預測——華為何時才能用上世界一流的國產晶片？（一）

華為的晶片已經斷供一周有餘了，美國是鐵了心要將華為的晶片業務置於死地。我們不禁要問華為何時才能用上世界一流的國產晶片？下面我就給大家好好分析一下。為了用最簡短最直白的語言給大家講清楚，我這裡用到了一個最有效的辦法:抓主要矛盾和主要矛盾的主要方面，抽絲剝繭，層層剖析。

上面的問題有兩個關鍵點:

世界一流指的是晶片製程（XX納米技術）達到世界最先進，假設兩年後晶片製造達到3納米水平，我們的晶片也要達到或超過這個水平，才能稱為世界一流。

因為國內已經有多個廠家能夠設計出世界一流的晶片，但生產能力與世界一流差距巨大，所以本文主要針對晶片生產相關問題展開討論（抓主要矛盾）。所以國產的意思是:晶片由國內廠家用國產設備生產，不受國外製約，至少不受美國的制約。舉個例子中芯國際算是國內廠家吧，但也沒辦法向華為賣晶片，因為用了美國技術，所以隨時可能受美國制約。國內另外一個晶片代工廠家臺積電（寶島臺灣也是祖國不可分割的一部分）也是同樣的道理。

（這裡插一句題外話：中芯國際已經突破了10nm製程，國內最先進，但落後世界先進水平兩代，這樣的成果取得與其說是中芯國際努力研發的結果，還不如說是美國努力限制的結果，因為《瓦森納協議》要求，賣給中國的晶片製造設備要至少落後世界先進水平兩代以上，所以只要中芯國際還繼續用美國技術和設備，那他始終就不能做到世界一流水平，即便他有一天能向華為出售晶片，也是兩代四年前的晶片，對華為意義也不大，打個比方四年前的手機你用著感覺速度怎麼樣？）

上邊的問題本質是:我們國產晶片製造設備何時能達到國際一流水平，國內廠家何時能用國產設備生產出世界一流的晶片。

咱們接著分析。華為晶片為什麼斷供，離不開兩個清單。

一個是美國的《實體清單》，即美國單方面擬定的廠家清單，美國企業和利用美國技術的國外公司都不能和清單上的公司發生技術和商務交流。這就是美國去命令臺灣一家公司給華為斷供的制度依據。

另外一個是《瓦森納協定》清單。清單上所列的尖端技術設備不能出口到中國等國家。晶片生產相關設備也在其中，例如光刻機，國內的晶片廠總是買不到最先進的光刻機，自然也生產不出最先進的晶片。

以上是我國晶片產業發展的不利因素。但也有利好因素:

華為事件發生後，國家層面出臺了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，另外還成立了國家集成電路產業投資基金，這些政策的出臺和基金的設立對我國的晶片製造業將極大的促進我國晶片製造業的發展，讓我們看到了追趕世界先進水平的希望。

那在以上正反兩方面因素的影響下，我國的晶片製造業能否奮起直追達到世界一流水平？何時才能達到世界一流水平？我們接著聊。

晶片生產都有哪些關鍵環節？

1晶圓製造:高純矽錠製造及切割，此項技術我國早已經攻克並投入市場應用。

2光刻膠:光刻之前塗在晶圓表面，主要難點是純度要求極高，目前我國剛剛取得突破，與世界先進水平差距不太大。前一陣日本對韓國斷供光刻膠，韓國就緊急採購過我國的產品。廠家有：蘇州瑞紅、北京科華、南大光電、上海新陽等。

3光刻機:雷射光源產生雷射，雷射通過反射和折射，再通過掩膜將光刻膠融化，這是決定晶片密度和性能最關鍵的因素，沒有先進的光刻機是晶片製程是無法取得突破的。目前世界先進水平是5nm，而我國目前最先進水平是90nm（2016年研發成功），整整相差8代，國際上90nm晶片量產於2003年，差了整整13年。這是我國晶片製造領域最大的短板。

4蝕刻機、薄膜沉積設備:國內有一家非常牛的企業叫中微半導體，他生產的蝕刻機已經達到世界一流水平，目前臺積電最先進的5nm製程用的就是中微半導體的蝕刻機。他生產薄膜沉積設備也不錯。

篇幅太長，咱們下一篇接著聊。