臺積電3nm工藝已有客戶參與研發，強調是真3nm晶片
臺積電CEO最近在投資者與分析師會議上表明，臺積電N3 3nm工藝技術研發很順利，已經獲得了一批客戶參與進來，和臺積電一起為三納米技術進行定義，強調3納米將在未來進一步深化臺積電的領導地位，我們就不去深究這些大客戶會是哪些廠家，製程工藝帶來的提升是非常直觀的，例如AMD和華為！都吃到了七納米製程的紅利，接下來就是邁向5納米工藝，而目前3納米工藝依然是早期研發階段，臺積電還沒有公布太多東西，估計也是還沒有個準。
臺積電強調三納米會是一個全新的工藝節點，而非五納米的改進版，也就意味著現在研發的三納米不是五納米加，必然會採用新架構新技術新材料等，而三星此前曾披露將在三納米工藝上採用基於納米片的環繞式柵級MBCFET電晶體結構，工藝節點簡稱3GAAE，另外臺積電五納米工藝使用了14個EUV極紫外光刻層，三納米理應能用上更多，不過也可能繼續保留DUV深紫外光和技術，混合使用EUV和DUV，臺積電預計的時間是在2022年量產三納米工藝，相應的產品估計也是在2022年到2023年和我們見面
麒麟985隻是前菜 年底華為將發布集成5G基帶的旗艦處理器
前幾日華為發布了mate20X 5G版，還預告了榮耀智慧品和華為智慧品的發布時間，接下來還有mate30以及鴻蒙系統等等，你以為這就完了嗎，下半年華為的大招還不止於此，最近有日媒報導稱，華為今年準備一口氣推出兩款旗艦級麒麟晶片，第一款適用於mate30系列的麒麟985，基於引入EUV的臺積電第二代七納米工藝打造，第二款則是全球首款集成5G基帶SOC，也就是單顆晶片整合AP（應用處理器）加BP（基帶處理器），而不是目前首批5G手機採用的處理器外掛基帶形式。
其中華為是麒麟980配備巴龍5000，三星是獵戶座9820配獵戶座5100，高通方案是驍龍855配驍龍X50。高通在今年的MWC上曾宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦，但至少要等到年底才會正式發布，華為顯然是為了把一手時間差搶新高通一步。至於為何不讓麒麟985成為首款集成武器級帶的產品，各種原因或與時間節點有關，畢竟集成5G基帶晶片需要等到mate30系列上市之後，也就是最早在11月或12月，明年的P系列旗艦有望能用上新U。