車規級嵌入式雷射雷達方案,會為瑞薩的Autonomy Platform吸引來客戶麼?
在大概半個月前,瑞薩電子宣布了一個消息,將會與初創公司Dibotics合作,共同開發車規級的嵌入式雷射雷達處理器,並最終應用在ADAS和自動駕駛上。這套方案的目標是讓整車廠、一級供應商和雷射雷達製造商能夠用滿足車規級安全和工作環境要求,且低功耗的雷射雷達處理器去進行實時的3D繪圖系統的開發。
簡單來說,這兩家企業會將各自的優勢進行結合,即瑞薩的R-car系列晶片與Dibotics的3D SLMA技術,最終推出一款SLAM on Chip的方案。所謂SLAM on Chip,也就是在一塊SoC晶片上部署3D SLAM技術,一般來說,要實現高性能實時的SLAM,現在都需要在一臺PC上完成,因而如果兩家能夠將這個方案實現車規級並量產,那麼對於雷射雷達製造商和使用雷射雷達的企業來說,都是個好消息。
我們知道,對於自動駕駛技術而言,能夠實時高效地實現環境感知是第一步,進而車輛需要知道「我在哪」。要正確實時地完成環境感知,還要用到傳感器融合,這些都對傳感器和處理晶片提出了新的要求。雷射雷達之所以在自動駕駛中扮演十分重要的角色,問題就在於雷射雷達的3D點雲數據,能夠比攝像頭與毫米波雷達提供更加精確與實時的數據。但是,雷射雷達要做到精確,必須依賴於龐大的數據量。此前車雲菌曾報導過,現在正在開發的產品最高有做到300線,那麼要對這些數據進行處理,對於晶片的處理能力要求就越高。
瑞薩與Dibotics的合作,就是將依賴於雷射雷達的3D SLAM技術能夠在一塊晶片上完成。在這個合作裡,瑞薩提供硬體方案,而Dibotics提供軟體處理方案。與傳統的SLAM技術不同的是,根據介紹,雙方合作的SLAM技術將只會使用到雷射雷達的3D數據,而不需要額外的慣性導航、GPS、車輪轉速傳感器等額外的數據接入。因而可以減少數據輸入量,降低計算能力要求。
對於瑞薩來說,這是增加其自動駕駛開放平臺Renesas Autonomy Platform競爭實力的一個事情。此前車雲菌報導過瑞薩在今年正式推出的這個平臺,從當時公布的架構來看,瑞薩並沒有把雷射雷達這款處理器放進去,而是針對攝像頭和雷射雷達,其核心也是瑞薩R-car系列的一塊圖像處理晶片。
瑞薩自動駕駛開放平臺
自從瑞薩發布這塊平臺之後,到目前為止還並沒有宣布要在這個平臺上與瑞薩進行合作的整車廠。在今年十月底的時候,瑞薩與豐田、電裝的合作中,也只是提到了豐田和電裝會採用瑞薩的兩款晶片:R-car系列和RH850。這兩款晶片雖然也被瑞薩自己用在Renasas Autonomy Platform平臺上,但是這也充分說明了一點:瑞薩此前在汽車上的深厚積累體現在車載微處理器和圖像處理部分。在這三家的合作中,電裝是給豐田提供ADAS的ECU的。
所以,瑞薩要想真正推廣Renasas Autonomy Platform,還需要繼續增加砝碼。很顯然,一個能夠滿足車規級要求的雷射雷達處理晶片就很適合當這個「砝碼」。
Dibotics的CEO與聯合創始人Raul Bravo表示,他們將會給OEM、一級供應商還有雷射雷達的製造商提供一個能夠降低開發成本和加速產品市場化的方案。
Dibotics於2015年在巴黎成立,核心競爭力就在於SLAM技術,包括用在雷射雷達、3D攝像頭、毫米波雷達等等不同傳感器上。前面也提到,Dobitics使用的SLAM算法特點之一在於使用單傳感器,也就是說雷射雷達的只使用雷射雷達的數據,攝像頭只使用攝像頭的數據,而不需要其他的信號,諸如裡程計、慣導或者多種不同傳感器融合,而且還可以保證做到長距離無偏移。
Dibotics SLMA技術
從雷射雷達來說,Dibotics有一款增強雷射雷達(Augmented LiDAR)軟體。這款軟體有兩個特點:
在去年7月,Velodyne曾宣布與Dibotics在SLAM技術上進行合作,雙方將基於Velodyne的雷射雷達共同開發SLAM技術。
目前雙方並沒有公開表示產品將在何時推出。從某種程度上來說,SoC晶片處理器其實依賴於處理器本身計算性能的增長。從目前來看,瑞薩的R-car晶片在這方面並不佔有行業優勢,最早R-car使用在車載娛樂系統中,到自動駕駛平臺上,瑞薩才推出一款針對圖像處理的R-car晶片,但是從性能上說也稍弱於Mobileye的EyeQ3。
從當前來看,這個合作裡,Dibotics的軟體倒是更具特色,能夠自動對點雲數據進行分類識別物體,並且可以無需同步過程實現多雷射雷達的數據融合,且只使用雷射雷達的數據就完成定位還做到長距離無偏移。任一點拿出來都可以吸引到系統製造商。
只不過,所謂高性能低功耗,都是在性能、功耗與開發成本上取得一個平衡,產品推出之後,最終的性能表現、滿足車規級要求才是大殺器。
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