告別英特爾?蘋果發布自研M1晶片
11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場發布會，其首款自研電腦晶片M1正式登場，同時發布了搭載M1晶片的三款Mac產品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。
這是蘋果首款專為Mac打造的晶片，該款晶片採用5納米製程，封裝了160億個電晶體。將中央處理器、圖形處理器、神經網絡引擎、各種連接功能以及其他眾多組件全部集成在同一塊晶片上，相當於在智慧型手機上常見的Soc晶片。
蘋果介紹稱，M1晶片搭載了蘋果最快的中央處理器和圖形處理器。其中，中央處理器採用8個核心設計，包括四個高性能大核、四個高能效小核，速度最高達前代3.5倍，還可在高性能核心與能效核心之間平衡負載。
M1晶片搭載了16核架構神經網絡引擎，每秒能進行11萬億次運算，大幅提升機器學習任務(ML)的處理速度。
中國企業專利排行榜發布：京東方奪得雙冠軍
近日，由智慧財產權產業媒體IPRdaily與專利檢索分析公司合享智泉聯合發布了「2020年前三季度中國企業專利授權量及發明專利授權量排行榜(TOP50)」。
從入榜的前50名中國企業發明專利授權量來看，發明專利授權量佔總授權量比例在90%以上的企業有5家，分別為天馬微電子、中芯國際、努比亞、大唐電信、紫光集團。專利授權量排行榜中的企業主要集中在網際網路、通信、家用電器、半導體、汽車及能源等領域。
在中國半導體領域，2020年前三季度專利授權量排名前三的企業為京東方、歌爾股份、紫光集團;2020年前三季度發明專利授權量排名第一的為京東方，排名第二的為紫光集團，天馬微電子排第三。
面向集成電路等領域 四川發布工業領域職業技能提升行動計劃
四川省印發《四川省工業領域職業技能提升行動計劃(2020—2021年)實施方案》。四川省將緊扣「5+1」重點產業和16個重點領域，突出「高精尖缺」，面向新一代信息通信技術、集成電路、人工智慧、智能製造、工業網際網路、數控工具機和智慧機器人、航空航天裝備、智能網聯汽車等重點領域產業發展需求，推動工業領域從業人員技能水平、就業創業能力、安全技能大幅度提升。
深康佳：擬投300億在南昌建半導體產業園
深康佳A 11月11日晚公告，為加快在半導體等戰略新興產業布局，公司與南昌經開區管委會於近日籤署了《合作框架協議》。公司擬與南昌經開區管委會在南昌經開區管委會轄區內共同建設江西康佳半導體高科技產業園及共同設立配套股權投資基金，該基金計劃規模上限為20億元。
杭州蕭山區政府與西安電子科技大學共建西電杭州研究院
11月9日，杭州蕭山區人民政府與西安電子科技大學正式籤署合作協議，雙方將共建西安電子科技大學杭州研究院。根據協議，西電杭州研究院將充分依託西安電子科技大學的學科優勢，聚焦高端智能裝備製造、半導體、集成電路等「硬核」科技領域，全力打造高層次人才集聚高地、重大科學研究陣地、人才培養產教融合示範基地。
上海5G特色產業園區開啟「園中園」
上海金橋5G產業生態園「園中園」之一的金海園正式開園，一批旨在突破第三代半導體材料和5G射頻器材等「卡脖子」環節的項目正式籤約入駐，總投資約25億元。金橋5G產業生態園是上海首個以5G為主題的產業園區，集聚了華為公司、上汽集團等產業巨頭。
紫光展銳發布《6G無界 有AI》白皮書
紫光展銳在上海國際會議中心召開的5G產業創新高峰論壇上，正式發布了《6G：無界，有AI》白皮書。根據白皮書，6G將極大的打破傳統信息交互的界限，突破信息觸達的邊界，智能無處不在，構造了一個「無界，有 AI」的未來世界。
中國實現全球首個SA 5G規模化商用
中國電信在廣州宣布5G獨立組網規模商用，這是在全球運營商中率先規模商用的5G獨立組網(SA)網絡。SA通過重新建設5G基站和後端5G網絡，能夠實現5G網絡的更多特性和功能。當前，三大運營商均在推進5G SA網絡的建設和商用。
華米全球創新中心正式啟用
