超小型足印(footprint)的無源元件，如0.01元件，是電子工業的熱門話題。這些元件順應高輸入/輸出(I/O)元件而存在，如晶片規模包裝(CSP)和倒裝晶片(flip chip)技術，它們是電子包裝小型化的需要。圖一把一個0201的尺寸與一個0805、0603、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。0.02 x 0.01「 的尺寸使得這些元件當與其它技術結合使用的時候，對高密度的包裝是理想的。本文將對已經發表的文章或著作作廣泛的回顧，突出電路板設計的指引方面，和定義印刷、貼裝和回流的工藝窗口。本文也包括為了產生一個穩定的工藝窗口和電路板設計而對電路板設計參數、工藝限制和工藝指引所作的調查課題。對課題各方面進行討論和給出試驗性的數據，但由於該課題正在進行中，最後的數據編輯還有待發表。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201612/326237.htm驅動力
受到攜帶微型電話、傳呼機和個人輔助用品的人的數量增加的驅動，消費電子工業近來非常火爆。變得更小、更快和更便宜的需要驅動著一個永不停止的提高微型化的研究技術的需求。大多數微型電話有關的製造商把0201實施到其最新的設計中，在不久的將來，其它工業領域也將採用該技術。在汽車工業的無線通信產品在全球定位系統(GPS, global positioning systems)、傳感器和通信器材中使用0201技術。另外，公司在多晶片模塊(MCM, multi-chip module)中使用0201技術，以減少總體的包裝尺寸。和這些MCM元件一起，0201技術已經更靠近半導體工業，因其直接與裸晶片包裝，鑄模在二級電路板裝配的包裝內。必須完成許多研究，以定義出焊盤設計和印刷、貼裝、回流的工藝窗口，從而在全面實施0201之前達到高的第一次通過合格率和高的產量。
電路板設計指引
已經有幾個對採用0201無源元件的電路板設計指引的研究。大部分通過變化焊盤尺寸、焊盤幾何形狀、焊盤對焊盤間距和片狀元件與元件的間距，來觀察設計。重要的設計方面包括缺陷最小化和增加元件密度，同時收縮整個印刷電路板的尺寸。以下是可能受焊盤設計所影響的主要缺陷：
墓碑(Tombstoning) 該缺陷的發生是當元件由於回流期間產生的力而在一端上面自己升起的時候。通常，墓碑發生是由於元件貼裝在相應的焊盤上不平衡，一端的焊錫表面能量大於另一端。表面能量的不平衡引起一端的扭矩更大，將另一端拉起並脫落焊盤。小於0603的元件比較大的無源元件更容易形成墓碑。對0402和0201元件，焊盤設計可減少或甚至防止墓碑。焊盤橫向延長，縱向減少可減少引起墓碑的縱向力。回流過程也會影響墓碑缺陷。如果升溫坡度太大，元件的前端進入回流區可能在另一端之前熔化，將元件立起。
焊錫結珠(Solder beading) 焊錫球數量是一個過程指標，由於焊錫膏中使用的助焊劑而附著於無源元件，通常位於元件身體上。焊錫珠，當使用免洗焊錫膏時由於助焊劑殘留和缺少其它錫膏類型通常使用的清洗步驟，是常見的，它表示過程已經偏出了工藝窗口。通常，結珠的發生是由於焊盤太靠近一起，過大的焊盤和過多的錫膏印在單個焊盤上。以高速貼裝0201無源元件可能引起錫膏濺出錫膏」磚「.這些濺出的錫膏在元件周圍回流，引起錫球，在IPC 610 中定義為缺陷。這是超小無源元件上最常見的缺陷。如上所述，設計指引可以用來控制這些類型的缺陷，以及理解工藝窗口。有人推薦，0201焊盤設計來限制錫膏在元件長邊上的接觸角，而延長焊盤的橫向尺寸，允許更大的接觸角1,2,3.與這種焊盤設計相關的力將趨向於作用在元件側面，允許更多的自己對中，而減少引起」墓碑「的力。
