本周半導體行業熱度不減，川普此前對華為下狠手，目前還沒見到實效，反倒是對華為的美國同行造成了巨大打擊。有了前車之鑑，美國商界集體上書「進諫」川普，要求「別再打了」。
半導體巨頭博通股價急跌，預期營收下調20億美元
美國政府舉著「實體清單」的大棒朝華為揮去，結果半道先砸到了自家半導體巨頭博通的腦袋。
當地時間13日，博通在公告中表示，將2019財年的營收預期下調至225億美元。相比3個月前預計的245億美元，本次營收預期下調了8%，少了約20億美元。博通CEO陳福陽直言不諱地表示，「包括對華為的出口禁令在內」是其下調業績預期的原因。
受此影響，次日博通股價早盤重摔7%，終盤報收跌5.6%，連帶費城半導體指數下跌2.6%。不過華爾街分析師跳出來呼籲投資人冷靜。花旗分析師克里斯多福·丹恩利(Christopher Danely)表示：「半導體業已經觸底，並沒有那麼糟。」
但是，利益相關的美國商界顯然不像投資者那樣能等。當地時間13日，包括美國最大超市沃爾瑪在內的逾600家公司聯名致信美國政府，認為加徵關稅將打擊美國企業和消費者，要求儘快解決爭端。
戴偉民：中國半導體產業迎來黃金十年
6月13日，芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民表示，全球半導體產業已經歷了從美國到日本，再到韓國和臺灣地區的兩次轉移。科創板的開板，正值全球半導體產業從韓、臺向中國大陸進行第三次轉移的關鍵時刻，中國半導體產業即將迎來黃金髮展的十年。
《福布斯》經濟學家：美國不再是半導體領域的領導者
6月17日下午，華為創始人兼CEO任正非與《福布斯》著名撰稿人喬治·吉爾德和美國《連線》雜誌專欄作家尼古拉斯·內格羅蓬特在深圳開展咖啡座談。吉爾德表示：「總覺得我們在這個領域還有分量領袖、還具有優勢技術，可以迫使中國就我們想的一些要求作出妥協，這種想法是錯誤的。我們早已不是半導體領域的領導者。」
專訪倪光南：「中國芯」設計進步大 製造是短板
在接受《人民日報》微信公眾號「俠客島」專訪時，中國工程院院士倪光南表示，「在晶片設計方面，中國進步很快，可以說，已經位列全球第二，僅次於美國」，但是中國在晶片設計領域還存在設計工具方面的短板，能提供電子設計自動化工具(EDA)軟體平臺的主要是外國公司。整體產業發展而言，中國半導體產業「相較國際一流水平還有較大差距」。
國產260核申威處理器助力中國最強超算 採用自主指令集
日前，成都市舉行了2019成都全球創新創業交易會，申威科技在會上展示了使用自家SW26010處理器的「申威小型超算伺服器」。該處理器此前已經在中國最強超算太湖之光上應用了，早前有傳言稱其架構體系是基於Alpha 64位RSIC，不過申威後面闢謠稱是自己研發的指令集，已經與Alpha無關了，這是他們專為高性能計算研發的指令集。
國產長鑫存儲內存即將打破國外壟斷 每月產量可達1萬片
據日媒報導，作為3家國家戰略型存儲器公司之一的長鑫存儲有望於2019年末至2020年初開始量產，初期生產能力按矽晶圓來換算，每月可達到1萬片左右。雖然不足全球產量的1%，但對於在高性能半導體方面依賴海外企業的中國來說，這次開始量產則是邁出了一大步。另據報導，長鑫已經重新設計了其DRAM晶片，以儘量減少對美國原產技術的使用。
思達科技自動化矽光子測試系統獲得韓國主要半導體製造商採用
據報導，思達科技的射手座Sagittarius-SPT矽光子測試系統已獲得韓國主要半導體製造商訂單，作為日後自動化生產光學器件使用。思達射手座Sagittarius-SPT是一種光電/矽光子晶圓級測試解決方案，提供半自動化的全自動晶圓級測試系統，應用於矽光子器件的特性和允收測試。
瑞昱發布基於RTD2173晶片的DisplayPort 1.4轉HDMI 2.1方案
