晶片破局究竟有多難？自研晶片能力不夠，自研光刻機依舊不夠

如今手機市場競爭異常殘酷，在沒有核心技術加持的情況，要麼成為配件的搬運工，要麼成為飽受爭議的組裝廠。遺憾的是，國內友商由於技術受限，手機核心零件晶片方面，一直受到上遊企業的遏制。據相關數據統計，2018年的時候，國內晶片進口數量達到4175.4億顆，每年需要花費在晶片進口方面的資金，高達3120.58億美元。時至今日，這兩個數字依舊在增長。

友商破局的關鍵，走上自研晶片的道路

鑑於這種情況，華為在很早以前就已經開始布局自研晶片。經過數10年時間的研發，海思麒麟成功問世。而這幾年華為在手機市場當中能夠脫穎而出，就是因為海思麒麟的加持，讓華為手機在市場當中具備更強勁的核心競爭力。不過從去年開始，美國對華為實施了一系列的封鎖策略。今年5月中旬，一紙禁令切斷了華為與臺積電之間的合作。晶片供應鏈受阻，海思麒麟即便在性能方面強過高通，依舊無可避免地陷入危機。8月中旬，美國禁令進一步加強，海思麒麟已然成為絕唱。

自研晶片走到路的盡頭，量產才能破局

華為的情況說明一個道理，自研晶片終究只是霧裡看花，在不具備量產能力的情況，擁有設計晶片的能力，並不能夠改變企業的最終結果。於是在這種情況下，飽受關注的中芯國際，被很多國人寄予厚望。想要破解國內半導體的封鎖，那麼國內科技巨頭就需要有量產晶片的能力。中芯國際一路開掛，短時間內就獲得了幾百億的融資。有了足夠的科研經費，企業發展速度自然非同凡響。據了解，目前中芯國際已經可以實現14納米製程工藝的晶片量產。遺憾的是想要更進一步，就必須依靠先進的光刻機。

量產之路又遇瓶頸，光刻機成攔路虎

在全球範圍內，能夠具備7納米和5納米製程工藝的代加工廠寥寥無幾，可惜在這寥寥無幾的名單當中，並不存在中芯國際，究其原因在於並沒有掌握先進的光刻機。說到光刻機就不得不提到ASML，這個掌握了全球最先進光刻機技術的企業，幾乎控制著大部分半導體代加工廠的命脈。早在兩年前，中芯國際就已經向其購買了最新的光刻機，可惜由於各種錯綜複雜的國際關係，最終還是沒能實現。與此同時，上海微電子走上了自研光刻機的道路，並且在這領域快速發展。目前企業也已經實現了量產22納米光刻機的能力，正在研發納米離子刻蝕機。

國內半導體破局之路到這裡似乎就要大功告成，然而不幸的是，這只不過是陷入了另外一層封鎖，因為光刻機當中大部分零件都源於日本和美國。比如說非常重要的光刻膠，國內對於這種材料的供給完全依賴於進口。綜合來看，破局之路並非簡單在科技領域的突破，也並非是某一項技術的突破，需要的是一個企業在各個領域都有所突破，否則破局終究只是一場空談。