華米全球創新中心於2019年1月28日啟動建設，並作為首批入園企業落戶中安創谷科技園。中心以「突破新技術、孵化新產品、開拓新業務」為使命，專注於晶片及傳感器，智能手錶作業系統，人工智慧新技術、新產品的研發，旨在為華米科技的長遠發展、持續創新提供源動力，通過匯聚頂級的高端人才、商業資源、全球資金，立足合肥、放眼全球，在安徽打造全球領先的智能可穿戴產業基地。
華為海思中文官網上線：快速概覽晶片和產品大全
華為海思宣布海思(Hisilicon)中文官網現已上線。官方表示，在這裡，智慧家庭、智慧城市、智慧出行多種場景化解決方案，讓你輕鬆成為晶片專家。在這裡，快速概覽晶片和產品大全，快捷完成晶片選型。在這裡，進入海思開發者平臺，海量專家在線教程和視頻，HiSpark 開發套件分分鐘上手掌握。
總投資15億 安徽立德半導體引線框架項目在合肥啟動
11月8日，安徽立德半導體材料有限公司高精密半導體引線框架及AMOLED高精度金屬掩模板項目，在位於新站高新區的合肥綜合保稅區正式啟動。引線框架是半導體封裝環節中非常重要的核心材料，中國又是全球最大的引線框架市場，而蝕刻引線框架主要依賴進口。
北京硬科技二期基金啟動 將聚焦半導體、晶片等關鍵核心技術
11月10日，在北京中關村舉行的2020硬科技生態戰略發展大會上，「北京硬科技二期基金」正式啟動。二期基金將聚焦半導體、晶片等關乎國家科技「卡脖子」領域的關鍵核心技術、航天科技等前沿科技以及人工智慧、5G等相關應用。
東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室揭牌
11月11日上午，東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室籤約及揭牌儀式在南京江北新區舉辦。活動上，東南大學-華大九天-NiiCEDA聯合實驗室籤約及揭牌，東南大學首席教授時龍興被聘為EDA創新中心首席顧問。
投資3.5億元 合肥新陽集成電路關鍵工藝材料項目奠基
11月11日，合肥新陽半導體材料有限公司集成電路關鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。該項目投資3.5億元，是上海新陽業務向外拓展投資額最大的一個項目。近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產，合肥集成電路產業已經形成了從設計、核心製造、封測到智能終端的產業框架。
TCL華星T7項目正式開啟量產
11月11日，TCL華星t7項目量產投入儀式於深圳舉行。TCL華星副總裁、大尺寸事業群生產製造中心總經理林沛、t7項目組相關成員共40餘人出席了本次儀式。t7項目的量產，意味著項目進入收穫期，未來，TCL華星將藉助t6t7雙子星工廠的優勢，完成良率提升和產能提升。
同益股份：公司不具備光刻膠的自主生產能力
11月9日，同益股份公告，公司收創業板關注函，深交所要求公司核查，請補充披露你公司晶片、5G行業相關業務的開展等情況。同益股份於昨晚答覆，公司不進行光刻膠和晶片的生產製造，不具備光刻膠、晶片相關材料的自主生產能力。
高測股份：已針對第三代半導體研發切割設備和切割耗材
11月9日，高測股份在互動平臺表示，基於公司自主核心技術，2018年以來，公司在半導體行業矽片切片環節陸續實現了基於金剛線技術的切割設備和切割耗材的研發及應用突破。目前，公司已針對第三代半導體研發了相應的切割設備和切割耗材，正在積極推廣市場。
募資不超過6.35億元 南大光電加碼布局光刻膠與三氟化氮
南大光電披露其《2020年度向特定對象發行股票預案》。預案顯示，南大光電擬向不超過35名特定對象發行股票，募集資金總額不超過6.35億元(含本數)，扣除發行費用後的淨額將用於光刻膠項目、擴建2000噸/年三氟化氮生產裝置項目以及補充流動資金。
註冊資本增至338億 兆易創新、大基金二期等增資睿力集成
