Bosch DCDC拆解和成本分析

2021-12-29 汽車電子設計

    前兩天在IND4上寫了個問題：大家來說說關注哪些模組設計要點，我們的學習和積累是一點點建立在自身對產品和設計要點的完善上的。所以每個拆解、對標的過程都是自身對於別人設計考慮的體會過程。以下兄弟談的，我深以為然。

總的來說主要看和自己腦袋裡已知的方案，工藝，材料等不一樣的地方，思考其目的和優勢，吸收其設計思路的優點。 如果是我，關注點如下： 

1如今能量密度是一個重要因素，看看別人在結構設計上怎樣壓縮空間提升能量密度 

2關將電芯組裝成模組的成組的思路，（主要是結構設計） 

3關注有沒有用到輕量化，以及防火、隔熱的新材料，有沒有用到和常規不同的工藝和技術。 

4關注冷卻系統的方案，比較現有常用的水冷方案，有沒有創新或者維創新。 

5關注線束，銅巴（材料），fpc（材料，焊接工藝）等方面有創新的地方。 

6關注電池包裡的保護措施，例如單體保護，msd設計思路，防火保護碰撞保護等硬體

   我在這裡寫的DCDC拆解，是從材料裡面找一部分，各位做DCDC的工程師其實在拆解會對性能進行細緻的梳理

我們的拆解分析是比較詳細的，如果能上電性能測試，肯定先上電測下性能，還有EMC測試，然後進行拆解，拆解後分析原理圖，統計BOM，讓採購按照BOM核對價格，然後分析設計優缺點

就原理圖而言，我們可以考慮做一個標準的拓撲的情況，然後根據主要器件的情況再結合分析計算來實現優缺點的比較。特別是在自身某些問題點上有關聯上來做，這裡牽涉到FMEA的功能分解和特性歸因了

    以下這兩個圖是LEVIN發給我的，按這個主體的部分來，然後給每個主要器件標註，從規格、供應商選擇和主要參數來可視化。

   好了，言歸正傳，來講一講這個Bosch的東西。在Bosch的標準殼體裡面，存在著Bosch Gen2.2、聯電Gen2.3和最新設計的INVCON 3。我們可以把這幾個建立檔案以在後面進行區分。

這個是我們看到的聯電現在做的差異比較大，按照留言，這個版本最早也是德國工程師自己整的

BOM Cost評估下來199美金，總計250美金

這個我就挑選重要的來談了，功率器件^_^，由於Bosch自己可以Package，所以相對而言，功率器件主體的冗餘都挺大的

IGBT 1模塊1

1 – IGBT 9.3 x 5.8mm Die, 

4 - IGBTs, 6.5 x 4.9mm Die 

1 - Diode, 4.2 x 4.1mm Die, 

6 –Stacked Capacitors, 

3 – Precision 0.005 OHM Resistors 

the Al/Cu substrate.

IGBT 2 模塊2

4 - IGBTs, 7.7 x 4.7mm Die, 

4 - IGBTs, 6.4 x 4.9mm Die, 

1 - IGBT, 5.3 x 5.2mm Die, 

2 - Diodes, 6.4 x 4.3mm Die, 

1 – Precision 0.0001 OHM Resistor 

 the Al/Cu substrate

主控制板正面

 2*Altera CPLD MAX II Family processers

 5*Four Channel Digital Isolator Logic devices

 50 Position Shrouded Connector Header,

4 layer FR4 Printed Circuit Board,

1*Freescale S12 16-bit MCU,

1*NXP S12 16-Bit MCU

主控制板反面

濾波電容改進部分（上面這圖是MY2016拆下來的，下面這個Levin發給我的）

Levin所說的最大區別是這個2.3把

變壓器拆解

電感拆解

   當然硬體的拆解過程，總是從工作特性對比，拆解開始設計拓撲開始、器件的型號對比。細節各位讀者可以補充^_^，這本是一個不斷完善的過程

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