真空冷凍乾燥過程中使用壓力監控儀表推薦的最佳操作過程研究

2021-01-18 OFweek維科網

摘要:本文主要針對壓力參數,介紹了真空冷凍乾燥過程中使用壓力監控儀表推薦的最佳操作過程研究,尤其是用於監視冷凍乾燥過程中壓力變化以及可能用於設備功能測試的最佳過程研究結果。

1. 問題的提出

在真空冷凍乾燥過程中,溫度和壓力都是影響傳熱、傳質、過程效率和產品質量的關鍵變量,因此,要特別注意冷凍乾燥過程中的產品溫度和壓力測量和控制。對於壓力的控制,整個行業內(特別是國內)還普遍存在非常淺顯的認知,有關壓力測量和控制的研究也鮮有報導和介紹。另外,在真空冷凍乾燥領域中對於真空計的有效使用並沒有普及,這主要是對壓力和真空度控制及控制器技術缺乏準確的認識,在控制器選擇上存在較大的誤區,現有大多數國內外的控制器無法真正滿足真空冷凍乾燥工藝過程中的控制精度要求,鮮有真空冷凍乾燥機廠家能提供壓力和真空度控制的技術指標。

本文主要針對壓力參數,介紹了真空冷凍乾燥過程中使用壓力監控儀表推薦的最佳操作過程研究,尤其是用於監視冷凍乾燥過程中壓力變化以及可能用於設備功能測試的最佳過程研究。

2. 冷凍乾燥中的壓力(真空度)測量

壓力傳感器的類型很多,本文不進行介紹,本文只介紹兩種類型壓力傳感器:導熱型壓力計和電容壓力計。儘管這兩種類型的傳感器常被用在真空冷凍乾燥過程中,但並沒有得到最有效的應用。

2.1. 導熱型壓力計

導熱型壓力計有兩種基本類型:熱電偶計和皮拉尼計。

熱電偶計由點焊到加熱絲的熱電偶組成。由恆定電流饋入的金屬絲達到溫度,該溫度由金屬絲通過熱輻射和通過工藝氣體的傳導和對流結合而損失的能量的速率決定。通過使用低熱輻射率的細絲(例如鉑),可以將熱輻射造成的能量損失保持在很小的水平。系統中的壓力越高,燈絲的能量損失速度越快。熱電偶計的輸出信號存在嚴重的非線性,因此可用的壓力測量範圍很小,僅約2個數量級。通常在較便宜的實驗室規模的冷凍乾燥機上可以找到這種熱電偶型壓力表。

在皮拉尼計(Pirani)中,兩個細絲被用作惠斯通電橋的兩個「臂」。其中一根絲是參考絲,保持恆定壓力和氣相組成。另一根絲是測量絲。在皮拉尼計(Pirani)中,將測量絲溫度控制在一個恆定值,並監控所需的電流。皮拉尼計的有效測量範圍是熱電偶計的100倍,因此是用於冷凍乾燥的首選導熱型壓力和真空測量儀器。

任何熱導型儀表的一個重要特徵是對所監控氣相組成(氣體成分)的函數響應,這在冷凍乾燥中很重要,因為腔室中的氣相組成會發生巨大變化,從初次乾燥階段中的基本100%的水蒸氣變為在二次乾燥後期的基本100%的氮氣(或將任何氣體導入腔室以控制壓力)。水蒸氣的自由分子熱導率要比氮的自由分子熱導率高約60%,此特性可作為一種優勢用作過程監控工具,如下所述。

重要的是要記住,導熱型壓力計使用的是熱絲。當冷凍乾燥包含有機溶劑(例如叔丁醇)的製劑時,這會引起嚴重的安全隱患。產生爆炸必須滿足兩個條件:(1)必須有足夠高濃度的有機溶劑來點燃,以及(2)必須有足夠的氧氣來支持燃燒。初次乾燥期間均未滿足任何條件,看來最大的安全風險階段是在初始真空下降期間,其中可能存在相對較高濃度的有機溶劑和足夠的氧氣來支持燃燒。由於存在這種風險,因此在冷凍乾燥包含有機溶劑的產品時,最好關閉熱導型壓力計。或者,可以在開始冷凍之前用氮氣衝洗產品腔室。

