海思重「芯」出發，華為能扛鼎中國半導體產業嗎
李星
從近日華為官方公布的報告看，海思2021屆博士招聘仍在持續進行中，招聘對象面向2020年1月1日-2021年12月31日期間畢業於海內外高校的應屆博士生，工作地點包括北京、上海、深圳、東莞、武漢、西安、成都、杭州、南京、蘇州等國內主要城市。
華為被美國政府制裁，海思是最為關鍵的部分。
華為其它部分的業務，美國政府的動作，只能是斷供半導體元器件與軟體系統升級，華為可以採取供應商替代的方式來規避。
但海思業務部分則不同，海思很多的生產工具和上遊供應商，都是直接採用美國的技術進行，所以美國政府的制裁政策對華為海思幾乎是點死穴的動作。
此前針對這一事件的應對措施，華為內部曾有過很多的討論，包括把海思化整為零，分散到中國內地的其它半導體企業去，支持中國內地整個半導體產業的發展。
但經過近一年來的摸索，華為和海思都應該沒有找合適的方式來實施這些方案。從最近華為對外傳出的聲音來看，華為可能會對其它業務進行精簡，但海思部分則可能成為華為打造自主半導體事業的核心部門繼續存在，儘管短期內隨著海思方向的調整，也會出現在些人員調整。
華為前兩年成立了哈勃投資，意圖十分明顯，就是對中國內地一些業務相對超前的半導體企業進行投資。不過這些投資，除了在產業鏈裡十分分散，無法形成合力外，還有遠水解不了近渴之嫌。
中國內地的半導體產業鏈，受益於華為事件，拿到了大量的外部資金補血，估值泡沫也越來越大，華為哈勃再要入主一些半導體企業的成本也越來越高，難度越來越大，可以說差不多把華為想要打造一個中國半導體江湖的舉措，給生生打斷。
而海思內部本身也在反思，半導體設計與半導體工藝是不是要齊頭並進，甚至切入到半導體裝備製造領域去，打造海思半導體航母級事業群。海思此前就曾對外公開招聘光刻機技術人員，並且還不要求有從業經驗。
最近的半導體技術分級線，差不多就是那個所謂的《瓦森納協定》，在此協定出來之前，全球的半導體技術在全球貿易中差不多沒有什麼限制。
瓦森納協定是美國把一些軍用技術轉為民用，並融入半導體技術裡後，重新領先日本半導體的一個重要轉折點。由於這些技術實際上更多的是理論與軟體上的升級，很多技術可以重新剝離出來用於軍事用途，所以針對意識形態不一致的國家與地區，美國牽手西方制定了該協定。
實際上，目前很多新型的半導體技術，或者說量產工藝，都是在這協定製定之後才得以發揚光大，並迅速推動整個產業走入消費製造業中。
不過由於WTO的市場規則攪動，事實上完全民用化的技術，很少在全球貿易爭端中使用該協定，除了受美國明確制裁的國家。
而中國自加入WTO後，以地方補貼的模式，把稅率門檻降低，吸引了大量國外企業把製造業轉移到中國來，隨之而來的，除了大量的代工訂單外，也培養了大量的裝備應用人才，把全球的一些先進裝備製造技術與理念，也漸漸的帶到了中國。
這些技術迅速對中國製造業體系進行了改造升級，讓中國的製造業技術也印上了很多國外技術烙印，並慢慢形成了依賴，最明顯的就是半導體產業、裝備製造業和軟體產業。
在美國以能源署牽頭，迅速以軍事技術民用化佔領全球製造業技術市場的時候，包括中國在內的其它國家，並沒有把一些軍事技術進行真正的開放，導致在這一次全球製造業技術升級過程中，漸漸喪失了技術上的產業自主權，被美國牽著鼻子走。
近些年很多西方企業如蘋果、谷歌、亞馬遜等，都開始把美國能源署授予到期的技術進行重新紙面化申請專利，同時對產業內的專利鏈進行互補性併購整合，慢慢形成一些航母級企業群，競爭優勢也越來越明顯。
但處於不同意識形態的國家與地區，現在把技術數字主權也列入國家主權範疇，打亂了這些企業在全球市場上的競爭布局，再多的優勢，都不敵一紙主權約束文件，讓業務無力開展，也導致了這些航母級企業對這些拿不到市場準入文件國家的敵意，開始主動把一些技術封閉起來，不再往市場上推廣。
華為此前涉足數字內容業務較少，在那些利用數字主權進行約束的經濟體暢通無阻，迅速衝出了西方這些航母級數位化企業的圍堵，並以中國製造的成本優勢，把市場份額做了起來。
華為在通信領域的崛起，雖然仍然還在美國技術的範圍內創新，但畢竟在系統集成上擺脫了美國技術在產業方向上了約束，所以美國政府不得不從源頭上與華為進行「脫鉤」。
目前還不清楚華為海思的半導體產業思路到底定型沒有，不過就全球的現狀來看，採用EUV工藝的半導體技術，短時間內華為海思是無法拿到了。
但EUV工藝以前的半導體技術，中國是完全可以逆向工程後自主產業化的，包括神乎其神的晶片設計軟體。因為EUV工藝以前的半導體技術，差不多還是宏觀製造的微觀映像，可以慢慢的細化積累參數模型數據，形成自主化的軟體功能包，打通完整的半導體產業鏈。
EUV工藝涉及到的是雷射反導與空間穩定技術，因此除非中國軍方開放這些技術給華為，否則華為要是自己真正研製出來了，或許也會被軍方收走。
半導體技術不是不可以追趕的，現在是美國政府的政策讓中國的半導體技術保持在二級代差以上，而且中國的一些相關產業政策還讓中國的半導體產業無法形成完整的體系。
中國雖然是全球最大的半導體補貼資金提供方，但在缺乏半導體產業鏈體系的支撐下，半導體產業鏈仍是斷鏈狀態。難攻關的領域，由於短期內沒有利潤支撐，一般拿不到補貼資金，根本發展不起來；真正大路貨技術領域，由於技術門檻低，相關產能也能迅速複製，在產值指引政策下，可以拿到無窮無盡的補貼，但對於產業鏈完善卻於事無補。
華為前段時間主動提出要在半導體的基礎理論領域也進行投資，希望以一己之力打通整個半導體產業鏈，如果海思真是這個布局，後續的5G物聯網市場，海思將是華為的真正舞臺。
近日業界有傳聞，華為就對榮耀品牌業務做出策略性調整，相關的資源可能會由TCL通訊接手重組，以擺脫手機業務後續的緊張局面。
儘管華為並沒有對此消息進行回應，但在目前的情況下，華為放棄部分手機品牌業務，把人員繼續分流到新能源汽車與半導體業務上去，確實可以減少目前制裁政策所帶來的損失。
華為海思如果把整個半導體產業鏈打通，實現中國半導體技術自主，不但可以突出美國的技術封鎖重圍，還可以降低中國的半導體投資泡沫，對整個產業鏈的健康其實十分有益的。