險阻的中華民族骨子裡就有堅苦卓絕的精神品質，國家近年來在金融、財政、人才等方面助力高科技企業，以華為為代表的高科技企業也在技術研發上下苦功。我們們還是有信心戰勝困難的，中國加油！