大手筆!傳言稱華為將有三款5G晶片接連亮相
關於華為新品的消息引發媒體關注。據熟悉內情的網友最新披露的消息稱，麒麟820處理器將由榮耀首發登場，採用的是6納米製程工藝，併集成有巴龍2000 5G基帶晶片，至於CPU則升級為A77構架。
而按照內部人士披露的說法，華為代號「圖森」和「丹佛」的新款5G晶片正在路上，加上代號「巴爾的摩」的麒麟旗艦級晶片，意味著華為在接下來會陸續有三款晶片。共同特色是CPU構架會全面升級，將分別用於中端，高端和旗艦機型。
年產10萬片 同光晶體碳化矽單晶襯底項目落地河北保定
3月22日，河北保定淶源縣人民政府與河北同光晶體有限公司舉行年產10萬片直徑4-6英寸碳化矽單晶襯底項目籤約儀式。同光晶體是河北省首家能夠量產第三代半導體材料碳化矽單晶的戰略新興企業。
第三代半導體產業技術研究院落戶浙江嘉興
3月20日，第三代半導體產業技術研究院籤約落戶嘉興科技城，為順利推進氮化鎵射頻及功率器件產業化項目，促進第三代半導體產業在嘉興科技城集聚發展。研究院由嘉興科技城和浙江博方嘉芯集成電路科技有限公司共建，將建設第三代半導體科研平臺和產業化平臺。
上海集成電路主要製造企業復工率超99%
疫情爆發後，上海做好集成電路上下遊產業鏈協調和復工復產等工作，制訂有效的疫情防控管理措施。目前，上海集成電路主要製造企業復工率均已超過99%，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等企業的員工到崗率均已超過95%，各企業的各項生產任務穩定有序開展。
聚焦高端半導體光通訊晶片生產 泉州15億元半導體項目動工
3月18日，福建省舉行集中開工視頻連線活動，共265個項目集中開工。其中，惠安城南工業園區的高端晶片項目總投資15億元，總建築面積約6萬平方米。該項目主要聚焦高端半導體光通訊晶片生產。
浙江省2020年重點建設項目發布 一大批半導體產業項目入列
3月18日，浙江省發改委印發《2020年省重點建設及預安排項目計劃》。2020年安排省重點建設項目670個，總投資30489億元，年度計劃投資4150億元，其中新增項目119個、結轉項目551個。
康佳20億元存儲晶片封測項目在鹽城開工
3月18日，康佳集團存儲晶片封測項目奠基暨鹽都區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。康佳集團此次在鹽城市投資建設的存儲晶片封裝測試項目位於鹽城國家高新區，計劃總投資20億元，預計全部建成後年可實現銷售40億元，一期工程將在今年12月底前竣工投產。
確保芯恩一期項目如期達產 青島成立30億集成電路專項基金
資通青島指出，青島澳柯瑪集團與上海興橙投資管理有限公司將共同推動專項基金儘快落地，確保芯恩項目一期如期達產，至於專項基金金額，青島發布指出，該基金金額為30億元。
廣州南沙海芯集成電路研發生產基地項目開工
3月18日，海芯中國區總部及集成電路研發生產基地項目開工。該項目佔地面積200,100平方米，為一類工業用地。項目預計建成完成後，將生產功率器件、MOSFET、IGBT、數模混合(Linear & BCD)、微機電、單片機等產品，達產年將形成年產8英寸晶片42萬片，12英寸晶片8萬片的生產能力。
月產11.5萬枚8英寸晶圓片 SK無錫海力士M8項目成功流片
近日，SK海力士M8項目實施取得階段性進展。據無錫微電子聯盟報導，3月16日，該項目已經按照原定時序進度成功流片。目前，SK海力士M8目已經開始投料，進入試生產階段。
紫光存儲回應解散傳聞
有媒體報導紫光集團旗下紫光存儲上海公司即將解散，未來紫光存儲業務重點將轉移至內存(DRAM)。紫光存儲方面回應稱，為實現紫光集團整體存儲戰略，優化產品組合，為客戶提供更好的技術服務，紫光存儲對相關業務進行了重新聚焦。
總投資400億元 富芯半導體模擬晶片IDM項目開工
