高通驍龍888晶片發布!官方回應「吉利」取名：確實與中國有關
12月2日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代旗艦級晶片——驍龍 888。
驍龍888集成Qualcomm第三代5G數據機及射頻系統——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性5G平臺。
據悉，驍龍888採用了三星5nm製程工藝，5G基帶也由原來的外掛式方案換成了與華為麒麟、聯發科天璣一隊的集成式方案。
有傳言稱，驍龍之所以命名為888是為中國消費者起的，寓意「一路發發發」。而據高通中國區董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受採訪時表示，驍龍888的命名確實跟中國團隊有關，命名力圖去體現高通中國取得的這些成績。
上海電子化學品專區揭牌成立 重點發展光刻膠、電子特氣等產品
上海電子化學品專區近日正式揭牌，專區將集中發展電子化學品項目，為中國集成電路產業發展提供基礎材料支撐。上海化工區電子化學品專區將重點發展以光刻膠以及配套材料、電子特氣和溼電子化學品三大類產品。
蘇州集成電路創新中心啟動
12月3日，蘇州市集成電路創新中心舉行啟動儀式大會現場。創新中心首期載體面積10萬平米，將集成對外宣傳展示、項目招商引資、人才招引培育、公共服務平臺、行業交流研討、智慧財產權應用保護「六大功能」。該項目計劃通過3-5年努力，集聚200家以上集成電路領軍企業，每年新增產值30億-50億元。
國家超級計算崑山中心通過驗收 為我國第八個超算中心
近日，總投資20多億元的國家超級計算崑山中心建設項目順利通過科技部組織的專家驗收，成為國家第八個超級計算中心。目前，天津、長沙、深圳、濟南、廣州、無錫、鄭州均已建立國家超級計算中心。
北京理工大學珠海學院半導體研究院落戶中山
近日，北京理工大學珠海學院半導體研究院落戶中山。北京理工大學珠海學院半導體研究院由北京理工大學珠海學院與中山市中晶智能科技有限公司共同成立，致力於家電晶片研發及應用落地。
這個地方的集成電路全產業鏈生態體系加速形成
11月28日， 黃埔區、廣州開發區舉辦「集成電路製造材料產業項目動工活動」。其中，位於中新廣州知識城集成電路產業園南片區的製造材料片區啟動建設，同時，5個半導體和集成電路重大產業項目、5個基金項目亦在活動現場籤約落戶該區，共涉及金額255億元。
南沙成立第三代半導體創新中心
11月27日，2020第三代半導體支撐新能源汽車創新發展高峰論壇於廣州南沙召開。論壇期間，廣東芯聚能半導體有限公司、廣東晶科電子股份有限公司、廣州南砂晶圓半導體技術有限公司、恆大新能源汽車(廣東)有限公司、山東大學新一代半導體材料研究院、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟代表6家首批發起單位共同籤約。
SGS半導體超痕量分析實驗室落戶張江
12月1日， 國際公認的檢驗、鑑定、測試和認證機構SGS通標標準技術服務有限公司(簡稱「SGS通標」)投建的半導體超痕量分析實驗室在上海張江正式投入運營。作為長三角地區首個外資第三方半導體超痕量分析實驗室，該實驗室有望幫助晶片工廠加強產業鏈原物料的品質把控，提升晶圓生產良率，減少缺陷，為中國半導體產業快速發展提供服務支持。
黃河公司集成電路矽材料省級工程研究中心獲批成立
近日，黃河公司集成電路矽材料省級工程研究中心獲得青海省發改委批覆成立。集成電路矽材料省級工程研究中心是黃河公司繼光伏發電技術工程研究中心後成立的第二個省級工程研究中心，主要依託新能源分公司電子級多晶矽生產線和青海芯測公司實驗室，聯合浙江大學矽材料重點實驗室，建設用於集成電路矽材料檢測分析技術研發平臺和集成電路新材料產品研發基地。
半導體晶片技術研究中心在佛山揭牌
近日，華南高等研究院(佛山)舉行首批合作項目籤約儀式，將與4家企業在通信晶片、工業網際網路、大數據技術等戰略性新興領域展開深度合作，以科技創新助力佛山高質量發展。華南院與天津七一二通信廣播股份有限公司共建的半導體晶片技術研究中心揭牌，該中心整合雙方資源優勢，高效推動科研成果轉化，加快「佛山芯」研製進程與突圍。
國內
100億元碳化矽半導體項目開工