知名音效卡/網卡製造商瑞昱(Realtek)近日推出了最新的DisplayPort 1.4轉HDMI 2.1方案。瑞昱表示，其配備的RTD2173 轉換晶片，能夠方便筆記本電腦、主板、擴展塢等設備製造商，輕鬆地將DP1.4信號轉換為最新的HDMI 2.1輸出。
龍芯胡偉武：補課18年 未來幾年將同國際主流產品競爭
日前，龍芯團隊CPU首席科學家胡偉武在採訪中提到，龍芯18年來一直在補課，預計幾年後就能把這個課基本補回來。補完課之後龍芯未來將走向市場，在一些領域與國際主流產品同臺競技。
寧德舉辦晶片論壇 專家學者共推汽車半導體產業發展
以「『智慧時代 核芯引領』打造世界一流汽車半導體產業基地」為主題的寧德汽車半導體晶片專業論壇13日在福建寧德市召開。本次論壇由寧德市工業和信息化局、東僑經濟技術開發區管委會主辦，千人計劃專家李偉博士、千人計劃專家閆江院長等與會專家學者，分別就中國自主可控晶片的發展契機與模式、新能源汽車IGBT產業化項目簡介、功率半導體器件的可靠性和壽命模型、汽車電子與人工智慧晶片做主題報告。
TCL和多家企業院校籤約合作 攻入顯示技術「無人區」
在6月14日TCL第六屆技術創新大會暨第一屆技術合作開放大會上，TCL聘請了29位業界權威技術專家成為TCL技術顧問，並與香港大學、LG化學、中科院蘇州納米技術研究所、廣東普加福光電等籤約合作，發布了13個技術合作項目，共同印刷量子點顯示、人工智慧等領域的技術難關。
大唐電信：將所持大唐恩智浦半導體股權轉讓給全資子公司
大唐電信6月14日晚間發布公告，公司擬將持有的大唐恩智浦半導體51%股權全部轉讓給公司全資子公司大唐半導體。公司按持股比例51%享有合資公司的淨資產價值作為此次轉讓對價(即8009萬元)。轉讓完成後，有利於大唐半導體部署和推動公司集成電路設計產業發展，通過資源集中與共享，提升協同效應和市場競爭力。
康佳在重慶大手筆建半導體光電產業園 總投資將達300億
6月13日晚，深康佳A發布公告稱，康佳集團與重慶市璧山區人民政府籤署合作協議，擬在重慶市璧山區建設半導體光電產業園，力爭重慶康佳半導體光電產業園項目在璧山區總投資達到300億元，一期項目總投資力爭達到75億元，確保5年內總投資不低於50億元，上述投資擬由康佳集團及重慶康佳半導體光電產業園的其他入園企業共同投資。
錫產微芯半導體有限公司落戶高新區 註冊資本達21.1億元
昨天，由無錫產業發展集團有限公司、無錫威孚高科技集團股份有限公司、無錫市太極實業股份有限公司、無錫思帕克微電子合夥企業(有限合夥)、初芯半導體科技有限責任公司5家公司投資設立，註冊資本21.1億元的無錫錫產微芯半導體有限公司正式落戶無錫高新區。錫產微芯主要從事半導體器件與集成電路的設計、開發和銷售。
臺積電啟動官宣2nm工藝研發 明年首發5nm晶片搶蘋果大單
近日，全球知名半導體公司臺積電官宣：正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位於中國臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。此外，有報導稱臺積電正衝刺5nm工藝，已要求設備供應商今年10月以前將產能布建到位，預計明年，蘋果將是第1個導入量產的客戶。
浦口高新區將在矽谷建海外創新中心 規模1億元
6月10日，2019年中國南京創新周矽谷站在以矽谷為中心的舊金山灣區舉行，此次活動將持續至16日。該創新中心計劃由浦口高新區與集成電路產業鏈社群組織IC咖啡(矽谷站)牽頭，聯合全球最大的眾籌科創投資平臺美國矽谷ANGLIST、北美半導體行業協會等共同成立，同時計劃由浦口高新區、IC咖啡(矽谷站)和國內半導體上市公司等共同發起，設立規模1億元人民幣左右的集成電路天使投資基金。
