據多家知名媒體報導,華為目前正計劃在上海建造晶片加工廠,以解決自己在晶片代工領域的困境。據了解,該晶片加工廠將完全不會使用美國的技術,以免遭到美國的打壓。該晶片生產廠將首先製造45nm的低端晶片。
根據計劃,該工廠首先會生產45nm的低端晶片,到2021年底製造出可以支持「物聯網」設備的28nm晶片,到2022年底希望能夠生產出20nm晶片來用於國內5G設備建設。華為希望可以通過這種逐步遞進的方式來緩解晶片危機。
在美國對華為進行大規模多輪次的打壓之後,華為終究還是在晶片製造方面栽了一個跟頭。根據此前的報導,華為在21世紀初期就對晶片計劃進行了規劃,並且投資了多達千億的資金。但正如餘承東所說的,「很可惜,我們並沒有進軍晶片製造領域。」。
雖然華為在晶片領域有高達十多年的研發,但僅僅是在設計層面。當美國禁止華為採購高通晶片後,華為果斷地拿出了自己的備胎計劃,事實證明這個「備胎計劃」確實也起到了很大的作用。但隨著老美下了「晶片製造」這步棋後,華為才是真正地遇到了困境。
此後隨之而來的,禁止華為採購使用了美國第三方的晶片後,華為可謂真的被逼上了絕境。想要破解這個困局只有兩種辦法:一、等待美國方面解除制裁(根據目前的情形來看,基本是沒有可能的);二、就是該文講到的自建晶片廠。
在華為被禁後,就有傳言稱華為將要自己建造一個晶片生產廠,最近這個消息終於被證實了。但是,華為在晶片製造方面可以說是行業的小白。但是這並不妨礙華為進軍晶片製造領域,根據報導稱,該晶片廠是由上海集成電路研發中心有限公司(ICRD)運營。了解了該公司的背景後不難發現,該公司是由上海市政府甚至是國家支持建造的國家級集成電路研發中心。回想起此前任正非老先生帶領團隊前往上海或許就是因為此事。
該消息一放出,正式宣稱了「國家隊」助力華為攻克晶片難關。目前我國最先進的晶片製造商是中芯國際(SMIC),在華為被禁後也曾試圖在中芯國際身上找到出路,但無奈中芯國際目前只能生產14nm的晶片,並且同樣也受到了美國的限制,而華為最新發布的麒麟9000則是由5nm工藝製程的。
雖然,建造的這個晶片廠,距離實現5nm工藝還十分遙遠,但或許這僅僅是一個良好的開始,未來或許會有更多的企業加入進來,幫助我國半導體產業擺脫困境。
相信我國有這樣敢於嘗試、敢於突破的企業,一定會帶領中國科技企業衝出黑暗,走向黎明!