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臺積電官宣研發3nm;麒麟985沒看點,華為研發獨立5G晶片
臺積電3nm工藝已有客戶參與研發,強調是真3nm晶片臺積電CEO最近在投資者與分析師會議上表明,臺積電N3 3nm工藝技術研發很順利,已經獲得了一批客戶參與進來,和臺積電一起為三納米技術進行定義,強調3納米將在未來進一步深化臺積電的領導地位,
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ARM架構是什麼?如果ARM限制,那所有的晶片都停產嗎?
現如今,華為還是的晶片包含監控、移動攝像頭、機頂盒、顯示、家庭網絡、麒麟晶片、巴龍晶片和物聯網晶片。而我們熟知的麒麟晶片和巴龍晶片主要是用於移動終端產品,如下圖所示,從華為海思第一代手機晶片K3V1開始,CPU就是基於ARM硬體架構和指令集來研發的,到去年華為的最強晶片麒麟980為止,除了CPU是基於ARM架構和指令集外,GPU和基帶晶片巴龍均採用同樣的ARM方案。
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華為彎道超車了,直接生產3nn工藝晶片,命名為麒麟9010
2020年的華為遭到禁令制裁之後,華為有史以來最強麒麟9000晶片因此而絕版,麒麟9000晶片大概只生產1000萬片左右,導致搭載麒麟9000晶片的華為Mate40一機難求。華為的自救計劃不過,自從華為遭到禁令的封鎖之後,華為一直都在尋求多方的幫助和自救。
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ARM架構停止授權,臺積電無法代工,被打壓的華為,活下去最重要
被打壓的目標,更是直接瞄準了華為的海思麒麟晶片。要知道海思晶片可是華為最重要的核心之一,另一個核心則是華為在通信行業裡沉澱的海量專利技術。專利是搶不走的,但是海思晶片卻可以控制。目前麒麟晶片使用的是ARM架構,在ARM架構的基礎上,進行設計改進,從而製作出自己的晶片。而ARM架構一旦停止授權,那麼當ARM架構再升級時,華為就會拿不到最新的架構。
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arm為何與華為斷交?能掀起多大浪花?
1990年,Acorn為了和蘋果合作,特地成立了一家名叫arm的公司,不過公司的全稱為Advanced RISC Machines。然而,這家蘋果注資的晶片公司在成立後業績不盡如人意,於是ARM決定改變其產品策略,不再生產晶片,僅以授權的模式將晶片設計方案轉讓給其他公司。IP授權的商業模式讓ARM絕處逢生。
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從美國禁止華為,中興事件,我們來詳細說說晶片的發展
全世界超過95%的智慧型手機和平板電腦都採用ARM架構 。ARM設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、計算機專業的應該都知道RISC處理器是精簡指令處理器,現在我們的電腦都是精簡指令計算機,不管你是MAC還是Windows。
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-華為,海思,麒麟,麒麟930,自主,CPU,核心,架構,A53e,A53...
今日上午,華為舉行了2015年春季麒麟晶片溝通會,揭開了其多項自主設計的秘密。最引人注目的當屬麒麟930。榮耀X2平板就配備了這顆最新的U,但對它的規格一直三緘其口。早先猜測是臺積電16nm工藝的A57+A53八核心,後來發現其實是A53八核心,而我們知道,A53是一顆低功耗晶片,用來取代A7,所以理論上八核A53在性能上完全不如A15+A7八核心的麒麟920,華為幹嘛又要這麼做呢?今天,華為終於揭開了它的秘密。
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ARM架構是什麼?為何大多數晶片都要採用?華為能用別的架構嗎?
ARM架構是什麼?為何大多數晶片都要採用?華為能用別的架構嗎?ARM架構就如同蓋房子的總體設計,是晶片的大框架,是一個晶片設計方案(構架),是一個公開的技術方案,任何人都可以按這個方案做出晶片,但如果你做晶片的目的是要把它變成商品出售,就必須要經過ARM的授權才行。
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國產晶片技術再進一步!首臺5納米蝕刻機研發成功,臺積電已採用
國產晶片的前途還很迷茫。不過近幾年來,隨著華為等國產半導體公司的崛起,國內的晶片技術逐漸有了起色,也給無數國人帶來的希望,其實我國在晶片設計方面已經達到了世界頂尖的水平。像華為就可以設計出非常高端的5納米晶片。那麼,為什麼國產晶片遲遲不能崛起呢?這是因為國內缺少高端光刻技術的支持,無法生產出先進的晶片產品。
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臺積電宣布喜訊,7nm晶片已生產出10億顆,華為是最大功臣
臺積電,大家再熟悉不過,它是華為最主要的晶片供應商,同時也是整個晶片代工市場地位最高的廠商。然而,美國晶片禁令突如其來,臺積電與華為徹底斷了聯繫,麒麟9000很有可能成為華為絕版晶片。最近,臺積電再次傳來一個好消息。
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IDM晶片巨頭認輸,不再堅持自主製造晶片,不敗神話終將破滅
很多人不理解的是,海思麒麟明明是華為自主研發的晶片,為什麼還會被限制呢? 其中IDM模式最完善,它擁有晶片設計、晶片製造、晶片封測的能力,這也就意味著無需依靠別人就能夠獨自生產出晶片。
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Arduino,C51,STM32和ARM等有什麼聯繫和區別?