近日，安徽省第十一批貫徹「六穩」重大項目集中開工現場推進會合肥分會場暨長豐縣第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目開工活動舉行。長豐縣第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目規劃總投資100億元，位於長豐(雙鳳)經開區，佔地面積88畝，主要建設第三代功率半導體(碳化矽)的設備製造、長晶生產、襯底加工、外延製作等產業鏈的研發和生產基地。
晶合集成定下這四大目標
近日，安徽省委常委、市委書記虞愛華與合肥晶合集成電路公司董事長蔡國智就深化合作事項進行商談。雙方謀劃並商定，在「十四五」開局之年，合肥晶合力爭實現四大目標，即月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動和企業盈利。
萬業企業「雙輪驅動」戰略轉型獲市場高度認可
萬業企業12月1日晚間發布公告，旗下凱世通集成電路離子注入機迎來商業客戶及多款設備訂單的重大突破，這是繼凱世通今年9月首臺低能大束流設備送入國內主要晶片製造工廠後的又一大商業化進展。這意味著國內客戶對凱世通低能大束流離子注入機、高能離子注入機進入全面商用化的認可。
加快新型快閃記憶體技術產業化 英唐智控與中天弘宇等戰略合作
日前，英唐智控發布公告，公司於11月27日與中天弘宇集成電路有限責任公司(簡稱「中天弘宇」)、中宇天智集成電路(上海)有限公司(簡稱「中宇天智」)籤署《合作協議書》。雙方就擬後續在晶片相關領域的業務開展達成合作意向，建立戰略合作夥伴關係。
嘉合勁威率先全面布局DDR5內存模組
嘉合勁威正在積極布局導入DDR5內存新技術，2021年將在深圳坪山率先實現DDR5內存量產。新一代的內存DDR5，一個DIMM，兩個通道，將具備更快的速度，有望達到4.8Gbps的速度。
5.7億元 彤程新材投建光刻膠項目
12月1日，彤程新材料集團股份有限公司(簡稱「彤程新材」)發布公告稱，根據公司「一體兩翼」發展戰略，加快電子化學品業務布局，通過自產樹脂等相關材料在半導體、顯示面板等領域的下遊應用延展，形成產業發展協同優勢，公司決定投資建設光刻膠項目。
豪威集團與地平線籤署戰略合作協議
11月30日，半導體設計公司豪威集團與邊緣AI晶片企業地平線在北京籤署戰略合作協議。雙方將合作為行業提供面向智能座艙域和智能駕駛域的完整視覺解決方案，賦能主機廠打造差異化優勢。
賽微電子：考慮繼續投資第三代半導體業務且形成IDM展模式
11月30日，賽微電子在回答投資者提問時表示，公司在青島布局的GaN外延材料生長及器件設計業務均正常開展中，在當地建設生產線的事項尚未啟動，但考慮到目前所面臨的穩定批量供應方面的挑戰，公司正在考慮繼續投資第三代半導體業務且形成IDM發展模式。
搶位射頻SAW射頻濾波器市場 卓勝微擬8億元投建生產基地
卓勝微11月29日晚間公告，公司擬與江蘇省無錫蠡園經開區管理委員會籤署《戰略合作協議書》，在無錫市濱湖區胡埭東區投資建設半導體產業化生產基地，該項目預計投資總金額8億元。卓勝微介紹，公司將建設SAW濾波器晶圓生產和射頻模組封裝測試生產線，及廠房的配套設施建設及軟硬體設備購置。
中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投共同成立合資企業
12月4日晚間，中芯國際發布公告，公司全資子公司中芯控股、國家集成電路投資基金II和亦莊國投訂立合資合同，共同成立合資企業。合資企業的註冊資本為50億美元，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別佔合資企業註冊資本51%、24.49%和24.51%。
國內首家打通碳化矽全產業鏈 三安集成完成MOSFET量產平臺打造
中國化合物半導體全產業鏈製造平臺——三安集成於日前宣布，已經完成碳化矽MOSFET器件量產平臺的打造。首發1200V80mΩ產品已完成研發並通過一系列產品性能和可靠性測試，其可廣泛適用於光伏逆變器、開關電源、脈衝電源、高壓DC/DC、新能源充電和電機驅動等應用領域。
商務部外貿發展局與中興通訊籤署戰略合作協議
近日，商務部外貿發展事務局與中興通訊在北京籤署戰略合作協議。根據戰略合作協議，雙方將在開拓國際市場，促進5G驅動數位化轉型與使能傳統行業發展，加強在外經貿信息互通等方面展開深度合作。
SK海力士重慶廠恢復運營
SK海力士表示其重慶晶片封裝工廠將恢復運營。SK海力士表示，在所有員工新冠肺炎檢測結果均為陰性後，公司在重慶的晶片封裝廠周二將恢復運營。此前該廠的一名韓籍員工在出境後被判斷為無症狀感染者，重慶工廠暫停運營。