重要的是要意識到,不同的皮拉尼壓力計(真空計)在反覆進行蒸汽滅菌時的耐用性各不相同,而且目前我們尚不知道造成這些故障的機理。可能的故障模式可能是過壓(大多數Pirani壓力計的壓力上限約為1000Torr)或暴露於過高的溫度下。但是,承受反覆蒸汽滅菌的能力可能與細絲的成分有關。使用了幾種細絲成分,包括鎢/錸、鉑/銥、鉑/銠、鉑和鍍金鎢,其中曾有機構測試了一種針對腐蝕性環境設計的量規,該壓力計使用鉑/銥絲,經證實可承受80~100次蒸汽滅菌循環。儘管該壓力計的蒸汽消毒頻率較低,但仍未發生故障。相比之下,還測試了另一個使用鍍金鎢絲的量規,經過兩個或三個滅菌周期後,該壓力計出現故障。假設皮拉尼量規在某個時候會失效並需要更換可能是明智的選擇,但是在選擇量規時要特別小心。

2.2. 電容壓力計

所有基於電容的真空儀表都以二選一的方式工作:通過保持系統的幾何形狀恆定但允許介電常數變化,或者通過具有恆定介電常數的可變幾何形狀。後者原理是電容壓力計壓力計的基礎。傳感器有兩個側面,一個是在大約1E-04 mTorr的非常低壓力下抽真空並密封的參考面,另一個是暴露在工藝過程中的測量面。側面由金屬膜片(通常為Inconel)和優質不鏽鋼隔離,隨著過程壓力的變化,隔膜膜片會變形,從而改變儀器的幾何形狀,從而改變儀器的電容。電容式壓力計由於其寬泛的使用範圍(大約跨越四個數量級)、準確性、穩定性和線性度而成為真空冷凍乾燥的首選儀器。另一個引人注目的功能是,電容壓力計可測量絕對壓力(單位面積的力),且與所測的氣體成分無關。最佳規程是使用加熱型電容壓力計,以避免儀表內部可能發生水蒸氣凝結(可能由於蒸汽滅菌)的可能性,並避免由於環境溫度變化而導致零漂移的可能性。

3. 真空冷凍乾燥的最佳壓力監控方案

3.1. 壓力監控中壓力計的配置

根據我們的研究和實踐經驗,我們認為監控冷凍乾燥過程中腔室和冷凝器內壓力的最佳方式是在腔室和冷凝器上均裝有電容壓力計和皮拉尼壓力計,這種配置可以實現所謂的比較壓力測量。在此過程分析方法中,使用電容壓力計測量和控制腔室壓力,同時使用皮拉尼壓力表監測壓力。這項技術利用了皮拉尼真空計的氣相成分依賴性,該儀器的輸出變化反映了當過程從一次乾燥過渡到二次乾燥時氣相成分的變化。此類過程數據的示例如圖3-1所示。

皮拉尼壓力計測得的初級乾燥過程中較高的表觀壓力反映了水蒸氣較高的熱導率,水蒸氣幾乎構成了初級乾燥過程中室內所有的氣相。隨著冰的升華完成,腔室表觀壓力下降。從初始乾燥過程中的偽穩態到電容壓力計平衡的過渡區域的寬度是初始乾燥速率中產品與產品之間一致性的量度——產品與產品之間升華速率越均勻,過渡過程中的表觀壓力下降越劇烈。例如,「邊緣效應」,即在一排樣品瓶邊緣的樣品瓶比在一排樣品瓶中心的樣品瓶乾燥得更快,會導致在第一次乾燥結束時表觀壓力逐漸降低。在提高隔板溫度進行二次乾燥之前,等待皮拉尼讀數接近電容壓力計讀數被認為是一種良好的做法。一般來說,只要一次乾燥過程中的穩態壓力超過約40mTorr,5~10mTorr的壓力讀數差異似乎就能很好地工作。一些冷凍乾燥機製造商提供了非常有用的選擇,根據電容壓力計和皮拉尼壓力計之間的表觀壓力差異,對從一次乾燥到二次乾燥的循環進行排序。

