華為麒麟9000晶片VS蘋果A14晶片，誰是手機更強的晶片？

華為麒麟9000晶片

2019年華為推出全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G；2020年初，華為面向中高端市場推出5G SoC麒麟820；2020年10月，華為正式推出全球首款5nm 5G SoC，引領5G潮流。麒麟9000是目前手機行業技術挑戰最大、工程最複雜的一顆晶片。在這麼小尺寸的晶片裡集成了153個億電晶體，實現了所有系統的優化，包括CPU、GPU、NPU、ISP，通信Modem，包括所有的外置接口、內存、存儲接口、安全接口，所有的接口等等，而且還有很多創新體驗展現出來。華為已經推出了三代的5G手機SoC--麟990 5G、麒麟820，到現在的5nm 5G SoC，將5G應用推向新的高度。

麒麟9000採用5nm工藝製程，集成153億電晶體，支持NSA/SA雙模5G組網。具體規格方面，麒麟9000採用了Cortex-A77 CPU，大核主頻最大3.1GHz，擁有24核Mali-G78 GPU與Kirin Gaming+ 3.0。在Wi-Fi方面，華為在P40上同步發布了麒麟W650 Wi-Fi 6+技術，具有160M帶寬，相對於其他廠商80M的帶寬也有兩倍。所以麒麟及其套片所支持的手機，無論是在外面的蜂窩5G上，還是家裡的Wi-Fi上都可以跑出兩倍於友商的速率，這是大家可以明顯感受到的。

正如餘承東所言華為開拓了十幾年，從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，是我們非常大的損失。 想想華為從當年被萬人唾罵的K3V2晶片，一步步走到了今天的麒麟9905G晶片，的確付出了超凡的努力和高昂的成本和代價作為擁有業界最高性能的NPU，這個最高性能不只是單純跑一個AI獨立算法，而且能與ISP結合帶來業界首創ISP和NPU融合架構，可以在短短的每一幀的時間裡做複雜的算法處理。這一創新，如同2017年華為首次將專用NPU引入手機上一樣，具有重要的產業意義。

蘋果A14晶片

A14處理器，基於臺灣臺積電（TSMC）的新型5nm製程技術，臺積電是世界上最受歡迎的移動處理器的製造商。5nm製程技術這意味著蘋果A14比以前的7納米晶片效率更高，從而可以節省電池壽命並提高性能。規格方面，CPU部分採用了六核心設計，包括兩顆大核心以及四顆小核心，官方宣稱性能提升幅度高達40%。GPU部分則採用了全新的架構設計，依然是四核心，性能提升了30%。

需要注意的是，蘋果這裡對比的都是A12處理器，如果對比A13的話可能提升幅度就沒有那麼大了，更多的還是功耗方面的優化。神經網絡引擎方面本次也從8核心升級到了16核心，AI運算能力提升到了11.8萬億次，號稱機器學習能力提升70%，運算速度提高10倍。AI晶片5年前就有人提過，隨著算力指數上升，導致了主流應用對於AI的越來越倚重，以及Ai神經網絡模型對於算力需求的快速提升，而蘋果提出的「Ai仿生」概念，運用於不同的算法和首款5nm晶片的嘗試。總體而言，A14 相對於當前的眾多型號晶片組具有更大的優勢，GPU 計算能力的巨大差異意味著採用 A14 的產品可以處理更多高性能負載的工作。

晶片性能決定了產品的性能，雖然蘋果的 A14 是首個商用的 5nm 晶片，但其競爭對手也沒有落後，高通的首款 5nm 移動晶片組驍龍 875 可能會在 12 月的 Snapdragon Summit 上首次亮相。三星的 5nm Exynos 1080 晶片組也拉開了帷幕。作為全球第一顆商業的5nm製程晶片，我們要看到的是科技的進步和地表最強晶片的代表，雖然華為5nm晶片麒麟9000還沒有發布，性能我相信一樣炸裂，只是希望企業在製造方面再快步趕進，我們不是沒有能力，任何事情都需要一個步驟，我相信我們也有作為晶片製造強國的一天，而不單單是靠華為獨家撐起來的設計強國！