開源晶片基金會RISC-V遷出美國?回應：暫無遷址計劃
近日，有市場傳言，全球著名的開源晶片基金會RISC-V做出決定，將註冊地由美國改為瑞士。這被看作RISC-V去美國化的開始。6月15日，銳思博(Racepoint Global)高級副總裁德裡奧(Allison DeLeo)代表RISC-V基金會回復稱，過去RISC-V表示有興趣遷往不同的司法管轄區，但目前沒有確定的時間規劃，也未確定新辦公地點的選址。
業內人士稱受華為事件影響 高通聯發科5G晶片雙雙推遲
6月14日消息，業內人士@冷希Dev在微博稱，受華為事件影響，「5G晶片的進程也相對滯緩」。他透露，高通驍龍X55原計劃今年年底出貨，目前來看可能要推遲到2020年Q1了，聯發科5G SOC原定於今年Q3向客戶送樣、年底量產，預計要等到明年3月量產。同樣推遲的還有高通驍龍7系列5G SOC和華為中端5G SOC，預計要等到2020年Q3才能登場。
蘋果欲收購英特爾德國晶片部門 加速晶片自研
據The Information報導稱，蘋果正在與英特爾談判，考慮收購英特爾德國數據機部門，收購之後蘋果就可以用更快的速度開發自己的數據機晶片。熟悉談判的知情人士稱，一旦蘋果與英特爾達成協議，可能會包括英特爾專利和產品。
微軟Xbox首席架構師賽爾被英特爾挖走 曾在蘋果、AMD工作
近日有消息稱，在微軟工作了14年的約翰·賽爾(John Sell)於今年5月加盟了英特爾，擔任英特爾院士並負責安全技術工作。賽爾原本是微軟下一代主機(Project Scarlett)的首席架構師，此前的Xbox One/One X的晶片工作都由他領導。在微軟之前，他還曾在3DO、蘋果公司、AMD工作。
李在鎔：沒有誰能保證領跑10年 三星要大膽投6G/AI
當地時間周五，三星副董事長李在鎔(Lee Jae-yong)在韓國首都首爾南部的水原總部與IT和移動部門的高管舉行了會議，討論其全球戰略。李在鎔表示，三星要推動開發新技術，包括6G行動網路、區塊鏈和人工智慧(AI)等，並擴大全球合作夥伴關係網絡。
高通慘遭拋棄?三星重磅機皇要扶正自家晶片：只用Exynos
據推特網友爆料，現階段曝光的三星Galaxy Note10跑分均是基於Exynos 9825處理器，暫時沒有發現高通驍龍855版本。由此推測，三星可能從Galaxy Note10開始取消旗艦機上自家Exynos處理器、高通驍龍處理器並行的「雙晶片策略」，不再推出高通驍龍855版本，而是由Exynos 9825獨佔。
高通反壟斷敗訴想賴帳 上訴延期執行遭LG電子和FTC反對
據路透報導，高通希望通過上訴，將美國針對其制定的反壟斷裁決延期執行，但LG電子卻在周二對此提出反對，理由是他們正與高通談判晶片供應和專利許可協議，如果沒有聯邦法官裁定的保護措施，他們又將處於不利地位，可能會被迫籤署一項不公平協議。
英偉達聯手ARM研究高性能計算 用GPU加速器支持ARM CPU
在本周舉辦於德國法蘭克福的國際超級計算大會上，晶片巨頭英偉達宣布，它將支持英國半導體設計公司Arm構建的處理器。英偉達認為這次合作會為將來的「百億億次」超級計算機打下基礎。英偉達預計這會為超過六百款HPC應用和機器學習框架提供支持。除此之外，它還提供CUDA-X庫、圖像加速框架、軟體開發工具包和支持OpenACC 的PGI編譯器等。
英偉達被放棄 傳下代任天堂主機晶片由三星和AMD提供
最新有消息指出，三星和AMD有望為任天堂下一代主機提供處理器。早前Switch使用了英偉達推出基於Maxwell的Tegra X1晶片，但是英偉達在消費級ARM產品上的進展不大，目前也沒有新產品推出，如果任天堂下一代主機要走性能路線的話，英偉達恐怕不能滿足任天堂在處理器方面的需求，這可能迫使任天堂更換供應商。
微軟跨界合作恩智浦 共同開發Azure Sphere物聯網處理器