包括我們手機所用的處理器的架構都是ARM公司的,不管是蘋果的A11,還是安卓的驍龍835統統用的是ARM的架構,有人會說華為海思麒麟是自主研發的,然而真實的情況是和蘋果安卓一樣使用的是ARM的架構,比如海思麒麟950採用的是ARM公司的公版架構,華為公司做了哪些呢?
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蘋果、三星、華為都在用ARM晶片架構,為什麼ARM如此受歡迎!
說到華為的麒麟晶片小編還是很自豪的,但是很多網友都不這麼認為,他們說華為晶片架構都是國外的有什麼了不起。確實華為的麒麟晶片確實採用了國外的ARM架構,然而三星蘋果就不是用APM的構架嗎?答案是三星蘋果也是用的ARM架構。
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ARM架構是什麼?為什麼連高通都離不開?
ARM處理器本身是32位設計,但也配備16位指令集,一般來講比等價32位代碼節省達35%,卻能保留32位系統的所有優勢。當然這家公司不生產產品,它是做架構設計的,ARM架構,曾稱進階精簡指令集機器(Advanced RISC Machine)更早稱作Acorn RISC Machine,是一個32位精簡指令集(RISC)處理器架構。
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【A13】A13性能遠超華為麒麟980?網友:莫忘麒麟990;蘋果A13晶片...
蘋果A13性能提升的重要原因必然是晶片製程的提升,雖然蘋果發布會上只提到依舊採用7nm的製程,但是據臺積電方面人士對集微網表示:「A13用的仍然是臺積電的7nm工藝,而且用的是優化技術。」其並沒有明確蘋果A13是否使用臺積電最新的7nm EVU工藝,不過可以猜測蘋果一向對先進工藝的採用都不會吝嗇,除非臺積電方面沒達到蘋果方面的產能等要求。
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ARM正式發布A75和A55,助華為海思趕超高通
按高通的節奏,預計今年底或明年初會發布新款高端晶片,中高端晶片驍龍660也剛剛發布,它應該不會在今年發布新款採用A75核心的中高端晶片;聯發科上半年已發布了新款高端晶片helio X30,因為臺積電的10nm工藝量產延遲問題導致直到二季度才上市,三季度將採用臺積電的12nmFinFET工藝生產新的中端晶片helio P35,在這樣的情況下預計它也要在年底或明年初才可能推出採用A75核心的高端晶片
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華為與蘋果最新晶片有多大差距?網友:麒麟980處於A10與A11之間
網友:麒麟980處於A10與A11之間華為麒麟晶片的實力還是比較強的,特別是加入了華為自研的基帶晶片、整合了GPU,在華為自己的手機上進行了很好的優化,使用起來流暢度與高通855及其蘋果a12的流暢度差距不大,但真正要比較他們的跑分,華為的麒麟與高通及其蘋果晶片還是有兩年的差距,很多網友說,目前華為最好的麒麟980的實力處于于蘋果A10與A11之間
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為什麼蘋果A系列處理器能持續多年領先驍龍和麒麟?
蘋果A系列為什麼能持續多年領先驍龍、麒麟2年的技術水平?都是基於ARM架構,也都是臺積電代工。即使某一年領先,驍龍不能抄襲嘛?為啥能持續多年領先?造處理器可不是某些人以為拉一車沙子,然後去ARM買個架構,技術積累才是關鍵。
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晶片巨頭Arm陣地戰
軟銀集團將出售Arm股權作為全球知名晶片架構授權商,Arm總部位於英國劍橋。Arm通過出售晶片技術授權,建立起新型的微處理器設計、生產和銷售商業模式。其技術授權包含眾多全球著名的半導體、軟體和OEM廠商,但它本身並不生產晶片。2016年9月,日本軟銀以234億英鎊(約合310億美元)的價格收購了Arm全部股票,之後Arm退市。
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微軟傳跟進蘋果「自行研發」ARM架構晶片
繼蘋果自行研發ARM架構的M1晶片,以及AMD來勢洶洶蠶食市場,最新消息傳出微軟也要投入ARM架構自研晶片的行列,直指Intel最擅長的伺服器領域。根據《彭博社》消息指出,微軟正在研究用於雲伺服器的ARM架構處理晶片,希望能降低對於Intel的依賴,旗下Surface系列電腦亦傳出會使用另一款自研晶片,相關細節則尚無法得知。