【頭條】芯和半導體:不做「Me too」的事 下一個十年做大國內EDA...

2020-12-09 集微網

1.路透社:德法等歐盟13國聯手發展半導體技術

2.芯和半導體:不做「Me too」的事 下一個十年做大國內EDA「拼圖」

3.德科碼被判償還中電二公司4884萬元工程款及逾期利息

4.「榮耀」品牌已易主,商標手續如何走?

5.【芯人物】周祖成:在清華一待就是一甲子,創辦國內首個晶片設計的EDA實驗室,發起兩大全國性研究生競賽,畢生致力於晶片設計高端人才的培養(下)

6.每日精選|iOS14.2或導致電池續航變短;日本用AI篩選婚配對象


1.路透社:德法等歐盟13國聯手發展半導體技術

集微網消息,據路透社報導,德國、法國、西班牙和其他10個歐盟國家聯手投資處理器和半導體技術,以期趕上美國和亞洲,這些技術對網際網路連接設備和數據處理至關重要。



圖源:路透社

該報導稱,歐洲在4400億歐元(5330億美元)的全球半導體市場中所佔份額約為10%,而歐盟目前依賴於國外製造的晶片。在新冠疫情期間,對外國晶片和其他產品的依賴備受人們關注。一些外國政府對安全的擔憂,也增加了人們對汽車、醫療設備、行動電話和網絡以及環境監測依賴外國晶片的擔憂。

這13個國家表示,他們將共同努力,加強歐洲的電子和嵌入式系統價值鏈。他們在一份聯合聲明中表示:「這將需要公共和私人利益相關者共同努力,匯集投資並協調行動。」

據悉,這13個籤署國包括德國、法國、西班牙、比利時、克羅埃西亞、愛沙尼亞、芬蘭、希臘、義大利、馬爾他、荷蘭、葡萄牙和斯洛維尼亞。他們將與企業建立產業聯盟,研究和投資處理器的設計和製造,並為此類項目尋找資金。

他們還將提出一項「歐洲共同利益重要項目」的全歐洲範圍內計劃,允許在更寬鬆的歐盟國家援助規則下提供資金。另外,該組織將尋求建立電子產品的共同標準和認證。

歐盟數字部門負責人Thierry Breton在一份聲明中表示:「隨著先進處理器晶片在歐洲的工業戰略和數字主權中發揮越來越重要的作用,共同體的方式可以幫助我們利用現有的優勢,擁抱新的機遇。」

(校對/零叄)


2.芯和半導體:不做「Me too」的事 下一個十年做大國內EDA「拼圖」

10年前在蘇州吳江科創園的一個小房間裡,芯禾科技(「芯和半導體」前身)的兩位創始人做了一個決定,決定投身「搞」國產EDA工具。


「當時我和凌博士(現芯和半導體創始人兼CEO)就在那個小房間裡慢慢搞研發,到現在發展到100多人的團隊。十年時間很長,卻也很短,我們還是對產業充滿最初的激情。」芯和半導體聯合創始人兼工程副總裁代文亮博士談起公司十年的發展歷程,感慨決定創業做公司「仿佛就是昨天的事」。

如今,芯和已經成為國內EDA行業的領導者,集首創革命性的電磁場仿真器、人工智慧與雲計算等一系列前沿技術於一身,提供覆蓋晶片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案。經過十年的厚積薄發,從芯「禾」到芯「和」,用代文亮的話形容,公司正從最初的「小禾苗」逐漸成長起來。

站在下一個十年的起點,芯和對EDA軟體事業的定位進行了全面的升級——承擔串聯起從晶片設計到晶片製造的半導體生態鏈的重任,「和」EDA生態圈的各個夥伴無縫交互、「和」半導體產業鏈上下遊的企業緊密融合,提供覆蓋晶片、封裝到系統設計的全面解決方案,更好地服務全中國乃至全球的客戶。



專攻EDA仿真工具 不做「Me Too」的產品

在仿真EDA的細分領域,芯和在過去十年裡盡力做到極致,並且以此形成公司核心競爭力的基礎。

作為IC設計必需、也是最重要的集成電路軟體設計工具,EDA工具涵蓋了IC設計的方方面面——從仿真、綜合到版圖,從前端到後端,從模擬到數字再到混合設計,以及後面的工藝製造等。這一半導體產業最上遊賽道,其門檻之高無須贅述。