近日，北京兆易創新科技股份有限公司(簡稱「兆易創新」)發布公告稱，擬出資3億元與大基金二期多名投資人共同增資睿力集成電路有限公司(簡稱「睿力集成」)，增資完成後，兆易創新持有睿力集成約0.85%股權。本次增資後，睿力集成的註冊資本將增至337.99億元。
置富科技擬斥資5000萬元收購武漢憶數存儲100%股權
11月11日，新三板企業置富科技(深圳)股份有限公司(簡稱「置富科技」)發布購買資產公告。公告顯示，根據公司深耕存儲主營業務的整體戰略發展規劃，公司擬以人民幣5000萬元購買武漢憶數存儲技術有限公司(簡稱「武漢憶數存儲」)100%股權。
臺積電核准151億美元資本預算 將用於提升先進位程產能等
11月10日，臺積電發布公告指出，該公司董事會決議通過，核准資本預算逾151億美元。臺積電此次核准的約151億美元資本預算將主要用於建置及擴充先進位程產能、建置特殊製程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建、廠務設施工程及資本化租賃資產、以及用於2021年第1季研發資本預算與經常性資本預算。
募資不超過2.50億元 樂鑫科技搶位Wi-Fi 6 FEM
11月9日，樂鑫科技發布其《2020年度以簡易程序向特定對象發行股票預案》。預案顯示，公司擬面向不超過35名特定對象發行股票數量不超過160萬股(含)，募集資金總額不超過(含)2.50億元，扣除相關發行費用後，募集資金淨額將全部用於Wi-Fi 6 FEM研發和產業化項目。
集邦諮詢「MTS2021存儲產業趨勢峰會」圓滿落幕
11月12日，由國際高科技產業研究機構TrendForce集邦諮詢主辦的「MTS2021存儲產業趨勢峰會」在深圳盛大舉行。在演講嘉賓、到場觀眾等參會人士以及英銳集團、時創意、昱聯、芝奇國際、銓興科技等企業的積極支持下，本次峰會圓滿落幕。
傳聯電接獲英特爾28納米訂單
有媒體報導指出，由於自家12英寸廠產能吃緊，英特爾擴大委外成熟製程產品，將採用28納米製程的通訊Wi-Fi與車用相關晶片，下單交由聯電來進行代工。對此，聯電也預計有進一步的擴產計劃，包括12英寸廠的部分產能將持續擴充。
SK海力士加強布局中國晶圓代工市場
南韓存儲器大廠SK海力士旗下為積極爭取未來中國境內的晶圓代工需求，在近期SK海力士收購英特爾的NAND Flash快閃記憶體業務之後，隨即開始加強在中國晶圓代工事業的布局。而其中的重點，就是將SK海力士旗下負責晶圓代工的子公司SK Hynix System IC，其為在南韓清州的代工廠設備出售給SK海力士與中國企業合資的公司，以持續進行該公司部屬中國的計劃。
英飛凌籤約GT ADVANCED TECHNOLOGIES 擴大碳化矽供應
英飛凌科技股份公司與GT Advanced Technologies(GTAT)已經籤署碳化矽(SiC)晶棒供貨協議，合同預期五年。通過這份供貨合同，英飛凌將進一步確保滿足其在該領域不斷增長的需求。碳化矽是功率半導體的基礎材料，可用於打造高效、耐用、高性價比的系統。
意法半導體與高通科技合作
意法半導體將通過參與高通Qualcomm®Platform平臺解決方案生態系統計劃，採用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技術開發創新的軟體解決方案。在該計劃中，意法半導體為OEM廠商提供經過預驗證的MEMS和其他傳感器軟體，為下一代智慧型手機、互聯PC、物聯網和穿戴設備提供先進的功能。
消息稱高通得到供貨華為許可 不過只是4G晶片
據華爾街知名投行KeyBanc，高通獲得了向華為供應4G晶片的出口許可證，不過在5G晶片方面還是未得到許可。目前，在一些不太關鍵的部件上，部分供應鏈廠商已經拿到了供貨華為許可。
三星推出首款5nm移動處理器Exynos 1080
三星Exynos於11月12日在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發布會，並發布了具有旗艦級性能的Exynos 1080移動處理晶片。集成了第五代移動通信技術 (5G) 模組的Exynos 1080是三星首款基於5納米極紫外光刻技術(5nm EUV)鰭式場效應電晶體(FinFET)工藝製造的處理器，進一步提高設備的電源效率和性能。
