投資界9月2日消息，近期，亞成微電子股份有限公司(以下簡稱：亞成微)完成B輪億元融資，由光大控股、德寧資本、中天國富、西安灃睿達聯合投資。本輪融資主要用於補充流動資金、新產品產能拓展以及補充研發中心設備儀器。
亞成微成立於2007年，是一家專注高速功率集成技術的高端模擬IC設計公司。公司具有多名科學家帶領的國際領先技術水平的設計團隊，當前研發專注於5G通訊設備、功率電子兩大領域，主要產品包括射頻功放用包絡追蹤晶片(ET-PA)、智慧型手機/筆記本電腦快充用AC-DC電源管理晶片以及線性LED驅動晶片等，可被廣泛應用於5G通訊設備、智慧型手機、物聯網產品、無人機、LED照明等多類型電子產品中。
隨著無線通信技術的進一步發展，5G通信技術對傳輸高峰均比(PAPR)的射頻(RF)功率放大器(PA)的能效提出了更加苛刻的要求，需適應100~800M帶寬要求。傳統的電源管理模式使得系統效率降低，能耗成倍增加，降低系統能耗迫在眉睫。
亞成微自2016年開始，致力於解決高速/寬頻的信號傳輸中射頻功放提高效率/設備發熱的關鍵問題。經過4年的大比重研發投入和技術積累，已研發出部分關鍵性能指標優於國外的同類產品(目前是國內唯一能提供ET產品的公司)，如應用於5G通訊宏基站200M帶寬的ETPA、以及應用於5G手機和無人機等各種智能終端用的ETPA產品。
另外，隨著功率的增加，充電器的重量和體積會相應的增加，大大降低了充電器的便攜性。如何將充電設備小型化成了業界關注的問題。
在功率電子領域，亞成微致力於為客戶提供高功率密度快充解決方案，目前已推出了國內首批E-Mode GaN FET直驅ZVS反激控制晶片、國內首款CoolMos直驅ZVS反激開關電源晶片、以及一系列雙繞組高性能高可靠性電流控制型 PWM 開關控制晶片等。此類產品可廣泛應用於手機快充、適配器、機頂盒、家電輔助電源等市場。
本輪融資將有助於亞成微進一步加大在5G通訊設備領域、功率電子領域產品的研發投入，以及加強基礎產品的研發力度，擴大產品線覆蓋領域，為亞成微未來幾年的發展提供強勁動力。
（文章來源：投資界）