比較壓力測量的主要優點在於,它不依賴於對單個產品瓶的監視,而是依賴於腔室內氣相的組成。事實證明,該技術靈敏、可靠且穩定。需要注意的一點是,如果有任何小瓶從隔板上掉到乾燥機的底部,從而以不具有代表性的速度乾燥,則這些小瓶可能會「欺騙」皮拉尼液位計並使之產生異常響應。

如圖3-1所示,比較壓力測量對於監視二次乾燥的進度也很有用。通常,在二次乾燥初期,由於製劑中未凍結的水在較高的產品溫度下釋放,產品中的水蒸氣會「爆裂」。當皮拉尼讀數返回到電容壓力計讀數時,在該架子溫度下幾乎沒有發生額外的乾燥。

圖3-1 作為過程監視方法的比較壓力測量:皮拉尼壓力表(洋紅色),電容壓力計(紅色)。隔板溫度用黑線表示,其他線是通過熱電偶測量的單個產品溫度

最佳操作過程是基於電容壓力計來控制腔室壓力,這僅僅是因為它獨立於氣相成分而測量絕對壓力(絕對真空度)。電容式壓力計比皮拉尼壓力計更準確、更線性、更穩定。一些操作基於皮拉尼壓力計進行壓力控制,並通過電容式壓力計測得的壓力升高來檢測一次和二次乾燥的終點。從過程一致性的角度來看,這不是一個好主意,並且可能在將過程條件從一個製造地點轉移到另一個製造地點時引起問題,尤其是如果沒有人關注壓力測量和控制的細節時。當在接近初次乾燥即將結束的關鍵產品溫度附近進行該過程時,還有可能會超過關鍵產品溫度。隨著水蒸氣的相對分壓降低,氮氣流量增加以維持設定點。這導致絕對壓力增加、傳熱增加、產品溫度升高以及產品風險增加。

為什麼要在腔室和冷凝器上都安裝電容壓力計?這主要是因為腔室壓力與冷凝器壓力之比可以作為設備性能的衡量標準。任何冷凍乾燥機都有一個在任何給定壓力下都能支持的最大升華速率,並且整個行業普遍缺乏對設備能力的定量了解。有幾個因素會限制設備的能力——製冷能力、冷凝器表面積和可達到的貨架溫度上限。另一個限制因素與「阻塞流」有關,這是冷凍乾燥放大的不確定度來源。簡而言之,阻塞流動是由這樣一個事實引起的,即水蒸氣從腔室到冷凝器的速度有一個熱力學上的速度限制,即聲速。隨著升華速率的增加,蒸汽速度接近聲速(在室溫下,水蒸氣的速度約為350m/s),蒸汽流速變得與連接腔室和冷凝器的導管的冷凝器側的壓力無關。阻流點可以通過冰板來測量,其中託盤環襯有塑料,部分用水填充。然後水被凍結,系統被抽空,壓力被控制在冷凍乾燥機的壓力範圍的低端。一旦系統達到平衡,擱板溫度就會升高,直到設定點壓力不再保持,此時水蒸氣的質量流速是系統的瓶頸。然後建立新的壓力設定點,再次系統地提高擱板溫度,並在更高的壓力下達到新的節流點。只要冷凝器溫度不會隨著水蒸氣流速的增加而顯著增加,那麼節流點和室壓之間的關係就是線性的,這一事實簡化了這項任務。另一種方法被稱為最小可控壓力法,其中壓力設定點處於不可接受的低值,例如10mTorr,貨架溫度以逐步的方式增加,在每個擱板溫度下,壓力將達到對應於阻塞流量的穩態水平。

在扼流點測量質量流率的最簡單方法是使用可調二極體雷射吸收光譜儀或TDLAS。在沒有TDLAS的情況下,可以在剩餘大部分初始冰負荷的位置停止過程後,通過重量分析法測量與阻塞流量相對應的質量流量。這需要更多的工作,因為需要在每個壓力設置下進行單獨的實驗才能確定平均質量流率。熱通量測量是另一種測量升華率的方法,應提供與TDLAS相當的數據。這些都不在本文介紹範圍之內。