經過三十餘年長足發展,目前全球EDA產業競爭格局主要由Cadence、Synopsys和西門子旗下的Mentor Graphics壟斷,三大EDA企業佔全球市場的份額超過60%。而十年前這一領域更鮮有中國本土創業團隊涉足,芯和的兩位創始人當年深知該領域的競爭之劇和難度之高。「當時甚至不少人覺得我們是不是瘋了,選擇這麼難的賽道。」代文亮說,但是他們在摸索中找準了這其中的「利基市場」——EDA仿真工具。

「某種意義上,最大的核心競爭力是仿真能力。」代文亮對集微網指出,這就好比要建造一棟大樓前,設計圖紙的時候,工程師們必須要考慮各種工程問題,比如地基打多深、要多粗的鋼筋、防震級別等等,要想讓實際開工後出現的問題降到最小,仿真能力就極為關鍵,它可以大大減少迭代周期,實現效率提升。對於半導體產業更是如此。「而且EDA仿真工具上,市場容得下2到3家公司。」代文亮說,「不像畫圖工具、版圖工具上,IC設計廠商不會輕易切換。在仿真工具方面,只要我在某一點技術上比別人的好,廠商願意切換工具使用。」

代文亮指出,他們當時就意識到不能做「Me too」的產品,而要實現差異化——「客戶有痛點的,我們去做;大廠不願做的,我們去做;大廠反應慢的,我們去做。」就像「敲釘子一樣」,從最初的一些點工具(Point tool)開始,他們漸漸進入到EDA生態中,不斷深入產業,並逐漸和Cadence、Synopsys等大廠形成競合關係,更在某些業務上形成了長期的合作夥伴關係。

EDA仿真技術始於上世紀70年代的SPICE電路仿真。隨著晶片、系統的高頻高速的發展,傳統的場、路仿真技術遠遠滿足不了先進工藝、先進封裝和複雜系統所帶來的新的需求,電磁場仿真也被引入到EDA仿真的流程,5G、數據中心、高性能計算使得電磁場仿真和電路仿真一樣重要。這給芯和這樣的後來者提供了趕超的機會。芯和專注的主要領域正是以電磁場為主的EDA仿真。

目前,在全球電磁場求解器的市場中,除幾家老牌美國廠商外,芯和是唯一擁有兼顧兩條產品線的國產EDA,並且延伸出了不同的產品線,能提供覆蓋晶片、封裝及系統的完整仿真EDA解決方案,擁有多項電磁、電路仿真自主創新技術,還囊括了新穎的並行雲計算方案。

今年初,芯和發布其在亞馬遜Amazon Web Services(AWS)上的EDA雲平臺,這是國內首家上雲的EDA仿真平臺。代文亮指出,在先進工藝製程和先進封裝技術的推動下,從晶片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越複雜,將人工智慧、雲計算等技術應用在EDA軟體一定是未來重要的方向。而芯和將其EDA解決方案移植到AWS可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內存、存儲等資源,幫助用戶實現仿真作業的擴展,大大縮短設計周期和上市時間。



下一個十年 做大產業生態「拼圖」

在半導體產業龐大生態圈裡,EDA是基礎工具,它的成功取決於其與上遊的設計、製造公司的密切互動、創造價值。談到公司創立發展十年來跨越的最艱難的門檻,代文亮認為,構建並融入產業生態是最難的一步。因為EDA最終落地,不僅僅是落實到代碼,還要懂工藝、半導體器件,EDA工具需要與產業相結合。

代文亮回憶,為了和產業對接,起步之初的芯和做過各種嘗試、經歷了不少拒絕。「其中的一個矛盾點就在於,當你去問IC設計公司能不能用我們的EDA工具,對方的第一反應就是,哪家晶圓(Foundry)廠支持這個工具?反之亦然。」