新唐科技攜新款MCU/MPU助力新基建
11月11日，新唐科技聯合創易棧在深圳凱賓斯基酒店開啟了一場，主題為新唐MC U/MPU助力新基建發展的創新產品發布會。新唐科技在此次創新產品發布會帶來了完整的產品線解決方案，包括大容量，觸控與LCD顯示，低功耗5V，人機接口等多樣產品。
聯發科推多款晶片新品
11月11日，聯發科推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應用於下一代Chromebook的MT8192和MT8195晶片組。天璣700採用7nm工藝，支持先進的5G技術，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務。
Dialog推出首款完全可配置的先進模擬系統IC SLG47004 GreenPAK
Dialog半導體公司宣布，推出首款先進模擬GreenPAK IC SLG47004。該器件在3mm x 3mm的小型解決方案尺寸中集成了具有自動微調功能的儀表放大器、數字電位器、模擬開關和多種具有系統內可配置的數字功能，有助於設計工程師在幾分鐘內創建獨特的複雜模擬IC設計，並實現仿真和原型創建，相比用分立器件實現的方案成本更低。
美光量產176層3D NAND快閃記憶體
11月10日，存儲器大廠美光科技(Micron)宣布，全球首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，藉此將實現前所未有、領先業界的儲存容量和效能。預計透過美光新推出的176層3D NAND快閃記憶體技術及先進架構，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能。
紫光展銳發布5G射頻前端完整解決方案
紫光展銳於11月9日推出5G射頻前端解決方案，滿足各類複雜場景對5G的需求，將為用戶帶來出色的續航時間、穩定且高質量的通話、數據傳輸速率和網絡覆蓋範圍。紫光展銳5G射頻前端解決方案採用模組化設計，集成了功率放大器(PA)、開關、濾波器和低噪聲放大器(LNA)等器件。
中國聯通攜手紫光展銳發布首款5G網絡切片技術eSIM版CPE終端
中國聯通攜手紫光展銳發布全球首款支持完整3GPP標準化網絡切片和eSIM的5G CPE VN007+，給用戶帶來5G高速體驗的同時，推動千行百業加速邁入萬物互聯的智能社會。
ASML展出7納米製程DUV
在國際進口博覽會現場，半導體設備巨頭ASML展出了可用於7納米以上先進位程的深紫外曝光機DUV。ASML全球副總裁暨中國區總裁沈波在受訪時表示，公司對向中國出口光刻機持相當開放的態度，在法律法規的框架下，都會全力支持。
展銳發布業界首款5G R16 NB-IoT晶片V8811
11月9日，紫光展銳在2020秋季線上發布會上，重磅發布旗下新一代NB-IoT晶片V8811。這是一顆基於最新凍結的3GPP R16標準設計的5G NB-IoT工業控制器晶片，可以與5G NR網絡共存並接入5G核心網。
行業首款國產企業級SSD產品 紫光得瑞D5427亮相高交會
國內領先的企業級NVMe SSD廠商紫光得瑞所發布的新產品DERA NVMe SSD D5247系列因其「特殊性」引起了半導體存儲行業的關注。D5427系列採用了紫光得瑞自主研發的高性能企業級SSD控制器TAI，配合長江存儲64層3D TLC NAND，是業界推出第一款從控制器到NAND全部國產的高端企業級SSD產品。
中芯國際Q3財報：單季度營收、淨利創新高
中芯國際近日發布三季報。前三季度，公司營業收入達208億元，同比增長30.2%;淨利潤30.80億元，同比增長168.6%。第三季度，中芯國際營收達76.38億元，歸屬於上市公司股東的淨利潤為16.94億元，營收、淨利潤均創歷史新高。單季度毛利率為24.2%，相比2020年第二季為26.5%，2019年第三季為20.8%。