3月17日，杭州高新區(濱江)富陽特別合作區項目集中簽約暨集中開工儀式舉行，其中富芯半導體模擬晶片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路晶片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智慧、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理模擬晶片。
廣州新12英寸產線參與方曝光
廣州南沙經濟技術開發區規劃和自然資源局公開掛牌出讓1宗國有建設用地使用權，要求競買人在競得土地後須以IDM(垂直整合製造)模式建設8英寸晶圓及晶片生產線與12英寸晶圓及晶片生產線。最終報價為地價7218萬元，最終報價人為南沙開發集團、深圳芯信、南沙雲芯投資、融美投資，為聯合競買。
明年試產 紫光旗下立聯信晶片工廠下月主廠房建設
作為紫光集團在天津的重大布局，位於高新區的立聯信晶片工廠迎來最新進展。立聯信晶片工廠計劃明年實現試產，目前項目上有50多個工人進行基礎作業，按照工期，下個月開始主廠房的建設。
2019年新華三伺服器增速第一 穩居中國x86市場三甲
全球權威ICT市場研究機構IDC發布《2019年第四季度中國x86伺服器市場跟蹤報告》預備版，紫光旗下新華三集團取得第四季度和2019年度中國x86伺服器市場銷售額增長率兩項第一的優異成績。
臺積電考慮在美國建晶片工廠
3月17日消息，據外媒報導，晶片代工商臺積電正在加緊評估是否要在美國建造一座先進的2納米晶片工廠。消息人士表示，臺積電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產的半導體會比蘋果公司即將用在今年最新5G iPhone中的5納米晶片還要先進。
英特爾和美光籤訂新3D Xpoint晶片供應協議
近日，英特爾 (Intel) 和美光 (Micron) 籤署了一項新的3D XPoint存儲器晶片供應協議。新協議指出，英特爾希望繼續生產基於3D XPoint的產品，不過具體細節暫未透露。
新冠肺炎疫情衝擊 2020年三星晶圓製造論壇無限期延期
韓國媒體表示，三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布，因為新冠肺炎疫情的爆發，該公司將無限期延後最初計劃於2020年5月20日在美國加州矽谷舉行的2020年三星晶圓製造論壇(Samsung Foundry Forum 2020)。
三星電子：預計2020年5G儲存晶片需求將增加
據外媒報導，三星電子近日預計，由於數據中心投資增加和新應用，5G和數據中心的儲存晶片需求將增加，但三星同時也指出，由於新冠病毒疫情爆發等事態，使得該需求增長仍存在一些外部不確定性。
三星量產512GB UFS 3.1手機快閃記憶體
三星3月17日宣布開始量產512GB eUFS 3.1晶片，其連續寫入速度超過1.2GB/s，是其前代產品寫入速度的3倍。三星方面表示，與前代產品、固態硬碟及MicroSD卡相比，eUFS 3.1晶片將為智慧型手機提供更快的數據傳輸體驗。
AMD推出全新Ryzen 9 4000處理器
3月17日，AMD宣布兩款全新處理器即將推出，分別是：Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基於 7nm Zen 2 架構，為AMD全新4000移動系列中性能最好的處理器，對手是英特爾Core i9筆記本電腦產品線。
Mentor多條產品線通過UMC 22nm超低功耗製程技術認證
Mentor, a Siemens Business 近日宣布，公司已有多條產品線通過聯華電子 (UMC) 的 22uLP(超低功耗)製程技術認證，其中包括 Mentor 的 Calibre 平臺、Analog FastSPICE 平臺以及 Nitro-SoC 數字設計平臺。
英特爾與美光達成新的3D XPoint存儲晶圓供應協議