至少原則上確定阻塞點的一種替代方式是腔室與冷凝器之間的壓力比,特別是當圓柱形管道將腔室與冷凝器連接時。對於圓柱形風管,對應於扼流開始的壓力比為3:1。扼流的流量不適用於帶有內部冷凝器設計的冷凍乾燥機,一些較新的冷凍乾燥機具有不同的腔室/冷凝器配置,其中冷凝器位於腔室下方,由矩形板分隔,該矩形板可通過液壓方式上下移動(圖3-2)。能夠通過測量該配置的腔室與冷凝器的壓力比來確定節流點,這將非常有用。一個相關研究問題是對該設計是否可以計算臨界壓力比。

由此可以指出,差分電容壓力計是可用的。這些儀器用於測量不同位置之間的壓力差。在汙染控制技術的背景下,它們通常用於監視相鄰區域的壓差。但是,我們不知道為什麼不能使用差動電容式壓力計來監測腔室和冷凝器之間的壓力差。

圖3-2 在該冷凍乾燥機中,冷凝器位於腔室下方,由液壓驅動板隔開

最後,為什麼在冷凝器上安裝皮拉尼壓力計是一個好主意?首先,偶爾會在系統某處出現洩漏,從而阻止建立任何真空。例如,在許多實驗室規模的冷凍乾燥機中,箱門或冷凝器門上的墊圈可能無法正確放置。腔室和冷凝器上均裝有皮拉尼真空計,有助於快速定位洩漏源。儘管皮拉尼壓力計在低於大氣壓的壓力下可能不太準確,但這對於這種類型的故障排除並不重要。一旦建立真空,皮拉尼真空計應開始讀數。

對於較小量程的電容壓力計在這裡沒有用,因為直到壓力達到該壓力表範圍的上限(通常為1或10Torr),它們才會給出讀數。第二,在腔室和冷凝器上同時裝有皮拉尼真空計和電容壓力計,可以藉助計算流體動力學將連接導管用作質量流量計。目前,這是一項比較活躍的研究項目,可以證明對設備能力曲線的測量非常有用,特別是對於沒有配備可調諧二極體雷射吸收光譜法的大型冷凍乾燥機。

3.2. 壓力和真空度的控制模式

壓力控制是真空冷凍乾燥過程中的一個重要工藝過程,其控制精度嚴重影響產品的質量,壓力控制是否精準平穩,是考察冷凍乾燥硬體設備能力的重要指標之一。同時,因為一次乾燥時的壓力或真空度,直接影響產品升華界面溫度。因此精準平穩的控制壓力和真空度,對於一次乾燥過程至關重要。而這方面的探索和相關報導則非常少見,目前很多這方面的認知還都基於和參照溫度控制方式。

真空冷凍乾燥過程中的壓力控制,一般可以通過兩個途徑來實現,上遊控制模式和下遊控制模式,本文將會詳細講解兩種控制模式的原理以及優缺點,同時還介紹了融合這兩種模式優點的雙向控制模式。

3.2.1. 上遊控制模式

在上遊控制模式中,通過電動控制閥來控制流入腔室的氣體。上遊控制模式是維持真空系統本身上遊的壓力,在真空泵抽速一定的情況下,增加進氣流量以降低壓力,減少進氣流量以增加壓力。其主要特點如下:

(1)可提高真空系統中工藝的穩定性和速度。

(2)使用快速作用控制閥,將控制儀器放置在真空系統的上遊可提供更快的響應時間和更好的穩定性。上遊模式還消除了對附加閥的需求,減少了系統中潛在洩漏點的數量,減少了下遊設備的需求並降低了安裝成本。

(3)可方便的進行可以壓力變化斜率的控制,進氣可持續將升華氣體帶入到冷阱,對於散裝樣品的工藝有很大幫助。

(4)上遊控制模式的缺點是比較費氣,特別是進氣為一些較昂貴的高純度惰性氣體時尤為如此。

3.2.2. 下遊控制模式

下遊控制模式是一種對抽氣進行控制的模式,即通過真空泵和冷井之間的控制閥,控制調節這個閥門的開度來實現對真空泵的抽速進行控制從而實現壓力的控制。其主要特點如下:

(1)下遊模式作為目前常用的控制模式,通常在各種條件下都能很好地工作,最大特點是不會進入額外氣體,並且比較節省進氣量;