這需要經歷無數次與產業客戶間的調整打磨,這個過程中,芯和也越來越意識到與Foundry廠的深度對接對於本土EDA產業生態的建立和發展至為關鍵。代文亮指出,EDA工具是設計和工藝對接的紐帶,如果與晶圓製造廠沒有深度合作,就很難對工藝真正理解到位,難以針對先進工藝設計改良EDA軟體,這也是目前國內EDA廠商欠缺的部分。其中,在EDA工具與工藝結合的重要支撐——工藝設計套件(PDK)方面,國內的發展更是不足。而PDK開發非常複雜,需要較大投入,目前國內EDA廠商大多都比較缺乏PDK基礎,這與中國整個半導體生態不夠成熟直接相關,需要半導體行業整體的進步。

在多年的發展過程中,芯和在構建和融入產業生態上做了大量努力,漸漸構建起豐富的晶圓廠及合作夥伴生態系統,也這是芯和重要的護城河。目前芯和的EDA工具經過了像臺積電、三星、格芯、中芯國際、意法半導體等主流晶圓廠嚴格認證,包括傳統CMOS、FinFET、BiCMOS 、SOI、IPD等不同的工藝,都已經通過了技術認證;與此同時,芯和生態圈中還有眾多的EDA合作夥伴,包括Synopsys、Cadence、Mentor、Ansys等大廠,實現與主流設計流程的無縫銜接。

目前芯和一共有11款EDA工具,覆蓋從晶片、封裝到系統半導體全產業鏈,技術涵蓋先進工藝、先進封裝、高速數字、射頻毫米波及模擬晶片等五大領域,面向5G移動終端/基站、物聯網、數據中心/高性能計算、汽車電子四大終端市場。隨著多款工具在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證,並在5G、智慧型手機、物聯網、人工智慧和數據中心等領域得到廣泛應用,芯和EDA有效聯結了各大IC設計公司與製造公司。

而在縱深發展EDA仿真軟體全鏈路覆蓋的同時,芯和也將業務拓展至硬體層面。其通過自主創新的濾波器和系統級封裝(SiP)設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組,並被Yole評選為全球集成無源器件(IPD)濾波器領先供應商。

值得一提,芯和是國內唯一自有濾波器IC設計和系統級封裝設計團隊的EDA公司。其內部的IC設計團隊就是芯和EDA工具上市前的第一個客戶,經過他們實際項目驗證的EDA工具發布後將能確保產品的效率和質量。

今年4月,芯和發布了首款國內自主開發的高頻體聲波濾波器產品,這款低插損、高抑制WiFi2.4GHz帶通濾波器基於高性能體聲波諧振器技術,以及全套晶圓級加工與封裝工藝技術,封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm,完全兼容當前主流1109的WiFi帶通濾波器尺寸。產品性能媲美同類國際領先產品,可滿足智慧型手機、無線終端、便攜路由器、無線模組等多種系統應用需求。

從EDA仿真軟體到濾波器,代文亮表示,這「一軟一硬」也將是芯和下一個十年繼續重點探索的領域,正好也都是國內半導體產業被卡脖子的部分。

「目前在濾波器領域,94%以上的市場被國外廠商把控。」代文亮指出,而5G時代對於射頻前端尤其是濾波器的要求特別高,需要集成各種不同技術的濾波器來實現在不同頻段和性能上的最佳應用,IPD濾波器被認為是在sub-6G和毫米波頻段上的最佳解決方案,也是芯和在未來幾年的爆發點之一。據Yole Development統計,2019年射頻濾波器的市場規模是128億美元,2025年將上升到約280億美元,年均增長率超20%。

EDA這個在集成電路產業領域內「小而精」的產業鏈環節,以其不到100億美元的產值撬動了全球4000多億美元的半導體市場產值。代文亮表示,對於芯和而言,下一個十年意味著更大的想像空間。但他也指出,當前國內的EDA產業還很弱。「我們只是做了其中的一小部分。」他希望接下去有越來越多的人投身國內EDA領域,這樣才能夠把產業生態的「拼圖」越做越完善,「半導體產業鏈太長,工藝、技術發展迅速,這是一個需要很多人長期堅持並且紮根下來的產業。」

