Tenstorrent採用新思科技的廣泛DesignWare IP組合

2021-01-09 電子產品世界

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本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202008/416654.htm

Tenstorrent採用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智慧（AI）處理器晶片的矽晶設計

PCI Express 4.0控制器與PHY IP達到最高x16連結寬度，可處理超過36dB的信道損耗，提供低延遲和高吞吐量連接

採用超標量架構的四核ARC HS48處理器IP提供卓越的節能性能和可擴展性

低延遲LPDDR4控制器IP提供內存電源狀態的自動優化，以實現低功耗以及高可靠性的高級RAS功能

新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，Tenstorrent通過採用新思科技的DesignWare®PCI Express (PCIe) 4.0控制器與PHY、ARC® HS48處理器和LPDDR4控制器IP，一次性完成其Graysull AI處理器晶片的矽晶設計。利用經過矽驗證的DesignWare IP產品組合，Tenstorrent能夠快速滿足其用於高性能計算應用的動態AI處理器晶片的關鍵實時連接和特殊處理要求。Tenstorrent還與新思科技的專家技術支持團隊合作，簡化IP核集成並顯著加快設計進度。

Grayskull提供了差異化功能，包括細粒度條件計算、面積和功耗優化的矩陣計算引擎、定製片上網絡(NoC)和動態數據壓縮。由於成功完成了Grayskull晶片的矽晶設計，Tenstorrent計劃與新思科技合作開發新一代AI處理器晶片，主要面向數據中心、公共/私有雲伺服器、本地部署伺服器、邊緣伺服器和汽車等市場。

Tenstorrent工程副總裁Drago Ignjatovic表示：「Tenstorrent的Grayskull AI處理器晶片需要一系列高性能IP，以滿足訓練和推理模型的大量計算需求。新思科技在半導體IP行業經驗豐富，積累了許多成功，因此我們相信能夠將DesignWare PCIe 4.0控制器與PHY、ARC HS48處理器和LPDDR4 IP快速集成到我們的AI處理器晶片中。此外，憑藉新思科技的技術支持團隊的支持和高質量的成熟DesignWare IP產品，我們的設計人員得以專注於他們的核心能力，並迅速一次性完成矽晶設計。」

PCI Express 4.0控制器與PHY IP提供所需的16GT/s數據速率和x16連結寬度，同時允許在工藝、電壓和溫度 (PVT)變化中出現超過36dB的信道損耗，從而實現高吞吐量和低延遲連接。DesignWare ARC HS48處理器的四核配置在有限的面積和功耗預算內提供高處理性能。為了實現更高效的節能，新思科技的LPDDR4控制器IP以4267 Mbps的傳輸速率運行，提供低功耗狀態的自動進入和退出。其先進的可靠性、可用性和可維護性(RAS)功能，包括帶地址保護的內聯糾錯碼，還可減少系統停機時間。

新思科技半導體IP事業部營銷與戰略高級副總裁John Koeter表示：「用於高性能計算應用的機器學習算法和神經網絡處理的創新，正在推動AI晶片的新技術要求。新思科技致力於為Tenstorrent公司等客戶提供全面的IP產品組合，滿足雲端、物聯網、移動和汽車設計領域的AI晶片的性能、延遲、內存和連接要求，同時加快其開發時間。」

Graphcore採用新思科技基於Verdi®調試的VCS®仿真解決方案，驗證其最近推出Colossus™ GC200智能處理單元(IPU)，該產品足以改變行業遊戲規則。Graphcore的第二代IPU是有史以來最複雜的微處理器，擁用594億個電晶體和1472個獨立處理器內核。新思科技VCS讓Graphcore能夠為其大規模平行IPU設計,特別針對機器智能(machine intelligence)工作負載,顯著提高仿真吞吐量。

Graphcore晶片業務副總裁Phil Horsfield說:「為了對我們的IPU加速器進行全面驗證，需要每天進行涵蓋數以千計的複雜測試場景的仿真回歸分析。新思科技VCS和Verdi交互調試解決方案非常適合我們的大型設計，讓我們的仿真團隊能夠縮短回歸周轉時間，從而大大提升我們驗證工作的效率。」

Graphcore的Colossus GC200 IPU專為機器智能(machine intelligence)工作負載設計，面向當前和未來機器智能應用，可謂是最快、最靈活的平臺。相較於面向大型設計的單核處理器架構，VCS充分利用眾核處理器架構，從而帶來2到5倍的仿真性能提升，是仿真的性能速度大幅提升。VCS與Verdi調試的原生整合，使與複雜得人工智慧(AI)片上系統有關的困難和冗長的調試過程實現自動化。

新思科技晶片驗證事業部市場營銷和業務開發副總裁Rajiv Maheshwary表示：「我們通過與AI晶片設計上面的驗證團隊合作，繼續擴大我們在仿真方面的領先地位。為推出與眾不同的晶片設計，這些團隊需要更高的性能表現以及快速的周轉時間。VCS與Verdi結合，能夠帶來顯著的工作效率提升，讓我們的客戶能夠在這個至關重要的快節奏市場中，將產品上市時間縮短幾個月。」



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