(2)但在下遊模式控制過程中,其有效性有時可能會受到「外部」因素的挑戰,如入口氣體流速的突然變化或腔體內部氣壓的突然改變。此外,某些流量和壓力的組合會迫使閥門在等於或超過其預期控制範圍的極限的位置上運行。在這種情況下,精確或可重複的壓力控制都是不可行的。或者,壓力控制可能是可行的,但不是以快速有效的方式,結果造成產品的產量和良率受到影響。

(3)在下遊模式中,會在更換氣體或等待腔室內氣體沉降時引起延遲。

(4)如果閥門是簡單的開關式閥門,則這種模式下的壓力不如上遊模式下的壓力那樣準確和穩定,而且很難實現壓力變化斜率控制。

3.2.3. 雙向控制模式

通過上述兩種控制模式的特點可以看出,兩種模式各有優缺點。目前在真空冷凍乾燥過程的壓力控制中常用的方法是以上遊控制模式為主控方法,即恆定真空泵抽速而控制進氣量。也有採用下遊控制模式的形式,即同時在真空系統的上遊設置幾個控制檔位來控制進氣流量,由此來最大限度發揮兩種模式的優點,但這種控制方式還無法實現全自動化。

隨著自動化控制技術的發展,目前已經開發出雙向自動控制技術。這種雙向控制模式可以最大限度發揮控制優勢,節省時間和成本,並提高了真空工藝的效率和質量。

3.3. 壓力和真空度的準確控制

在真空冷凍乾燥過程中,在指定的壓力和真空度區間內進行精確測量和控制至關重要。例如,如果過程設定值介於5.0~6.0mTorr之間,並且所需的壓力讀數精度為0.5mTorr,則所需的測量精度為讀數的10%,或者,對於100mTorr的電容壓力計,為滿量程的0.5%。如果選定的壓力計或真空計不能達到這一精度水平,則無法將真空過程控制在所需的過程區間內。

用作閉環壓力和真空度控制的壓力計或真空計輸入信號必須具有足夠的解析度,以辨別過程中非常小的壓力變化。同時,迴路中的壓力和真空度控制器和控制閥也必須具有必要的解析度,以便有效地利用這些數據來控制壓力的微小變化。很多用戶往往只重視了壓力或真空計的選擇和相應的技術指標,而忽視了控制器以及控制閥的解析度指標,這基本是造成控制精度達不到要求或波動度較大的主要原因。

對於目前常用的壓力計和真空計,其信號輸出一般為模擬量,大多為連續的直流電壓信號。為了將這些模擬信號直接以數位訊號輸出,或在控制過程中用控制器和數據記錄儀採集這些模擬信號,都需要根據要求對這些模擬信號有足夠高的採集精度,也就是說目標壓力信號的模擬/數字(A/D)轉換必須具有足夠的解析度,以將信號與壓力計的正常背景噪聲區分開來。例如,壓力計信號的12位模數轉換將區分壓力計滿量程模擬輸出0.02%的最小信號。對於1Torr全刻度壓力計,這意味著不能檢測到小於0.2mTorr的壓力或壓力變化。

另外,在真空冷凍乾燥過程中,壓力控制器的PID參數選擇非常有講究,這主要體現在腔室內空載和滿載產品時PID參數的嚴重不同。因此,大多數情況下要根據加載產品情況來選擇不同的PID參數,而且要選擇具有PID參數自整定功能的壓力控制,從而可以方便的根據不同加載情況探索出合理的PID控制參數。

3.4. 升壓測試

升壓測試(PRT)是一種已經使用了數十年的工藝流程,涉及在乾燥過程中通過關閉乾燥室和冷凝器之間的閥門,將乾燥室與冷凝器快速隔離。在初次乾燥過程中執行PRT時,會導致特徵性的壓力上升模式。最初,當閥門關閉時,壓力迅速升高,然後緩慢而幾乎呈線性地升高。在二次乾燥過程中,關閉隔離閥後,腔室壓力大致呈線性增加。有研究結果表明,初次乾燥過程中壓力上升曲線中的這個拐點可被視為升華表面上飽和壓力的指標,並建議使用該壓力拐點從蒸氣壓與純冰的溫度估算批料平均產品溫度。用這種方法還假設可以測量殘留水含量,並且改進後的PRT法可以以測量升華率。許多現代的商用凍幹機都配備了PRT選件。雖然PRT為過程監控提供了重要的機會,但它主要用於初級和次級乾燥步驟的終點確定。