周中，恩智浦半導體公司對外宣布了和微軟合作的消息。此次合作旨在為微軟Azure Sphere提供經過認證的跨界應用處理器。作為其 i.MX8 高性能應用處理器的系列擴展，本次合作將為邊緣節點提供安全、超高效、智能的嵌入式處理器，無縫運行 Azure Sphere 安全平臺，同時支持多核異構計算、豐富的圖形體驗、以及低功耗音頻處理等功能。
投資人呼籲索尼剝離半導體賣掉金融 專心做娛樂巨頭
據路透報導，美國當地時間周四，知名激進投資人丹尼爾·勒布(Daniel Loeb)旗下對衝基金Third Point呼籲索尼剝離半導體業務，並出售所持索尼金融和其他部門股份，專注加強自己在全球娛樂行業的領先地位。Third Point在致投資者的一封信中表示，該基金持有索尼股份目前價值15億美元。
MIT設計新型光子晶片 效率比電子晶片高1000萬倍
在《物理評論X》上發表的一篇論文中，MIT的研究人員描述了一種新型光子加速器，它使用更緊湊的光學元件和光信號處理技術，以大幅降低功耗和晶片面積。神經網絡在MNIST圖像分類數據集上的模擬訓練表明，加速器理論上可以處理神經網絡，比傳統電子加速器的能耗極限低1000萬倍以上，比光子加速器的能耗極限低1000倍左右。
英國創業團隊的晶片新思路 模擬大腦讓電腦加速100倍
英國AI晶片設計公司Graphcore近日提出了一種新的晶片設計思路。他們用黑色記號筆在人類大腦的「節點」上打點並繪製圖表，然後在下一代計算機處理器中模擬這些神經元和突觸。該處理器不追求精確計算，而是模仿人腦「思考」，即使用非常近似的數據點集合，產生精確的想法。
新進展!協鑫集成32.82億半導體大矽片定增方案獲批
6月14日，協鑫集成發布公告，公司非公開發行股票申請獲證監會發審委審核通過。本次非公開發行募集資金總額預計為不超過328200.00萬元，發行數量不超過1012480000股(含1012480000股)且不超過本次非公開發行前公司總股本的20%。據協鑫集成早前發布的公告，扣除發行費用後的募集資金淨額將全部用於大尺寸再生晶圓半導體項目和補充流動資金。
搶灘布局半導體檢測市場 華興源創穫科創板首批註冊「通行證」
6月14日晚間，證監會發布消息稱，證監會按法定程序同意蘇州華興源創科技股份有限公司、煙臺睿創微納技術股份有限公司2家企業在科創板首次公開發行股票註冊。招股書顯示，華興源創主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發、生產和銷售，公司主要產品應用於LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業。
半導體行業迎布局新風口 國泰半導體50ETF上市適逢其會
6月12日，國泰中華半導體ET在上交所掛牌上市交易，上市當天漲幅0.39%，成交108.01萬份，成交總額1.11億元。國泰半導體50ETF是目前市場上首隻半導體全產業鏈ETF產品，覆蓋了半導體產業上中下遊全產業鏈的公司，包括半導體材料、設備、設計、製造、封裝和測試等領域。
深圳出臺IC專項扶持新規，自主晶片設計獎最高500萬
近日，深圳市工業和信息化局發布了關於印發《深圳市工業和信息化局集成電路專項扶持計劃操作規程》的通知公告。引人注目的是，規程中提到，集成電路企業營業收入在資金申報的上一年度首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的，分別給予企業核心團隊不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎勵，每上一個臺階獎勵一次。
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