臺積電將在新竹開設新研發中心 研發3納米工藝技術

2020-12-22 荔枝網新聞

  騰訊科技訊 據臺灣媒體報導,臺積電已獲準在臺灣北部新竹科技園區設立一個新的研發中心。

  據知情人士透露,新竹科技園區主管部門已經將一塊約30公頃的土地分配給臺積電建設該研發中心,該中心將從事先進的3納米工藝技術的開發。

  臺積電預計,該研發中心將於2018年底或2019年初破土動工,隨後將於2021年開始運作。

  臺積電最近在臺南科技園區主持了Fab 18工廠第一階段工程的開工儀式。按計劃,該工廠將在2020年早期使用先進的5納米工藝技術進行生產。

  臺積電還宣布,Fab 18工廠第二階段工程將於2018年第三季度開工建設,2020年底開始批量生產。該工廠第三階段工程將於2019年第三季度開工,預計在2021年開始批量生產。

  臺積電還計劃在臺南科技園區設立一個3納米工藝的工廠,預計在2020年開工建設。

  據市場研究機構IC Insights稱,臺積電的研發支出在2017年增長了20%,達到26.56億美元,其研發銷售比達到8.3%。IC Insights稱,臺積電的半導體研發支出在全球排第六位。(編譯/林靖東)

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  • 臺積電衝刺先進位程,興建8,000人技術研發中心預計2021年激活
    除此之外,也為了下一階段先進位程的發展,臺積電目前也準備興建新的研發中心,並且預計在2021年正式激活。張曉強指出,在臺積電新興建的研發中心中、預計將會容納8,000名工程師及科學家一起生活工作,並且有一條全世界最先進的研發產線,預計整個研發中心將在2021年激活。
  • 臺積電2nm製程研發取得突破 將切入GAA技術
    據報導,臺積電衝刺先進位程,在2nm研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。三星已決定在3nm率先導入GAA技術,並宣稱要到2030年超過臺積電,取得全球邏輯晶片代工龍頭地位,臺積電研發大軍一刻也不敢鬆懈,積極投入2nm研發,並獲得技術重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發工程師全心投入。
  • 7nm還沒來 臺積電已有數百位工程師著手研發3nm
    臺積電持續提升先進位程技術,7納米製程預計第1季試產,明年開始量產,今年資本支出將維持100億美元新高規模,尤其今年研發支出將增加15%。臺積電23日下午在新竹舉辦第十七屆供應鏈管理論壇,感謝所有供應商夥伴於過去一年對臺積電的支持與傑出貢獻,並以「合作並共創雙贏」(Collaborate and Win Together)為論壇主題,共計有超過六百位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。
  • 八千名工程技術人員攻堅2納米工藝,臺積電意欲突破晶片製造極限
    工藝流程水準的高低決定了晶片的性能,現階段,世界上最好的和已完成批量生產的工藝流程當屬臺積電的5 nm工藝流程,但臺積電明顯不適合停止5 nm工藝流程,據了解,臺積電已啟動8000多名技術工程師全力合理布局2 nm工藝流程的研發,以維持其在晶片代工製造行業的領先地位。難道2納米就是晶片加工工藝的物理極限麼?
  • 臺積電大手筆投入65億美元 啟動2nm工藝研發
    DoNews 8月16日消息(記者 趙晉傑)在7nm還作為主力工藝發光發熱的時候,晶圓代工廠老大臺積電,已經未雨綢繆地考慮2nm了。臺積電董事會近期批准了一筆大約65億美元的資本撥款投資,用於新工藝的研發與升級、新工廠建設與產能擴充等等。
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    在甩開三星之後,臺積電作為世界第一晶片代工廠,在新工藝的道路上一路狂奔,7nm工藝全面鋪開,5nm工藝一騎絕塵,如今3nm已經箭在弦上,甚至2nm工藝也獲得了重大突破。據最新報導顯示,臺積電已經在2nm製程工藝上取得了一項重大的技術突破,雖然報導沒有披露詳細細節,但據估計,2nm工藝有望在2023年下半年進行試產,量產可能在2024年實現。臺積電方面表示,2nm工藝上的突破將進一步拉大自己與競對的技術差距,同時摩爾定律也得以延續,臺積電將繼續加大對1nm工藝的研究。
  • 臺積電攻堅2nm投入8000工程師人力,到底工藝極限是幾納米?
    2020年8月25日開幕的在臺積電第26屆技術研討會上,臺積電確認了其5nm、6nm產品已在量產中,5nm將在明年推出N5P增強版外,同時,更先進的3nm、4nm也一併被公布。此外,臺積電還正式宣布建設新的研發中心,預計將投入8000多名工程師的人力到一條先進工藝生產線上,著力攻克2nm工藝。3nm是5nm的自然迭代,4nm理論上說是5nm的終極改良,2nm則是3nm之後的一次重要迭代。