5nm「兵馬未動」，臺積電宣布3nm「糧草先行」
2020-09-05 東方科技會說起臺積電，由於斷供華為晶片，如今處在風口浪尖上。不過話又說回來了，臺積電在晶片行業的地位，目前的確是無法撼動的，這也就造成了目前一家獨大的局面。近日，在臺積電舉辦的第26屆技術研討會，臺積電披露了最新工藝製程信息。
在會上，臺積電公布了目前最先進的3nm以及4nm，其中3nm是5nm的更新迭代，而4nm是5nm的改良版本。也就是說3nm無論是構架還是性能都會有一個比較大的改變。根據臺積電的說法，相較於5nm，新一代的3nm功耗將減少25~30%、性能提升10~15%。這個提升可謂相當大了，要知道目前已經在量產使用的7nm就已經相當出色了，可想而知3nm的性能有多「猛」。
而作為5nm升級版的4nm（N4）將在明年晚些時候風險試產，最快於2022年量產。如果一切順利，臺積電的N5用戶將順利過渡到N4。
至於5nm，臺積電錶示，公司已經規劃了兩代5nm工藝，分別是N5和N5P，其中N5引入EUV（極紫外光刻）技術，目前已大規模量產。按照臺積電的說法，相比目前旗艦SoC使用的N7，N5的功耗降低了30%、性能提升15%，邏輯器件密度提升了1.8倍。而N5P是基於N5的改良版，還在開發中，規劃2021年量產，相比第一代5nm功耗進一步降低10%，且性能提升了5%。可以看到在未來的兩年內，晶片行業將會進入一個非常大的變化中。
據悉，5nm作為目前最先進的製程，將會應用在蘋果的A14、華為的麒麟9000、高通的驍龍875以及聯發科的天璣2000上，隨著iPhone 12以及華為Mate40的發布，我們就能感受到5nm帶來的性能的優勢。
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臺積電突然宣布！將於2022年量產3nm，三星高通：我們呢？
5nm晶片，同時更重要的是，臺積電已經在3nm晶片上面有了新的技術突破，臺積電突然宣布！將於2022年量產3nm，三星、高通：那我們呢？根據臺積電給出的消息，預計在2021年試生產3nm晶片，然後在原本按照預計，5nm到3nm應該花上更長的時間，至少也要有3-5年的時間緩衝，結果臺積電的技術發展遠超過預期，不僅迅速在3nm晶片上面完成突破，甚至已經開始用新的架構布局2nm晶片了。 -
臺積電將於2021年進入3nm晶片的風險生產
該晶片製造商此前概述了一項 發展路線圖，其中包括2022年實現3nm節點的批量生產。鑑於其最近與蘋果擴大了供應關係，臺積電的技術進步將對全球微電子行業產生重大影響。臺積電邁向3nm之路儘管臺積電今年僅開始銷售5nm節點，但該公司宣布計劃在2016年大規模生產其後繼技術。當時臺積電就透露，它將在2022年之前建立一個能夠大規模生產下一代晶片的新設施。 -
臺積電準備安裝3nm晶片生產設備
在7nm投產已兩年、5nm工藝即將大規模量產的情況下，臺積電也將注意力放在了更先進的3nm工藝上。 在最新的報導中，外媒就提到了臺積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺積電就將開始安裝生產3nm晶片的設備。 3nm工藝是5nm之後，晶片製造工藝的一個重要節點。在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也談到了3nm工藝，當時他是表示他們正與客戶就3nm工藝的設計進行合作，並透露研發進展順利。 -
臺積電披露3nm工藝更多細節，明年試產
同時，臺積電總裁魏哲家宣布，臺積電已整合旗下包括SoIC、InFO、CoWoS等3D封裝技術平臺，命名為臺積電3D Fabric。臺積電總裁魏哲家曾透露，採用臺積電5nm完成的晶片tape-out數量將比7nm量產初期的同時期還要高，5nm也將成為臺積電繼7nm之後、另一個重大且具有長生命周期的製程節點，預估5nm在2020年營收佔比將達到10％。 -
華為被臺積電斷供,蘋果無奈獨立承擔3nm,46億元流片費用
晶片製造工藝，相信大家最近這段時間對此也有了不小的了解了，目前主流的晶片的工藝也基本都來自臺積電，最新的工藝也只有臺積電能夠製造，前不久Intel宣布不再製造晶片，全球也就僅剩下三星和臺積電了，而三星的工藝製程還要稍遜色於臺積電。 -
臺積電3nm工藝，可能再次獲得大客戶訂單
在90納米之上還有14nm、7nm、5nm，本以為5nm是終點了，可誰知道，臺積電制定了3nm的計劃。目前臺積電5nm已經進入成熟穩定的量產階段，並且憑藉5nm生產線打造的蘋果A14晶片也正式發布，這也是全球首款5nm晶片產品。 -
臺積電3nm工藝將實現15%性能提升
2020年，市面上出現了大量5nm工藝的晶片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦晶片均採用5nm工藝。而根據最新的報導顯示，在批量生產5nm工藝晶片的同時，臺積電也在研發更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發正在有序進行中。 -
臺積電或將於22年量產3nm晶片，初期產能為5.5 萬片/月