升壓測試的改進,即壓力和溫度測量(MTM),可以通過將壓力升高數據擬合到一組方程式來計算初級乾燥過程中的產品溫度,這些方程式考慮了導致壓力升高的四種機理:

(1)在恆定溫度下將冰直接升華通過乾燥的產品層;

(2)由於平衡了整個冷凍層的溫度梯度,升華界面的溫度升高;

(3)冰溫升高由於在測量過程中對冷凍基質的持續加熱;

(4)腔室中的洩漏,在實踐中通常可以忽略不計。

通過分析可得出產品溫度、濾餅的傳質阻力和產品傳熱係數的合理估計。測壓溫度測量的局限性在於,它需要在腔室和冷凝器之間安裝一個閥門,該閥門與壓力上升測量的時間過程相比,循環時間非常快,通常不超過30s。大多數生產規模的冷凍乾燥機的隔離閥循環太慢,無法進行有意義的MTM測量。但是,對MTM的研究表明,在PRT/MTM過程中,腔室壓力的增加是負載、腔室尺寸、產品溫度和主要乾燥步驟進行的函數。例如,隨著批次大小的增加,腔室尺寸的減小以及初級乾燥過程中產品溫度的升高,壓力的增加將更大且更快。因此,建議考慮所有這些因素,以便在初級和次級乾燥步驟中建立有意義的PRT參數。

3.5. 壓力計的校準

為了校準電容壓力計,必須使用相應的量值傳遞標準,這是另一種電容壓力計。絕不能使用熱或機械壓力計來校準電容壓力計,因為電容壓力計要更精確。冷凍乾燥中使用的電容壓力計通常具有約0.25%的讀數準確度指標,而在相同量程範圍內,皮拉尼計或熱電偶表的準確度指標僅為5~25%。用作傳遞標準的電容壓力計通常具有讀數的0.05%的精度。共有三種基本的校準方法:原位(in situ)、現場(onsite)和異地(off-site)。在原位校準時,不能從冷凍乾燥機中取出被測單元,取而代之的是,將所使用的傳遞標準儘可能靠近被測單元(UUT)的埠連接到真空室,或者使用T形連接,其中傳遞標準可以靠近UUT進行連接。但是,校準的最佳方法是將真空系統抽取至電容壓力計的解析度以下,以將電容壓力計設置為零。不幸的是,冷凍乾燥機無法抽空到低於儀器解析度的壓力水平。通過現場校準,將UUT從冷凍乾燥機中取出,並連接到由高真空泵送系統,傳遞標準和壓力控制系統組成的校準系統。在進行異地校準時,可將傳感器從冷凍乾燥機中取出並發送到校準設備。以下準則適用於電容測力計校準:

(1)通電後,被測單元和傳遞標準必須至少運行4h,並且必須處於正常工作溫度下。

(2)必須通過將系統泵至UUT的解析度以下來將儀器歸零。建議的調零壓力比滿量程低四個量級。

(3)六個數據點通常被認為足以確保儀器在校準範圍內。推薦的校準點為滿量程讀數的10%、20%、40%、60%、80%和100%。

關於校準的頻率,最佳的作法是收集歷史數據。使用條件對於建立適當的校準間隔很重要。與在低壓下隔離相反,冷凍乾燥機上的大多數電容壓力計通常會暴露於大氣壓下,這將要求更頻繁的校準。同樣,重複的蒸汽滅菌將傾向於要求更頻繁的校準。根據有些機構的經驗,蒸汽滅菌設備的電容壓力計應每3個月進行一次校準。與大氣壓隔離的電容壓力計在兩次校準之間的間隔時間可能更長。

皮拉尼真空計通常使用氮氣進行校準,這解釋了為什麼初級乾燥期間的表觀壓力遠高於電容壓力計指示的壓力。校準方法通常與上面討論的相同,其中傳遞標準通常是電容壓力計。假設電容壓力計用於壓力控制,則皮拉尼壓力表的校準就不用電容壓力計校準沒有那麼嚴格。原因是,通過皮拉尼壓力計,我們關注表觀壓力的變化比對精確的絕對壓力測量和控制更感興趣。

