旗艦手機的中最強芯，蘋果A14、高通865+華為麒麟990

蘋果A14

在蘋果的演示數據中，CPU 運行速度提升 40%，圖形提升了 30%，但需要注意的是，它比較的對象是上一代 iPad Air 所搭載的 A12，而不是去年的 A13。A13 相比較 A12 的處理能力提升約 20%，簡單計算下，A14 實際的 CPU 提升大概在 16%，GPU 則是在 8%，不僅低於去年的提升幅度，也是近些年來 A 系列處理器每年提升幅度最小的一次。當然，大概率也是沒有 A12Z 強的，畢竟後者定位更高，擁有 4 顆高性能核心，而 A14 只有 2 顆。

A14 Bionic 由臺積電使用其 5 納米工藝製造，內部有 118 億個電晶體。相比之下，7nm 的 A13 Bionic 裡面裝了 85 億個電晶體。A14 Bionic 的電晶體密度應該是每平方毫米約 1.73 億個電晶體，而之前的晶片是每平方毫米 9650 萬個電晶體。這一舉動讓蘋果全系的仿生處理器GPU性能提升了30%以上！相當於跨代的提升是相當恐怖了，要知道A13相對於A12的GPU提升也是30%！包括第一代仿生晶片A11。A11作為第一代蘋果自研GPU由於發熱問題實際提升並不大，算是蘋果良心了一回！綜合來看，雖然這次的蘋果並沒有在A14晶片上有多大的提升，但整體性能還是非常給力的，"擠牙膏"的行為，其實並沒有讓它差到哪裡去。在行動裝置領域中，A14依舊是最強的那個晶片，沒有之一。

高通865+

驍龍 865+ 的大部分參數和驍龍 865 一樣（畢竟擠牙膏嘛），只需要知道下面這幾個提升點就行：驍龍 865+ 的 CPU 和 GPU 架構均無變化，依然是 Kryo 585 和Adreno 650。相較於此前的 2.85GHz，驍龍 865+ 的 CPU 超級大核主頻提升至 3.1 GHz，預計在遊戲等高負荷場景下體驗會有所提升，當然熱量也會漲不少。整體來看，驍龍 865+ 的 CPU 和 GPU 性能均提升 10%。驍龍865+這次不僅僅是提升了CPU與GPU的性能，同時還更換了配套的WiFi與藍牙模塊。這令它成為了業界第一個支持全新WiFi 6E無線標準，以及第一個支持藍牙5.2的移動平臺。

驍龍865+這次的WiFi性能得到了飛躍式的增長，不僅相比驍龍865（最高1200Mbps）增長了足足200%到3600Mbps，同時也成為了當前WiFi技術最先進、理論性能最高的移動平臺，沒有之一。與去年的驍龍855 Plus相似，驍龍865 Plus改進了遊戲的CPU和GPU性能。這也意味著高通公司沒有在驍龍865 Plus中將驍龍X55數據機集成至主晶片組中，依舊是需要單獨的組件，這將會佔用更多的空間也可能影響電池的壽命。

華為麒麟990

目前華為手機搭載的處理器主要有麒麟990 5G，990，985，980，820五款，顯然麒麟990 5G最強，很多用戶對這款晶片參數也比較了解，其餘四款晶片就讓很多想買華為手機的消費者搞不懂了，今天就來仔細分析這五款晶片的工藝製程，CPU規格，GPU以及NPU規格，看看他們的差別到底有多大。百億級電晶體為麒麟990 5G SOC旗艦性能提供了基礎保障之外，擁有2個A76大核+2個A76中核+4個A55小核的三核能效架構，更是讓麒麟990 5G SOC可以在不同的應用場景調動不同的核心，最大程度上兼顧性能與功耗。就好比家裡有八臺車，大貨車也有小轎車也有，可以根據不同的使用需求來隨時進行調度使用，當然是又省時又省力。

麒麟985採用7nm工藝，1 + 3 + 4 CPU架構，大核延續A76架構，雙核NPU，麒麟ISP5.0。麒麟985使用與麒麟990相同的5G數據機，下行速率為1277Mbps，上行速率為173Mbps。在GPU方面，使用8核Mali-G77。就NPU而言，它採用與麒麟990相同的AI處理單元。麒麟990 5G擁有驚人的103億電晶體數量，創下全新的記錄。要知道，電晶體數量是考核一款晶片非常重要的硬性指標，而百億級電晶體更是5G旗艦晶片的基礎條件。難就難在，雖然擁有了百億級的電晶體，但是麒麟990 5G採用了目前世界上最先進的7nm工藝製程，電晶體數越多反而性能更強勁也更省電。

在不久的將來，華為還將發布下一代5G旗艦產品麒麟9000。據報導，它將以臺積電的5nm工藝和ARM最新的Cortex-A78 CPU + Mali-G78 GPU首次亮相，可實現全面的性能。 Snapdragon865。超車。