美光DRAM廠突發停電
12月3日，存儲器大廠美光位於臺灣林口的晶圓廠發生停電事件，停電時間約1個小時，據了解，此次發生停電事由並非外力(地震、火災)引起，該公司仍在積極了解停電主因。對於此次停電事件，美光最新回應稱，桃園DRAM廠區12月3日發生跳電事件，廠區即時啟動安全防護機制。目前設備在復電後已正常營運，美光預計廠區將在幾天內恢復產能。
國際
半導體又一重大併購案
據媒體報導，德國矽晶圓大廠Siltronic AG於當地時間11月29日表示，正與中國臺灣環球晶圓展開深入談判，後者擬以37.5億歐元(約合45億美元)將其收購。11月30日，環球晶圓亦發布新聞稿稱，與Siltronic AG正在就達成商業合併協議 (BCA) 進行最終階段的協商。
鎧俠獲準向華為出口部分產品
據日經亞洲評論報導，日本存儲廠商鎧俠(KIOXIA，原東芝存儲器)獲美國當局許可，可向華為技術有限公司出口某些產品。報導稱，智慧型手機用快閃記憶體應該不在許可範圍內。
蘇姿豐獲選財富「年度企業家」
超威半導體執行長蘇姿豐博士被《財富》雜誌評為「年度企業家」(Businessperson of the Year 2020)。同時位列這一榜單的，還有特斯拉CEO埃隆馬斯克以及同屬半導體行業的英偉達CEO黃仁勳。
英飛凌在新加坡打造人工智慧中心
德國半導體大廠英飛凌亞太業務總裁蔡志雄在12月1日表示，公司將在未來三年內斥資2700萬新加坡元(2020萬美元)，在新加坡建立全球首個人工智慧中心。這筆投資將用於基礎設施建設、人工智慧項目、員工培訓以及開展合作。
三星為其存儲和代工業務任命新負責人
三星電子於12月2日任命了新的內存與代工業務負責人。作為年終改組的一部分，該公司宣布53歲的Lee Jung-bae被提拔為存儲業務主管，而56歲的Choi Si-young將負責代工業務。
Dialog半導體公司成為AST & Science優選供應商
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司宣布，對衛星寬帶網絡帶來顛覆性改變的衛星公司AST & Science, LLC(「AST SpaceMobile」)選擇了Dialog為其SpaceMobile網絡開發四款定製混合信號和RF ASIC。
外媒：臺積電四季度將向蘋果供應15萬片晶圓A14處理器
在此前的報導中，外媒曾提到蘋果要求晶片代工商臺積電，今年向他們出貨8000萬顆iPhone 12及iPad Air搭載的A14處理器，但隨後也有外媒在報導中表示，臺積電今年最多能為蘋果代工7400萬顆A14處理器，未完成部分將推遲到明年。在最新的報導中，外媒表示臺積電與蘋果籤署的代工合同，在今年四季度要向蘋果出貨15萬片晶圓的A14處理器。
布局未來!英特爾披露五大前沿科技進展
在12月4日舉辦的英特爾研究院開放日上，英特爾披露了其業界領先的五大前沿創新技術進展，主要包括：將光子與低成本、大容量的矽晶片進行集成的關鍵技術;英特爾神經擬態研究社區(INRC)的最新進展;發布了第二代低溫控制晶片Horse Ridge II;推出了機器編程研究系統ControlFlag;英特爾保密計算的最新進展。
中科大量子計算原型機「九章」問世
中國科學技術大學潘建偉、陸朝陽等組成的研究團隊與中科院上海微系統所、國家並行計算機工程技術研究中心合作，構建了76個光子的量子計算原型機「九章」。相關論文於12月4日在線發表在國際學術期刊《科學》。
三星：下一代快閃記憶體將採用雙層堆疊 可望實現256層
當前三星的第六代V-NAND快閃記憶體採用單層堆疊技術，最多可具有128層。引入雙層堆疊技術後，使256層NAND快閃記憶體成為可能。近日，全球存儲晶片龍頭廠商三星電子透露，它將在其未來的NAND快閃記憶體晶片中採用「雙層堆疊」(Double-stack Technology)技術，並且有可能開發256層設備。
不受摩爾定律限制 ASML設計1納米製程光刻設備
日前，在日本東京舉行的ITF(IMEC Technology Forum,.ITF)論壇上，與荷蘭半導體大廠ASML合作研發半導體光刻機的比利時半導體研究機構IMEC正式公布了3納米及以下製程在微縮層面的相關技術細節。IMEC公司總裁兼執行長Luc Van den hove強調，將繼續把製程技術微縮到1納米及以下。