焊盤間隔也可能控制焊錫球化缺陷。研究表明，焊盤中心對中心應該在0.020~0.022」之間，邊對邊的間隔大約為0.008~0.010「.焊盤設計應該達到貼裝工具的精度。另有研究表明，對於無源元件，沿縱向軸的恢復力比較大，但如果元件貼裝有縱向偏移，那麼該元件必須與兩個焊盤接觸，保證兩個不同的力來自己定位。因此，如果貼裝機器只有0.006」的精度，貼出0201的偏移太大，那么元件將不會自己定位。表一列出了推薦用來減少墓碑和焊錫結珠的焊盤尺寸和設計。
表一、0201焊盤設計推薦
不幸的是，只有很少的出版數據解釋對於其它電路板設計變量，特別是元件對元件間距的限制，工藝窗口在哪裡。元件間距可受各種因素影響，如板的放置和0201元件的貼裝。為了理解設計指引的工藝窗口，一項非常廣泛的研究正在進行中*.用於該研究的板如圖二所示。設計包括各種焊盤尺寸，元件方向( 0°， 90°和±45°)，元件間距(0.004, 0.005, 0.006, 0.008, 0.010 和 0.012「)，連到焊盤的跡線厚度(0.003, 0.004 和 0.005」)。0201焊盤名義尺寸為0.012 x 0.013「 ,和變動 0, 20 和 30%.焊盤到焊盤間隔為0.022」.0201元件分別貼放靠近其它的0201, 0402, 0603, 0805 和 1206,元件間距如上所述。跡線厚度是有變化的，對0201和0402兩者，都有兩個焊盤之一位於地線板上。這是要調查無源元件對吸熱的影響。
印刷
許多存在於印刷先進技術包裝，如CSP、微型BGA和倒裝晶片等，的同樣的問題與規則對0201元件的印刷是同等重要的。對那些比其它板上元件小几倍的開孔，使用較厚的模板和相同的錫膏進行印刷幾乎是不可能的。有關0201工藝的普遍提出的問題包括模板厚度、開孔的尺寸、錫膏類型和要求的開孔幾何形狀。
現在，了解錫膏如何從不同厚度模板的各種開孔尺寸和幾何形狀中釋放的工作正在進行中。該課題研究的一個主要方面就是在決定穩定的印刷窗口時面積比率的重要性。面積比率(area ratio)是開孔的橫截面積除以開孔壁的面積。較早前的研究表明，在決定穩定的工藝窗口時，面積比率提供了比模板寬度開孔減少法(stencil-wide aperture reduction methods)，如縱橫比(aspect ratio)，高得多的精度。該研究得出了大約0.6和更高的面積比可以沉澱錫膏的體積很接近開孔的總體積。
從進行中研究的試驗性絲印數據顯示，0.005「的模板，0.49的面積比率的0.096 x 0.0104」 的焊盤，對第四類型的Sn/Pb錫膏的釋放性能很差。可是，0.56面積比的0.0108「 x 0.0117」 的開口尺寸提供比較好的錫膏量和釋放性能。而現在很少有發表的有關0201的絲印過程的數據，存在的東西都是模糊的，只說模板越薄越好，第四類錫膏(比第三類顆粒小)對錫膏釋放的表現較好。可是，由於第四類比第三類更稀，使用第四類對印刷其它的SMT元件可能不行，因為材料塌落。該研究是用來理解印刷參數、模板參數和錫膏有關變量的影響。用於絲印過程的變量在表二中列出。
表二、DOE Variables for Screeening Study
理解和比較諸如錫膏沉積量和焊錫結珠缺陷的變量，要求許多貼裝和反覆過程。理解對於可能小如0.010「開口，錫膏如何表現，在控制和實施0201印刷工藝時是很重要的。
貼裝
在整個0201工藝中貼裝可以認為是最重要的一環。因為貼裝系統從供料系統吸取0201元件，視覺識別和準確地貼裝元件，在設定這個過程中必須小心。基本上，0201貼裝過程涉及四個分開的運作：
