施煒：華為目前在戰略上做法主要有兩點，一是做的更寬，二是晶片做的更長
創業邦獲悉，11月23日下午，由機械工業出版社華章公司、騰訊財經等聯合主辦的巨變時代中國企業的進化與轉型——《企業進化》新書發布會順利舉行。在發布會現場，針對華為目前在戰略上的做法，施煒表示主要有兩點：先做的更寬，晶片做的更長。第一是要進一步打開戰略的扇面，加大寬度，要去尋找一些新的領域，現在從華為來說有三個領域做了很多布局，有的已經取得了成效：一是雲服務，大家知道中國有三朵雲，有本土的雲，阿里雲、騰訊雲、華為雲，其他還有一些小雲；二是汽車電子，甚至於汽車整車，華為、比亞迪幾個企業在深圳已經形成了產業群，深圳已經形成了電動車的產業群，新能源汽車是將來華為的一個領域；三是新能源，就是太陽能，華為的太陽能有一些核心部件方面成長的也很快，只要不依賴於核心晶片的都沒問題，可以進一步發展。我們把這塊叫做做寬，這是華為未來的路線。第二是做長，這主要是指晶片領域。大家知道現在華為的設計沒問題，手機的晶片設計沒問題，有問題的是是製造。華為有這麼大的資源一定會解決這個問題的，就是把晶片產業鏈做得更長一點。把產業做長一定不是說自己做，可以有合作夥伴，所以我覺得未來臺積電的態度很重要。華為也不希望在這個領域太過受制於人，將來還有中芯國際。