瑞薩電子推出業界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產品組合
瑞薩電子集團12月3日宣布，將其業界領先的光通信產品組合與備受市場歡迎的微控制器(MCU)、時序和功率器件相結合，推動電信和數據中心系統的快速部署。全新集成化CDR產品已列入瑞薩當前高性能PAM4光信號傳輸產品線。
康佳特推出面向觸覺網絡應用的新平臺 通過寬帶實時運作
12月3日，嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出面向觸覺網際網路應用的新實用化平臺，可通過公共網絡或私有IP網絡進行操作。該演示平臺已實現了開放式網絡標準下的觸覺網際網路應用，並最終為基於IP的實時通訊和實時控制架構鋪平道路。
北京經開區誕生「國際先進水平」晶圓倒片機
近日，北京京儀自動化裝備技術有限公司自主研發出了高速集成電路製造晶圓倒片機，每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創的高速集成電路製造晶圓倒片機，可用於14納米集成電路製造，打破了國際壟斷。
智能視覺晶片公司瀚博半導體完成5000萬美元A輪融資
智能視覺晶片設計與整體解決方案提供商瀚博半導體(上海)有限公司10月30日宣布，已完成總計5000萬美元的A輪融資。本輪融資由快手，紅點創投中國基金，五源資本(原晨興資本)聯合領投，賽富投資基金和所有現有股東(包括真格基金，天狼星資本和耀途資本)跟投。
德龍雷射完成1.5億元融資 中微公司參投
11月30日，雷射精細微加工設備企業德龍雷射宣布完成新一輪數億元融資。本輪融資由沃衍資本聯和中微半導體、中電基金、舜宇V基金等機構和企業共同投資。中微公司作為刻蝕設備的生產商，也是本輪融資的投資方。
奧松電子完成C輪融資
近日，廣州奧松電子有限公司成功獲得近億元的C輪融資，本輪融資由國內知名投資機構毅達資本與凱思基金聯合領投，廣州市新興基金、清華珠三角研究院及廣州開發區投資集團等多家機構跟投，目前全部資金已到位。
專注於功率半導體 華瑞微獲近兩億元A輪融資
功率半導體企業華瑞微近日已完成近兩億元的A輪融資。本輪融資由普華資本、安振基金和毅達資本合投，勢能資本擔任獨家財務顧問。華瑞微創建於2018年5月，是一家專注於功率器件產品研發設計的高新技術企業，得益於團隊在行業的深厚積累，兩年來發展迅速，2019年為市場貢獻了超過15萬片晶圓，2020年將超過20萬片晶圓。
科通芯城旗下硬蛋創新再獲5家戰略投資
近日，科通芯城集團(00400)旗下服務於晶片產業的技術服務平臺「硬蛋創新」，在2020財年結束之前又獲得一村同盛、國聯投資、溫氏資本、招商證券(600999,股吧)投資、威景同瑞等五家機構戰略投資。
安凱微電子擬闖關IPO 已辦理輔導備案
日前，廣東證監局信息顯示，廣州安凱微電子股份有限公司(簡稱「安凱微電子」)已於2020年11月27日在廣東證監局辦理了輔導備案登記。安凱微電子是一家AIoT設備核心晶片的設計公司，主要產品包括物聯網攝像機核心晶片、生物信息處理器晶片以及智能物聯網藍牙晶片等。
2020年前三季度中國集成電路產業發展情況
據中國半導體行業協會統計，2020年前三季度，中國集成電路產業銷售收入近6000億元，達到5905.8億元，同比增長16.9%。
其中，集成電路設計業銷售收入達到2634.2億元，同比增長24.1%，晶圓製造業銷售收入為1560.6億元，同比增長18.2%，封測業則實現銷售收入以及1711億元，同比增長6.2%。
工信部：1-10月規模以上電子信息製造業增加值同比增長6.9%
1-10月，規模以上電子信息製造業增加值同比增長6.9%，增速同比回落1.9個百分點。10月份，規模以上電子信息製造業增加值同比增長5.0%，增速同比回落3.2個百分點。
1-10月，規模以上電子信息製造業出口交貨值同比增長4.3%，增速同比加快2.6個百分點。10月份，規模以上電子信息製造業出口交貨值同比增長6.6%，增速同比回升9.8個百分點。
國內半導體投資熱度居高不下
2019年，國內第三代半導體產業投資熱度居高不下。據CASA，SiC投資14起，涉及金額220.8億元;GaN投資3起，涉及金額45億元。全年已披露的投資擴產金額達到265.8億元(不含光電)，較2018年同比增長60%。
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