英特爾近日與美光籤署了新的3D XPoint存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑑於英特爾是當前唯一的3D XPoint製造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。新協議還表明，英特爾希望繼續生產基於3D XPoint的產品，但更多細節仍有待觀察。
今年全球可穿戴設備市場增幅將從去年的89%降至9.4%
據外媒報導，市場研究公司IDC周一表示，由於新冠病毒大流行對供應鏈的影響，2020年全球可穿戴設備市場的增長幅度將大幅縮減。
根據IDC預測，在2020年，全球可穿戴設備市場將增長9.4%，出貨量將達到3.682億件。相比之下，全球可穿戴設備市場在2019年增長了89%。
2020年全球可穿戴設備出貨量的大部分預計將來自耳機/可聽設備類別。IDC預測今年將售出2.038億件可聽設備。
手錶類別排名第二，IDC預計今年的手錶出貨量為9500萬臺，預計五年複合年增長率為11.4%。
與此同時，腕帶市場預計將保持相對持平，五年複合年增長率為1.8%。
IDC表示，總的來說，全球可穿戴設備的五年複合年增長率(CAGR)預計為9.4%，2024年的出貨量將達到5.268億臺。
2019年半導體板塊淨利潤增速超過80%
根據東方財富Choice數據整理：已經發布2019年業績預告的222家電子行業上市公司中：業績增長的有141家，下滑的有76家，虧損的有27家。披露年度業績預告區間的以區間中位數計算，222家公司2019年全年歸母淨利潤合計572.13億元，同比增長32.94%。
推動產業鏈延伸布局 晶方科技擬增資晶方光電
3月22日，半導體封測企業晶方科技發布對外投資暨關聯交易公告，擬向蘇州晶方光電科技有限公司(簡稱「晶方光電」)增資4666萬元人民幣。其中公司增資金額為4666萬元，出資方式為機器設備及相關無形資產，睿盈諮詢增資金額為800萬元，出資方式為貨幣資金。
正式籤約!北方華創收購北廣科技射頻應用技術相關資產
3月19日上午，在北方華創集團亦莊總部，集團全資子公司北京北方華創微電子與兆維集團子公司北廣科技就北方華創微電子收購北廣科技射頻應用技術相關資產舉行正式籤約儀式，北方華創集團總裁陶海虹和兆維集團副董事長兼北廣科技董事長徐江偉代表雙方籤署《資產轉讓協議》，該事項於3月18日已獲北方華創集團董事會批准。
國家大基金又出手 傳將22.5億元注資紫光展銳
消息顯示，國家集成電路產業投資基金(簡稱「國家大基金」)投委會已通過對紫光展銳的投資決議，投資金額約22.5億元，此外，上海國資也將投入同等金額的資金。報導稱，目前尚未正式籤署具體的投資協議。
江蘇超芯星完成天使輪投資
江蘇超芯星半導體有限公司完成了天使輪投資，本輪投資由同創偉業和磊梅瑞斯資本共同完成。據江蘇超芯星半導體有限公司官網介紹，超芯星半導體於2019年4月落戶江蘇儀徵經濟開發區，是國內領先的第三代半導體企業，致力於6英寸碳化矽襯底的研發與產業化。
半導體測試設備廠商聯動科技擬IPO 已進行輔導備案
3月18日，中國證監會廣東證監局披露了佛山市聯動科技股份有限公司(簡稱「聯動科技」)輔導備案登記受理的公示。信息顯示，聯動科技已於3月5日在廣東證監局辦理了輔導備案登記，輔導機構為海通證券。
移動存儲控制晶片廠商芯邦科技終止新三板掛牌
17日，深圳芯邦科技股份有限公司(簡稱「芯邦科技」)發布公告，公司股票自3月18日起在全國中小企業股份轉讓系統終止掛牌。2014年7月，芯邦科技在全國中小企業股份轉讓系統(新三板)掛牌。
獲證監會核准 矽產業集團即將登陸科創板
3月17日，證監會發布微信公眾號消息指出，按法定程序同意上海矽產業集團股份有限公司(以下簡稱「矽產業集團」)科創板首次公開發行股票註冊。矽產業集團及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，並陸續刊登招股文件。