【活動預告】

芯和半導體將於2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2020),展位號為033-034。

在一年一度的中國集成電路設計行業盛會上,芯和半導體作為國內EDA行業的領軍企業之一,將在此次大會上展示其在EDA軟體、射頻前端濾波器晶片與模組設計方面的最新研發成果。芯和半導體的技術支持經理蘇周祥還將在12月11日的「EDA與IC設計創新」論壇上發表題為《先進工藝先進封裝電磁仿真的挑戰和應對》的演講,時間為13:10-13:30。

(校對/範蓉)


3.德科碼被判償還中電二公司4884萬元工程款及逾期利息

集微網消息,11月底,江蘇省南京市棲霞區人民法院對中電二公司與德科碼的建設工程施工合同糾紛一案做出一審判決。



據此案一審民事判決書,被告德科碼於判決生效之日起十日內需支付原告中電二公司工程款4884萬元及逾期利息,同時中電二公司就案涉工程折價或者拍賣的價款在工程價款4884萬元範圍內享有優先受償權。

2017年10月30日,中電二公司與德科碼公司就後者一期晶圓廠新建工程-氣體站總包工程籤訂了一份《建設工程施工合同》,合同金額約為6954萬元,合同類型為固定總價。中電二公司稱,合同籤訂後,原告按照合同積極履行義務,但由於德科碼原因造成施工條件不具備,導致無法繼續施工,因此德科碼同意中電二公司撤場,雙方於2018年6月27日通過《工作聯繫單》對上述事實進行了確認。

2019年12月25日,中電二公司與德科碼就案涉工程籤訂了一份《確權函》,確認德科碼應支付中電二公司款項57143728.13元(含利息8302934.86元)。

2020年1月15日,中電二公司與德科碼就案涉工程款支付又籤訂一份《工程款支付協議書》,載明德科碼未付工程款為48840793.27元(不含利息)。根據協議書,德科碼需要分三次付清未付款項,分別是2月5日支付工程款2000萬元;4月5日工程款2000萬元;5月5日支付剩餘款8840793.27元。

其後,德科碼並未完成任何付款動作。因此,中電二公司於2020年6月9日向法院提起訴訟。

另外,天眼查公開資料顯示,2020年6月22日,江蘇省南京市中級人民法院裁定受理了德科碼公司破產清算一案。於是德科碼方面在與中電二公司訴訟中辯稱,原告要求支付工程款的請求應改為確認債權之訴,但法院對此並未予以支持。

據了解,南京德科碼項目於2016年初落戶南京市經濟技術開發區,2017年初正式啟動,項目共分為三期,其中,一期項目建設一座8英寸晶圓廠,以電源管理晶片、微機電系統晶片生產為主,預計投產後產能可達4萬片/月。

集微網去年發布的文章《【芯調查】投機者李睿為耗空南京2.5億 爛尾德科碼拖欠工資2000萬》詳細的描述了德科碼如何從南京的明星項目淪為欠薪、欠款、欠稅的「三欠公司」。

目前,全球8英寸產能缺貨的浪潮對下遊各行各業都帶來了巨大衝擊。試想,德科碼項目如果沒有爛尾,如今應是最好的發展機遇。

晶圓廠產能吃緊已是常態,我國近年來雖然引領了全球Fab的新增項目,但爛尾項目也層出不窮,有效產能的提升並不明顯。國家發改委新聞發言人孟瑋指出,國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲,一些沒經驗、沒技術、沒人才的「三無」企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目上項目,低水平重複建設風險顯現,甚至有個別項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。

孟瑋還強調,下一步將引導地方加強對重大項目建設的風險認識,按照「誰支持、誰負責」原則,對造成重大損失或引發重大風險的,予以通報問責。針對當前行業出現的亂象,將重點做好4方面工作:一是加強規劃布局,二是完善政策體系,三是建立防範機制,四是壓實各方責任。

(校對/範蓉)


4.「榮耀」品牌已易主,商標手續如何走?

11月17日,華為宣布正式出售榮耀。深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司籤署了收購協議,完成對榮耀品牌相關業務資產的全面收購。華為名下與「榮耀」相關的一千多件商標作為重要的無形資產,自然也會轉移至新榮耀名下。但商標轉讓真的就這麼簡單嗎?

