華為「無奈」妥協！與高通達成和解，未來或改用高通晶片

2020-08-09 科技客評

說到最喜歡「搞事情」的人，就不得不提到大名鼎鼎的「川普」川老師了，已經針對華為進行了好幾撥的制裁。前不久更是加大力度，其中美國商務部明確表示：「美國設備的晶片企業在沒有美國允許的前提下不得跟華為合作」，影響最大的便是華為的晶片部門與手機部門。臺積電已經明確表示，將不再為麒麟晶片進行代工，這就意味著華為Mate 40系列所搭載的麒麟9000晶片將成絕版晶片。

華為餘承東也在前不久舉辦的《中國信息化百人會2020峰會》上說明了「我們的晶片沒辦法生產了，華為手機沒有晶片了」，說明華為現階段確實處於困境當中。並且由於核心晶片的限制，勢必會打亂華為手機原本的發展趨勢，無奈只能選擇其餘品牌的處理器，比如聯發科天璣系列，以此來最大降低因為制裁原因所造成的影響。

雖然川老師的出招確實夠狠，但也只是讓華為陷入困境而已，遠遠沒到絕境的地步，華為依舊有很大概率實現「翻身」。要知道，5G時代智慧型手機並不是唯一的「主角」，IoT產品的興起讓「萬物互聯」得以實現，因此打造智能生態環境也尤為關鍵。華為目前正在積極布局IoT領域，智慧屏、智能穿戴設備、TWS耳機等產品都獲得了用戶的廣泛認可，而這樣的IoT產品就是未來華為所發展的重心。

不僅如此，由於華為在5G專利優勢方面有著巨大優勢，即便是美國高通、英特爾兩大巨頭，加起來的5G專利也不夠「打」。因此美國如果要建設5G網絡，必然繞不過華為，要不然就只能放棄5G時代的發展。而華為也可以利用自身所掌握的5G專利，面對當下的困境也不用慌張。

當然，既然目前華為仍處於困境狀態，自然是還想要打破這一困境的。此前與高通達成和解算是「無奈」之舉吧，並且還支付了18億美元專利授權費，為破局埋下伏筆。要知道這18億美元專利授權費還有另一層因素，那就是高通將全力遊說呼籲放寬對華為供應5G晶片的限制，若遊說成功，或許可以看到華為未來的高端旗艦將搭載高通驍龍處理器。

或許還有部分用戶會產生疑問，即便解決了硬體問題，軟體方面的限制又如何破解呢？畢竟安卓的「爸爸」谷歌也是一家美國公司。其實這一問題大可不必擔心，首先是安卓是一款開源系統，隨意使用並不會受到限制。谷歌只能對GMS服務進行限制，也就是說系統中無法使用Google搜索，YouTube，Google Play store和Google Maps等功能。雖然對於國內用戶的影響不大，但華為也已經推出了HMS服務進行應對，並且積極推動該服務朝國際化市場發展，如今全球月活用戶已經超過7億，註冊的開發者達到160萬，有8萬餘個應用集成了華為的HMS，有朝一日甚至可以完全取代谷歌GMS。

綜合來看，雖然華為目前的日子確實不太好過，但至少是站起來的，並且還在積極尋求破局的方法，希望能夠早日恢復正軌吧！不過對於普通消費者而言，大可不必因為支持華為而「無腦」選擇華為產品，理性購買產品才是對華為最好的支持。