高通：Q4淨利同比大增485%
高通發布2020財年第四財季及全年財報。報告顯示，高通第四財季淨利潤為29.60億美元，相比之下去年同期的淨利潤為5.06億美元，同比大增485%;營收為83.46億美元，比去年同期的48.14億美元增長73%。
愛普特微電子宣布完成超億元A輪融資
全國產MCU研發設計公司深圳市愛普特微電子宣布完成超億元A輪融資，由亞商資本、臨芯資本、投控東海、深圳擔保集團、深圳市人才基金、國創資本等機構投資，青桐資本擔任財務顧問。本輪融資的資金將主要用於多個平臺的全國產32位MCU的研發設計、產品的產業化，加速產業布局，引領智能產品創新應用升級，打造全國產嵌入式處理器生態圈。
鈦深科技完成3000萬人民幣A+輪融資
柔性觸覺傳感器及觸覺AI解決方案提供商鈦深科技完成3000萬人民幣A+輪融資，投資方為小米集團(領投)、聯想創投集團、同創偉業、山雲資本(財務顧問)。
EDA公司芯華章宣布獲得近億元PRE-A+輪融資
11月9日，EDA(電子設計自動化)智能軟體和系統領先企業芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投，堅定看好芯華章的長期發展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪後的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
第三方晶片測試廠商利揚晶片正式登陸科創板
11月11日)，利揚晶片成功登陸上交所科創板，其股票正式於科創板上市。利揚晶片發行價格15.72元/股，發行市盈率36.58倍，上市首日收盤價報62.53元，上漲297.8%。
氣派科技科創板IPO成功過會
11月9日，上海證券交易所科創板股票上市委員會審議結果顯示，同意氣派科技股份有限公司(簡稱「氣派科技」)發行上市(首發)。氣派科技成立2006年11月，公司自成立以來一直從事集成電路的封裝、測試業務。
TrendForce集邦諮詢：樂觀估2021年伺服器出貨成長近7%
據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處調查，自2020年初受疫情影響導致工作方式的加速轉移，加上生活型態大幅改變，除了智能終端裝置的普及間接帶動雲端需求外，企業數字轉型更加速雲端服務的滲透率，加上數字經濟如社群媒體互動與網絡消費模式的黏著度提升，使雲端供應商得以匯聚大量消費者數據，發展出更多元的商業模式。
因此第四季超大規模資料中心的伺服器需求佔比攀升至近四成，整體數量是2012至2014年的三倍。
展望2021年，受惠於英特爾10nm Ice Lake與AMD 7nm Milan雙平臺導入市場，可能再度刺激企業客戶端伺服器的換機潮與資料中心的基礎建設。再者，市場普遍認為明年因疫情所產生的新常態，仍會持續帶動雲端需求。加上因國際局勢緊張而導致地緣政治的不確定性，使得小型規模資料中心需求浮現。以整機(L10)出貨來看，預估明年伺服器整機出貨年成長約6~7%;主要出貨動能仍集中於北美資料中心(ODM-Direct)，年增約16~18%。
(來源：集邦諮詢)
我國半導體測試設備行業規模保持持續增長
由於測試機在半導體設備中的不可或缺的特性，我國半導體測試設備行業規模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。根據SEMI數據，國內測試設備在半導體設備行業的的比重約為10%，據此進行測算得到，2019年中國大陸半導體測試設備市場規模約為13.11億美元，並預計到2020年中國大陸半導體測試設備規模約為15億美元。
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