12月1日,最高院及央視、人民日報等均轉發了中共中央政治局近日就加強我國智慧財產權保護工作舉行第二十五次集體學習。在此背景下,國民的智慧財產權保護意識也在不斷提高,法人/自然人在開展或從事商業活動前都會積極地去申請註冊商標。但是,在很多企業的意識裡,商標只要獲得核准註冊就一勞永逸了,對於商標變更、續展、轉讓、實際使用等等問題,或許全然沒有放心上。當企業組織形式發生變化、註冊地址進行遷移,甚至企業註銷、重組等情況下,商標作為重要的無形資產經常會被忽略。今天我們先來梳理一下,商標轉讓應該知道的那些事兒。

轉讓前,除了要審查轉讓人是否為真正權利人外,還需要確認待轉商標是何狀態,不同狀態對應不同操作。申請中商標,後續可能會遭遇駁回;處於公告中商標,後續可能被提異議;已註冊商標,是否連續投入商業使用?有未被提連續三年停止使用撤銷申請?是否存在權屬爭議或權利處於待定?是否已屆續展寬展期?這些問題,一招不著,便會入坑。

轉讓中一,轉受讓雙方就待轉商標需共同向商標主管機關進行報備,只有獲得核准轉讓的證明文件,商標專用權才真正讓渡至受讓人名下。僅一紙品牌相關收購協議,只是權利發生轉移的一個合意達成,實際權屬的移轉並未完成。例如,如果轉讓人在與甲企業籤署A商標轉讓協議後未在商標局辦理商標轉讓手續,同時又與乙企業籤署轉讓協議,並辦理了A商標轉讓手續且獲得核准,此時,乙企業成為了A商標的所有人。甲企業只能通過商標轉讓協議來追究轉讓人的違約責任,而A商標跟甲企業沒有關係。

轉讓中二,商標不是你想轉,想轉就能轉。因涉及權屬轉移,商標局對此審查非常嚴格。《商標法》規定,對容易導致混淆或者有其他不良影響的轉讓,商標局不予核准。例如,A商標裡包含甲企業的字號,轉給乙企業後,商標標識與產品提供者有可能使消費者產生混淆誤認,A商標的轉讓可能不予核准。此外,實踐中,不予核准的情形還有:商標正處於質押或許可他人使用期間,經法律/合同規定/約定不能轉讓的;商標轉讓申請重複提交,該商標轉讓的申請已被商標局受理的;無法證明該註冊商標是轉讓人持有的;該商標已被法院查封,屬於不可轉讓資產的;轉讓申請書式填寫有誤的等。其中,較常見的,是無法證明該註冊商標是轉讓人持有的這種情形,具體而言,即商標申請人的印鑑、籤章與商標轉讓人的印鑑、籤章不符。這種情況往往會導致商標轉讓受阻。

轉讓中三,《商標法》規定,商標轉讓時,必須對同一種商品上註冊的近似商標,或者在類似商品上註冊的相同或者近似商標一併轉讓。有時候,可能甚至要跨類一併轉讓。比如在12類自行車上的商標與28類玩具就需要考慮一併轉讓,否則實際商業活動中也可能會造成消費者的混淆誤認。

轉讓中四,實務中,轉讓申請不允許撤回。如果轉受讓方在提交轉讓手續後有了新的想法,那也只能在轉讓申請審理結束/核准後,再提新的商標業務申請以達目的。

轉讓後,商標轉讓申請被核准後亦不能放鬆警惕。實踐中,被提起撤銷、被申請無效也是常有之事。受讓人應儘快將註冊商標投入商業使用,並且不得擅自改變註冊商標的設計,亦不能對核定使用的商品/服務範圍隨意調整,受讓人還有保證使用該註冊商標商品質量的義務。

綜上,商標是承載企業商譽的標識,商標轉讓的本質是品牌價值在不同經營者之間的轉移,該轉移關係著品牌以及與品牌相關的商品/服務、通常效用、銷售渠道、消費習慣和相關公眾認知的延續與跟隨。因此,商標轉讓看似簡單,其實轉讓前後步步都有風險點,提前調查、評估、布局,事後對註冊商標規範使用、有效監控,才是品牌使用與維護的正道。(校對/範蓉)