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段徵程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算於2022年下半年量產3nm晶片，初期產能定為5.5 萬片/月。2020年8月份，臺積電曾表示，3nm晶片將會是2022年最先進的晶片工藝 -
臺積電宣布2022年量產4nm製程，三星此前已宣布放棄
7月20日消息，來自國外媒體的報導，臺積電近日宣布將推出更加先進的4nm製程，供旗下客戶選擇，預計在2022年下半年大規模量產。年拿下了蘋果A系列的處理器訂單，目前三星幾乎手握市場上所有的5nm訂單，與競爭對手三星相比，臺積電早早的實現了5nm工藝製程的量產，而三星至今未曾宣布旗下的5nm工藝客戶。 -
臺積電和三星在3nm發展中面臨重大問題
根據最近的報導，臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝技術的開發中遇到了不同但關鍵的瓶頸。因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。 根據臺積電的計劃，今年3nm將完成認證和試生產。但是，它將在2022年投入批量生產。 -
臺積電5nm、3nm紛至沓來，首波蘋果全包
另外，據臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產，加強版5nm預計2021年量產。蘋果已經包下了首波3nm晶片，可能明年發布的iPhone 13將採用3nm工藝製程，另外還有多家客戶也進入了3nm生產線產能中。 -
知情人士：蘋果已預定臺積電3nm產能 2022年量產
臺積電是目前少數幾家能生產5nm製程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm製程，臺積電還在研發最新的3nm工藝，而且研發工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用於生產A系列晶片和M系列自研晶片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用於製造A16晶片。 -
臺積電宣布首個3nm客戶
在前幾天的技術論壇會議上，臺積電正式宣布了4nm、3nm及2nm工藝的最新進展，其中3nm預計在2021年風險試產，最終在2022年正式量產。根據臺積電的說法，相較於5nm，3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的性能提升。 -
臺積電正式官宣，但三星先行一步，有望趕超臺積電？
5nm之後，臺積電計劃2年後量產3nm，3年後風險試產2nm如果臺積電進入了2nm的量產階段，再加上客戶的支持，那麼世界上就沒有競爭對手可以動搖臺積電的地位。然而三星卻不打算坐以待斃，三星已經先行一步。在臺積電這次準備的GAA工藝上，其實三星早就已經導入了，也就是相同的工藝上，三星有一定的領先優勢。 -
臺積電正式宣布：2021年量產3nm晶片
就在中科院做出最終決定一個月左右的時間，不甘落後的臺積電就突然宣布將在2021年開始量產3nm晶片。在中科院宣布入場光刻機之後，國內的好消息也是頻頻傳來，國內第一家「晶片大學」在10月初宣布將在南京成立，未來這裡也將會成為中國晶片行業的「黃埔軍校」。 -
臺積電3nm成本遠超5nm！有望2022年投產
都說生產一代、研發一代，目前臺積電3nm製程的生產線也在研發布局之中。根據最新的爆料，臺積電3nm製程的成本將遠超5nm，投產時間最快在2022年。據悉目前臺積電5nm到了3nm時代，只會「更上一層樓」。 -
臺積電宣布將研發2nm工藝,新廠落戶新竹
歐界報導：說起來，手機中最重要的部分就是晶片了，畢竟其關係到手機的CPU和GPU，關係著手機的「壽命」，而說到晶片就不得不說臺積電了，無論是蘋果、高通還是華為都將晶片交由臺積電代工，由此可見臺積電的實力有多強。 -
消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能
外媒報導稱，在晶片代工商臺積電全力推進3nm製程部署時，蘋果公司是第一家與臺積電籤訂合同使用其3nm製程生產晶片的廠商。 有報導稱，該公司將使用臺積電的3nm製程技術生產用於Mac和iPad的M系列晶片以及用於iPhone的A系列晶片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年製造A16晶片。 據悉，臺積電計劃明年完成3nm的認證和試產。消息人士稱，目前，試產正在順利進行。 -
蘋果搶佔臺積電3nm晶片產能!韓國巨頭坐不住了,斥資7200億趕超
作為全球晶圓製造的龍頭，臺積電在晶片先進位程領先的道路上可謂一往無前。早在今年8月舉辦的臺積電第26屆技術研討會上，該公司便透露，已計劃在2021年進入3nm製程的風險試產、在2022年開始量產。「包攬」5nm晶片80%產能後，蘋果又搶購臺積電3nm《澳洲財經見聞》12月23日消息，目前，蘋果已經預定臺積電最初一批採用3nm工藝的晶片產能，用於生產ios設備和自研晶片。 -
臺積電3nm+工藝官宣，對抗三星？
在5nm技術應用之際，臺積電已經先後官宣了5nm Plus工藝和3nm工藝，並透露出2nm工藝也在研發階段。3nm和3nm Plus工藝還是傳統的FinFET(鰭式場效應電晶體)技術，只有2nm工藝才會採用更為先進的GAA技術。