首先從送料器吸取元件。最常見的，0201無源元件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納元件。圖三詳細地表示出元件是怎樣從紙帶吸取的。當設定吸取過程時，必須注意到細節。因為0201隻是自從1999年才作為SMT工藝的元件，生產元件和送料帶的誤差問題仍然存在。雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級，但是實際上相當鬆散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機會可能高。因為這個理由，吸嘴通常製造得比元件稍微大一點。
一旦吸取到元件，真空檢查決定元件的存在或不存在。這是檢查的一個重要方面，因為如果元件不存在，貼裝頭必須處理掉無吸的0201或再吸取元件。吸取錯誤一般不直接影響實際的過程，但會影響總的處理時間和產量。現時的研究也評估了帶與盤(tape-and-reel)、Surf tape和最後的散裝盒(bulk-case)送料的區別。
一旦通過真空檢查確認元件的存在，視覺系統將元件定位到電路板。高級的視覺系統可完成元件的外形測量或識別兩個元件端。為了做到這一點，視覺系統決定是否元件附著在吸嘴上不正確或是否超出可靠的元件與貼裝所要求的公差。如果元件超出公差，則被放棄。
最後步驟是將0201貼裝到焊盤的焊錫內。雖然這個過程必須快速完成，但也必須準確，以保證元件完全貼放在各個焊盤上。如果元件貼放不準確，諸如墓碑或相鄰元件之間的錫橋等缺陷機會戲劇性地增加。當考慮使用0201元件設計電路板的最小元件間距的時候，貼裝系統的精度也應該考慮。圖四表示在貼裝精度的基礎上，應該使用的最小間距。例如，如果貼裝系統的精度為±45µm,那麼應該設定大約90µm的最小間距。
貼裝力與速度也是重要的貼裝過程方面。因為每臺機器都不同，必須定出特性，保證速度夠快以保持焊錫不從錫膏磚濺出，使用的力不至於將元件過分壓入錫膏。如果使用太大的力或太高的速度，會增加焊錫球或元件偏移的可能性。
貼裝課題評估速度、力量和降低限制。通常，速度和力是依賴機器的，但對精度，焊錫熔溼與自我定位力等物理現象是不依賴機器的，因此平臺與平臺之間都是一致的。數據顯示，如果使用較早前所提及的焊盤設計，長度方向的貼裝偏移將比寬度方向的偏移允許更多的自我定位。長度方向過多的偏移產生比寬度方向更多的缺陷。回流焊接之後的元件偏移是寬度方向偏移引起的較常見的缺陷。
回流焊接
回流0201元件與回流稍微較大的0402沒有大的差別;可是必須注意0201回流過程使用的溫升率。用大的預熱斜度處理0201元件可能增加墓碑的機會。大於每分鐘2°C的坡度可能引起元件一端的錫膏稍微比另一端回流快。如果元件一邊首先回流，不平衡力將作用在元件上，由於表面張力，在首先回流焊盤的方向上立起元件。
回流過程的另一方面是空氣與氮氣的使用。資料顯示使用空氣可減少大多數缺陷4,5.因為焊錫在氮氣中比在空氣中熔溼較好，使用空氣環境減少熔溼，允許時間將元件兩頭熔溼更一致。研究採用的變量如表三所示，在三個級別上參數的變化，以理解其對焊接點質量和其它過程有關缺陷的影響。
表三、Reflow DOE Variables
結論
完全地理解0201過程是不可能的。在未來幾年內，將會進行無數的研究，帶著理解所有可能的過程和設計因素的目標，來考察0201過程。因為每個過程單元有如此之甚的變量依賴於其它因素，很難找到一個滿足所有可能的過程問題的答案。隨著SMT的進步，新的技術改革將要求通過研究去找到工藝窗口和適當的電路板設計。