有位朋友問：現在的手機後蓋都是玻璃材質，會影響手機散熱嗎？
其實，手機有兩條傳熱通道，不同手機的散熱設計也是有所不同。
這裡傲川就簡單說一下：
01從手機內部結構入手來提升散熱效果
比如，PCB主板採用整版堆疊有利於熱源分散，可降低局部熱量堆積問題；
將PCB主板放置在遠離手握區域，可提升持握時的發熱感；
增加內部各組件與後蓋的間隙，可降低外殼溫度；
模內鑲件是與主熱源最近的金屬，如果選用高導熱係數材質就能降低局部溫度；
提升材質表面粗糙度可增加表面積，改善散熱能力等。
02通過散熱技術提升散熱效果
這個之前的文章講過，就不再展開了，感興趣的朋友可以點擊下方傳送門：
新一代iPhone SE是否值得入手，還是得看這點
總而言之，手機的散熱是一套系統工程學，考驗的是廠商的決心和良心。
回歸正題，手機後蓋的傳熱能力也是決定手機背面溫度的重要因素之一。
相比起金屬後蓋，手機玻璃後蓋確實不利於機身散熱，它卻是手機廠商目前選擇的最優解。
從小時候接觸的手機塑料蓋到現在的玻璃後蓋，材質的變化也說明了電子產品技術的進步和我們需求的變化。
後殼已然成為手機外觀差異化最重要的部分，就目前的主流手機而言，玻璃可謂是一騎絕塵啊，大部分旗艦手機都採用玻璃。
為什麼是它？現在吃半小時雞手機都能取暖了，為什麼不選擇散熱更強的金屬呢？
03玻璃 VS 金屬
玻璃
優點：耐磨，硬度高、對信號的阻擋更小、屬於不導電材料可以實現無線充電功能、鏡面設計更美觀有質感
缺點：散熱效果不佳、容易摔碎，損壞率比金屬高，維修成本高
金屬
優點：導熱性能優秀、比玻璃耐摔
缺點：容易發生變形、會屏蔽信號、具有導電性無法實現無線充電的功能、容易被刮花或掉漆影響手機美觀
結論：
玻璃後蓋上，我們可以有更多的發揮空間，綜合對比玻璃材質勝出。
這時候，或許會有人槓了：
小米mix系列用的陶瓷材質也不錯啊，導熱係數比玻璃高，散熱效果更好，也不妨礙5G、WIFI等無線電信號穿透手機外殼與手機內部的相關元器件進行通訊。
是啊，沒毛病啊，陶瓷硬度高、抗熱震性良好、散熱快、抗彎強度高、斷裂韌性好、耐磨性強等優勢，且外表光滑手感棒。
但陶瓷後蓋容易沾指紋，而且比較嚴重。重要的是它傷錢：陶瓷後蓋的良品率比較低，成本高昂。
從成本上來看，氧化鋯陶瓷價格在300元以上，玻璃和金屬價格區間在70-200元之間，相差不大。相比於陶瓷，玻璃具有更大的成本優勢，而陶瓷的成本高，難以大規模量產。
從工藝和產能來看，曲面玻璃的原材料供給較為充足，生產工藝相對較為成熟，良率在50%-90%之間，良率較高，產能較為充足，適合於大規模使用；陶瓷受制於成本產能有限，工藝不成熟且良率在20%-30%，遠低於金屬，玻璃。
這麼一對比，為啥不選合適的呢？「兩利相權取其重，兩害相權取其輕。」
好了，這就是為什麼玻璃是當下滲透率最高的非金屬材料，和市場主流選擇的原因啦。
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