4. 總結

(1)電容式壓力計是真空冷凍乾燥機中壓力測量和控制的首選儀器,但強烈建議使用溫度控制型的壓力計。

(2)強烈建議要選擇合適的壓力控制模式和壓力控制器,以確保在合理的採集和控制精度前提下適合方便的摸索出各種工況下的PID控制參數。

(3)最佳實踐是在腔室和冷凝器上同時安裝一個電容壓力計和一個皮拉尼壓力計。

(4)強烈建議使用比較壓力測量作為過程監控工具,以確定一次和二次乾燥的終點。

(5)特別提醒,反覆暴露於大氣壓和反覆進行蒸汽滅菌均會縮短電容壓力計校準之間的間隔。歷史記錄對於建立兩次校準之間更合適的時間間隔非常有用。原位校準不被視為最佳實踐。

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    上海給袋式真空包裝機熱電偶使用中的注意事項;給袋式真空包裝機熱電偶是什麼,對於即使在使用過程中的用戶而言是不是也產生疑問呢?熱電偶是廣泛使用在溫度測量中的元件,它具有結構簡單、使用方便、測量精度高、測量範圍寬、便於遠距離傳送與幾種檢測等優點。給袋式真空包裝機之所以使用熱電偶是因為給袋式真空包裝機在封口過程中也是需要加熱元件對加熱條加熱,封口的。下面我們就一起了解一下給袋式真空包裝機熱電偶使用中的注意事項:1、給袋式真空包裝機的熱電偶和儀表分度號須一致。
  • 安全監管總局關於加強化工過程安全管理的指導意見_2013年第31號...
    企業要制定操作規程管理制度,規範操作規程內容,明確操作規程編寫、審查、批准、分發、使用、控制、修改及廢止的程序和職責。操作規程的內容應至少包括:開車、正常操作、臨時操作、應急操作、正常停車和緊急停車的操作步驟與安全要求;工藝參數的正常控制範圍,偏離正常工況的後果,防止和糾正偏離正常工況的方法及步驟;操作過程的人身安全保障、職業健康注意事項等。
  • 美食最佳棲息地!日本tescom真空料理機評測
    但很多消費者在使用榨汁機或者原汁機榨取果汁時,都會遇到各種問題。清洗非常複雜麻煩,沒辦法攝取果蔬裡的不溶性食物纖維,同時保鮮度極差,容易失去最佳的飲用時間。參考價:讀取中...圖片點評報價參數概覽TESCOM TMV1500進口真空料理機如果大家都遇到過以上類似的問題,不知道該如何入手?那麼本次來到PConline家電評測室的TESCOM真空原汁料理機就是最好的選擇。
  • 幫鮮生真空包裝機操作指引
    對於購買了真空包裝機後,如何保養與更好的使用真空包裝機可能成為了小夥伴們的一個小疑問,那麼今天我們來介紹一下幫鮮生真空包裝機的最佳操作指引,給大家正確的保養真空包裝機方法,有效延長我們的使用壽命。如果食物有水分可選「溼」功能,這樣會延遲密封時間,效果會好很多;封裝前請將包裝袋口清潔並拉直,確保無異物卡在封口處,抽真空時不要讓袋子有甚多褶皺,不要讓外面的硬物擦破袋子;抽真空前,可輕按袋子將部分空氣排出,這樣可以減輕機器的抽真空負荷;不要將尖銳的物品放入包裝袋真空包裝;
  • 賽默飛|過程分析技術(PAT)在生物製藥技術中的應用
    通常將模型的輸出結果與一個「黃金批次」的已知軌跡進行比較,以追蹤每批次的生產進度,該黃金批次為最佳產品組成提供理想的概況。通過該方法學考察,確保生產中的限制條件和/或汙染可以被生產人員儘快識別和糾正。Q: Prima PRO在線質譜儀使用了哪些先進的控制技術?
  • 【推薦文章】縱磁作用下真空電弧的建模與仿真研究進展
    數值仿真是研究真空電弧內部物理機制的一種重要方法,可以為真空滅弧室的優化設計提供理論依據,相比於實驗研究方法,數值仿真具有高效性和經濟性。真空電弧的模型已經從早期相對簡單的零階模型發展為現在的三維模型,這有利於更好地理解真空電弧物理機制。文中將對縱磁控制技術下真空電弧模型的發展過程進行回顧和分析。