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  • 華為花錢和解！到底是高通妥協了？還是華為妥協了？
    華為花錢和解！到底是高通妥協了？還是華為妥協了？7月30日華為和高通達成和解，華為需要在今年9月向高通一次性支付18億美元，差不多126億人民幣，這是一筆巨款！那麼問題來了，華為為什麼要給高通這麼一筆巨款呢？華為和高通到底在什麼方面達成和解了呢？想想生活中在什麼情況下會需要和解？
  • 高通與華為達成和解，高通大漲10%
    另外，美國高通公司宣布與華為技術達成長期專利授權協議，解決了多年懸而未決的一些法律問題。該公司稱，已與華為籤署了一項長期專利協議，授權華為使用高通的專利技術，預期第四季可獲得18億美元的和解款項。目前高通雖然無法向華為出售晶片，但可收取專利授權費。
  • 補繳126億專利費，華為高通達成和解
    ，已經和華為就專利使用達成協議，還籤訂了長期合作的協議，將繼續向華為提供專利晶片技術，但前提是華為要向高通補繳大約126億人民幣的專利使用款。目前事情的進展是華為已經補繳了126億元高額的專利費，還和高通達成了進一步的和解。華為雖然妥協了，但大眾仍然不解，華為5G專利第一，為何還向高通買專利？
  • 華為支付126億與高通達成和解，但依然無法買高通晶片
    據今天凌晨高通公布的2020年第三財季財報顯示，今年7月份高通與華為達成一項和解協議，就此解決了此前雙方的許可協議糾紛。為此華為將在第四財季支付18億美元（約人民幣126億）的追補款。與此同時，雙方還重新籤訂了一份長期全球專利許可協議，這份協議中包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。
  • 華為又一利好！高通與華為達成和解
    ，在5G設備和基站也處於領先地位，即使目前被很多國家無理打壓，華為仍然佔據很大的份額和比重，而高通也正是看中了華為這一點，高通與華為之間互為競爭同樣也互相合作，華為在手機晶片、設備專利等方面離不開>仍然需要從自身的利益和未來長遠的戰略考慮。
  • 高通華為達成和解，華為向其支付18億美元，晶片之爭到此並未結束
    高通華為達成和解後，就有很多博主說華為mate 40或將會是最後一批採用麒麟晶片的手機，以後就可以使用高通家的晶片用於5G設備開發，在我看來這僅僅是晶片之爭的剛剛開始，你聽我細細給你道來。這次和解主要是用於支付之前雙方達成的專利協議，大家可能有所不知我們所熟悉的蘋果手機每年還需要給高通繳納40-50億元專利費用，而華為通過專利互換和雙方互相撤銷專利侵權，最終才達成這18億美元，也算是華為和高通的官司告一段落，不然官司上身很影響企業的發展。
  • 晶片斷供後，華為與高通和解，或許是為了讓高通爭取美國政府同意
    在這樣的時間節點上，高通突然宣布與華為達成長期的專利協議高通與華為就這筆專利費事宜，已經打了很久的官司，雙方僵持不下，如今華為的妥協顯得猝不及防，讓人不禁猜測背後的原因。眾所周知，高通是美國晶片領域的巨頭，曉龍系列的晶片更是獲得業界的認可，國內手機品牌小米、OPPO等都是高通的客戶，但是華為受到美國禁令的影響，並且一直以來與高通的關係都很僵硬，目前來說是不可能向高通採購晶片的，但是華為與高通的和解，釋放出一個信息：或許美國禁令是可鬆動的，畢竟高通與華為的合作肯定是要通過美國政府的同意。
  • 華為補交18億美元專利費，與高通達成和解，未來或將深度合作？
    高通達成了和解，並「補上」了18億美元的專利費用，而在這之後，高通的淨利潤大降61%，「蘋果5 G手機推遲發布」，這些協議看起來更加引人注目。華為的5 G旗艦機或驍龍晶片對華為來說，在美國的持續打壓下，其發展一直很艱難。今年四月，華為與 InterDigital達成了一項全球專利許可協議，結束了長達15個月的訴訟糾紛。業界將此解讀為華為在主動消除外部幹擾、專注於應對美國打壓產業鏈供應的信號。當前，華為的自研晶片在設計和代工方面遭遇了美國全面封鎖。
  • 高通華為達成和解，華為支付18億美金，但蘋果給的更多
    ，近期，據報導華為已經和高通在專利方面達成了和解，並籤署了一項新的、長期的專利授權協議。協議包括華為向高通支付之前所欠的部分專利授權費，另外作為協議的一部分，高通將在第四財季獲得華為18億美元的追補款。雖然此次華為向高通支付了18億美金和解，但華為可能依舊會被禁止購買高通的晶片，所以如果華為的麒麟晶片無法繼續生產，那麼華為的選擇就只剩下聯發科的晶片了。
  • 華為和高通達成和解，支付18億美元！雖和解但晶片依然被禁
    其實並非如此，近日，華為和高通達成可以項和解，根據這項和解，華為需要向美國高通支付18億美元的專利費。這項和解在網上也引起了不少的爭議，不少人看到之後都感到很驚訝，華為不是在5G擁有絕對話語權嗎？為什麼還要向高通繳納專利費。也有網友表示，和高通達成和解之後華為是不是就能夠使用高通的驍龍處理了？其實並不是。
