博流智能千萬美元B輪融資順利完成,專注研發AIoT邊緣計算系統晶片

2020-12-22 電子發燒友

博流智能千萬美元B輪融資順利完成,專注研發AIoT邊緣計算系統晶片

愛集微 發表於 2020-03-05 15:13:19

集微網消息,近日,博流智能科技(南京)有限公司(簡稱「博流智能」)宣布順利完成數千萬美元B輪融資,本輪融資由紅杉資本中國基金領投,華創資本、啟明資本以及魔量資本跟投。

圖片來源:華創資本

博流智能創立於2016年末,專注於研發超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統晶片與整體解決方案。據華創資本官方消息,博流智能已在南京江北新區、上海張江高科和臺灣新竹設立了研發中心,目前團隊規模近百人。博流智能的團隊技術全面完整,包括通訊與AI系統算法、模擬、射頻、數字,SOC和嵌入式開發等,研發產品涵蓋多市場應用領域,如無線聯接、嵌入式及人工智慧等等。

2019年,博流智能成功量產首款無線WiFi AIoT SOC晶片,其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性,讓這顆晶片快速地進入了消費及家電市場。

三年來博流智能已成功研發了多個晶片領域的核心技術,包括多模無線聯接技術(WiFi/BT/Zigbee)、人工智慧算法與硬體加速技術(NPU)以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺,能夠完整實現單晶片集成AIoT/邊緣計算SOC系統晶片。

據了解,目前博流智能在加強產品市場推廣的同時,也正加速研發新一代AIoT/邊緣計算系統晶片產品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代。

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