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6.每日精選|iOS14.2或導致電池續航變短;日本用AI篩選婚配對象

集微網12月8日消息,蘋果官方的開發者論壇和第三方論壇Reddit上有部分用戶稱,iOS14.2或導致電池續航變短。該問題的症狀包括電池電量快速消耗,以及充電時間比平時更長。一些用戶報告說,他們的設備在不到30分鐘的時間內掉電超過50%,並且在正常使用的幾分鐘內肉眼可見大約5%的大幅下降。蘋果的手機產品就算不是系統問題,續航也好不到哪裡去,畢竟電池容量小,用戶感知很明顯。



圖片來源:微博

據日本《讀賣新聞》報導稱,日本政府正在推進一項婚介項目,使用人工智慧(AI)篩選婚配對象。該項目將根據男女雙方的潛在契合度進行推薦,而不是參加者提出的年齡和收入等條件。婚姻講求緣分,是雙方的那種微妙的感覺,傳統文化的八字匹配恐怕都比AI匹配靠譜。況且AI現在的智力發展欠缺,讓它匹配,基本上屬於亂點鴛鴦譜了。



圖片來源:微博

最近,廣東東莞一些地方的公共廁所安裝了一種 「人臉識別供紙機」,雖說是方便了大家免費取用廁紙,但是人臉識別的方式卻引起了一些市民的擔憂。據了解,該樣機可在設定時間內自動刪除存儲路徑下存儲的人臉信息文件。人臉識別這玩意,需要國家制定好相關的使用規範才行,不然隨意商用,容易引發一些矛盾。



圖片來源:微博

在中國企業領袖年會上,娃哈哈創始人宗慶後稱,我們國內的產品質量並不比國外差,其實還勝過人家。年輕一代消費者已經不崇洋媚外了,所以我們提高民族自信心,全民族培育國內的世界品牌。只要國內企業能夠生產出物美價廉的優秀產品,大多數消費者還是願意支持國貨的。



圖片來源:微博

荷蘭消費者與市場管理局日前對智慧型手機非接觸式支付競爭展開了一項調查,以審查某些設備對NFC功能的限制是否違反了本國法律。該監管機構此前在12月1日發布的一份關於荷蘭支付市場的報告中提到了這一問題,呼籲包括蘋果、Facebook、亞馬遜在內的主要科技公司在智慧型手機和智能手錶上「保持支付服務的公平競爭環境」。國外的手機支付也就蘋果的Apple Pay小有名氣,不過大多數消費者都習慣用信用卡,所以荷蘭對手機支付發起反壟斷調查並沒有多大的意義。



圖片來源:微博

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(校對/零叄)