  • 華為認輸？與高通「和解」，並一次性支付126億專利費
    華為認輸？與高通「和解」，並一次性支付126億專利費！自從臺積電宣布不能跟華為繼續進行相關的合作之後，華為的晶片問題就越來越迫切。當務之急就是要趕緊找到一個新的代工廠商。就目前來說，華為除了臺積電選擇之外，就只有一個三星。不過三星之前也表示了不跟華為合作。那麼華為在高端晶片上是不是沒有其他的選擇了呢？不然，還有一個高通。
  • 華為高通和解，華為5G手機有望搭載高通晶片！聯發科卻著急了
    近日華為和高通達成和解，這在兩者合作方面釋放了積極信號，高通公司有望解決華為5G手機晶片問題。儘管華為支付了巨額專利補償款，但華為5G技術已遙遙領先，這5G方面華為肯能能加倍的賺回來。其實更重要的是達成了業務上的合作，華為5G高端手機可能搭載高通驍龍875晶片，也是採用5nm製程可以和麒麟晶片相媲美的一款5G晶片，這對華為來說，有望達成晶片合作，絕對是一個利好消息。
  • 高通、華為達成和解，華為已做好賠付18億的準備
    高通與華為達成和解在我們國內的手機晶片市場中，華為麒麟晶片和高通驍龍晶片瓜分了絕大部分的市場份額，二者這些年來也一直在明爭暗鬥，誰也不服誰！，也在考慮限制國產手機公司使用高通的晶片。所以在前段時間，高通CEO表明了友好的態度，表示願意繼續和中國公司合作，希望不要因為美國的影響就斷了這種「友好關係」。不僅如此，7月30日，高通還宣布了一個重磅消息，讓我們國內很多人都沒想到！這個消息就是，高通與華為達成了專利和解，並且將獲得華為補償的18億美元專利費欠款。
  • 補償18億美元，華為和高通正式和解，但仍無法購買高通晶片
    華為既是全球出貨量排在前三的智慧型手機廠商，也是數一數二的通信設備製造商，尤其是近兩年在海思自研晶片上所取得的重大進步，讓華為的核心競爭力更加穩固變強。7月30日，美國高通公司對外宣布和華為正式達成了新的專利合作協議，但並未公布其具體內容，卻表示華為將為向高通支付大約18億美元。與此同時，高通和華為之間此前的專利許可糾紛也如願化解，雙方關係正式有所緩和。
  • 華為妥協了？華為交給高通18億和解金，這是準備認輸了嗎？
    那麼18億和解金是怎麼發生的呢？事情起源來自7月29日，高通公布第三季度財報後，宣布了與華為達成長期專利協議，高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進帳。其實就相當於華為的補繳。其實與高通有專利糾紛的不只有華為，還有蘋果。不久前，蘋果與高通就剛剛在專利糾紛上正式達成和解，雙方籤署了為期6年的授權協議，同時也結束了兩者熱戰多日的專利和技術糾紛，才使得這場曠日持久的訴訟得以全面撤銷。
  • 華為和高通達成專利和解！代價是18億美元
    眼下5G面世，即將進行普及，而華為公司和高通公司也是爭執不下，畢竟在這個時代來臨的情況下，誰能夠掌握絕對的話語權誰就能一步登天，畢竟每年的專利費對於普通企業來說，那是想都不敢想的數字！交錢，其實是無奈之舉！
  • 華為向高通繳18億美元，達成專利和解，華為依然不能購買高通晶片
    華為的晶片生產被阻礙之後，如果想要正常生產手機已經不能再使用自家研發的麒麟晶片，因此如果不出意外，華為接下來的手機在旗艦機上應該會採用高通晶片，在終端和低端手機上會採用天機晶片。但是華為和高通之間目前仍然存在專利糾紛，華為想要順利購買高通晶片還需要先解決專利糾紛，然後等待美國允許。
  • 華為向高通支付18億美金，但仍禁用高通晶片，這是低頭認輸了嗎？
    近日關於華為向高通公司支付巨額，在重大專利糾紛的問題上達成和解，而且還籤訂了長期的專利許可協議。這件事也是引發了很多用戶的關注，而網上的很多用戶也都紛紛表示，華為這是真的低頭認輸了嗎？其實或許這樣的和解方式才是目前最好的方案，下面還是讓我們一起來梳理下這次的華為和高通之間的恩怨情仇吧。
  • 華為做錯了什麼？高通與華為達成和解，被網友稱為：華為低頭了
    今天7月30日，美國高通企業宣布，高通與華為達成了和解，籤署了一份長期專利許可協議，也就意味著高通可能成為華為手機5G晶片的供應商，自從臺積電突然斷供華為麒麟晶片後，麒麟晶片的代工一直沒有解決方案，這讓華為手機的晶片來源成了一大難題，這次高通和華為和解，能否減輕華為被封殺的壓力嗎？一起來看看吧。
  • 華為突然宣布，與高通達成和解，高通：授權華為使用自家專利技術
    標題解釋7月29日，華為已經和高通達成一項和解協議，並籤署了一項新的長期專利許可協議，授權華為使用高通的專利相關技術，華為須向高通額外支付18億美元，作為專利許可費用高通作為全球通信技術的領軍人物，在3G、4G、5G網絡上有很多的專利，也制定了相關的標準，後來居上的科技公司要想使用高通的專利技術，就必須獲得高通的授權，並繳納一定的專利許可費，即使所有手機製造商不使用高通的晶片，只要其終端連接蜂窩網絡，就必須向高通繳納一定的專利許可費。