聯發科首次超越高通，手機晶片單季市場份額達31%

2020-12-25 C114通信網

市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示，聯發科成為2020年第三季度最大的智慧型手機晶片供應商，市場份額達到31％。

高通以29%的份額屈居第二位。緊隨其後的是海思半導體、三星、蘋果和紫光展銳，市場份額分別為12%、12%、12%、4%。

報告稱，第三季度智慧型手機銷售回暖，聯發科在100美元~250美元價格區間的智慧型手機市場表現出色，尤其是在中國和印度等關鍵市場的增長，首次登頂。

當然，美國對華為的制裁也是重大因素。Counterpoint研究人員表示，由於美國禁令，聯發科獲得了三星、小米和榮耀等供應商的青睞，其中對小米的銷售規模相比去年同期增加3倍以上。

值得一提的是，高通也是獲益者。儘管份額相比去年同期的31%有所下滑，但高通在高端市場取得了強勁增長。尤其是5G晶片領域，高通份額高達39%位居第一。

隨著5G手機銷售佔比越來越高，高通仍將可能奪回總份額第一的位置。

此外，海思的份額相比去年同期保持不變，紫光展銳的份額則提升了1%。C114通信網 南山

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