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    從存量上看,中國區是全球第二大單一EDA軟體營收佔比市場;從增量上講,中國區是三巨頭最看重的業務增長市場。遺憾的是,三大EDA廠商都是美國企業(Mentor所屬的西門子工業軟體的總部在美國),這就意味著中國半導體產業即使能夠自己生產,但受限於EDA管制,從最前端的設計環節開始,便無法將設計需求最終落地為晶片設計。
  • 公開課第39期:芯和半導體解析5G射頻晶片封裝設計的最新解決方案
    而一套成熟且兼顧各種濾波器工藝和設計的的EDA工具,可極大的提升射頻前端模塊的設計成功率和時效性。芯和半導體作為國內EDA行業的領軍企業,自2010年成立至今已走過十年的光景。該公司擁有著首創的電磁場仿真器,在人工智慧和雲計算等前沿技術的加持下,為客戶提供覆蓋晶片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案。
  • 半導體產業的突變: 武漢新芯的崛起
    武漢新芯和中芯國際之間還有一段剪不斷理還亂的恩恩怨怨,建廠之初,由於缺乏人財和技術,武漢新芯和中芯國際就籤訂了託管協議,由中芯國際給予武漢新芯以包括生產技術和人才在內的援助。可是,武漢新芯量產以後,很長的一段時間裡處於經營成效不佳,業績連年虧損的狀態,2010年傳出名花易主的消息,美光(Micron)與臺積電(TSMC)都虎視眈眈希望能兼併武漢新芯。
  • 半導體行業投資前瞻:為什么半導體是一波大行情
    半導體製造是大 投入、長期積累的產業,成立 20 年的中芯國際、成立 15 年的華虹半導體 已經在先進工藝和特色工藝領域有巨額資本投入和大量經驗積累,中國大 陸的半導體製造崛起肯定得指望這兩家公司。所以,從以上角度看,越是我們的「短板」,越有投資價值。
  • 「芯力量」印義言:勇挑時代賦予的使命,半導體「老驥」志在國產...
    就以應用最廣泛的高速AD/DA晶片為例,全球ADC/DAC市場主要被ADI、TI、MAXIM等幾家跨國大企業所壟斷,中國高端AD/DA晶片95%以上需要進口。沉痛的歷史告訴半導體人要發展自己的中國芯,但是,做中國芯難,做高端中國芯更是「難如上青天」!
  • 上海芯動:下一個晶片製造業的中心
    2004年的上海,有著與二十年前的中國臺灣一樣的優勢:大量的海歸人才和海外資本紛紛歸來並創建起自己的代工業和設計業,並很快就以成本和配套優勢開始搶佔市場。所不同的是,中國大陸的市場潛力更大,未來的人才也會更多。它有理由期待一個更遠大的未來。上海最近一段時間以來可謂「芯」事不斷:9月28日,臺積電宣布在上海松江的8英寸廠正式批量生產。
  • 經觀頭條|1985:中國芯奇點
    在這個國際大廠,培養和成長了大量本土集成電路人才,他們參與設計,驗證和量產了尖端的GPU和CPU晶片,在實踐中學習了先進的工藝技術和管理流程。「AMD現象」是中國半導體行業積累的一個縮影。這裡,有建制完整的團隊,有先進的流程管理、有實戰經驗,做的都是高端的晶片。
  • 機遇下,「芯」勢力需警惕產業過熱產生的泡沫和浮躁心理
    然而,功率晶片這個領域需要很多經驗積累,包括晶片設計、製造、封測,以及應用測試的迭代,需要靜下心來修煉內功,太浮躁了產品和技術都做不好,也無法通過大環境、資本的助力佔據優勢。芯長徵 CEO 朱陽軍李虹宇對於半導體產業過熱持樂觀態度,樂見其成。
  • 寧波「芯」如何擎畫?聽聽「中國半導體之父」張汝京博士怎麼說
    近日,由集成電路材料產業技術創新聯盟協同北侖區政府、寧波電子行業協會聯合舉辦的「中國半導體材料創新發展大會」在北侖召開。會上,中芯國際創始人、素有「中國半導體之父」美譽的張汝京博士和臺積電、芯擎科技等國際晶片巨頭的專家大咖齊聚一堂,為寧波集成電路(半導體)產業的發展獻計獻策。
  • 半導體產業鏈深度研究報告:厲兵秣馬,邁入「芯」徵程
    中國大陸半導體板塊迎來十年黃金轉化期,高轉化效率是支撐大陸半導體 公司高估值的基礎。大陸半導體產業迎來十年黃金攀爬期,一批龍頭公司 邁入成長新階段。為什麼我們一直以來最看好半導體板塊——在創新周 期、國產替代、行業人才回流大背景下,半導體板塊具備從產品迭代、品 類擴張到客戶突破的三重疊加驅動,因此具備相當大的營收、盈利能力彈 性。
  • 是誰撥動了「中國芯」發展的齒輪?
    過去的68年是中國半導體產業起步的階段,也是塑造自我、強健自身的階段。正因為先輩付出的汗水與努力,才有了當下的中國半導體產業格局。然而,「中國芯」發展之路依舊荊棘遍布,中興、華為等優秀企業被禁運、禁售,讓缺」芯」成為國內半導體產業永遠的痛。缺「芯」這道坎如何邁?「中國芯」如何在國際上擁有更多話語權?