智慧型手機行業面臨晶片缺貨，中金髮報告稱，舜宇11月相機模組出貨較上月下滑19％，顯示晶片缺貨已經開始影響消費電子的終端銷售。中金稱，目前缺貨的晶片主要是高通或聯發科生產的手機主晶片或電源管理晶片、加工單價較低的顯示驅動晶片、中高端安防晶片。
中金認為，手機晶片缺貨將導致小米等Android品牌商放緩手機生產和模組採購進度，對手機品牌和零部件產業鏈出貨量造成負面影響，預計缺貨情況將延續至2021年首季，但看好成熟工藝加價的華虹半導體，以及克服供應鏈挑戰提升全球份額的小米。
華虹午後升幅擴大至逾7％，最新報42.45港元，成交逾6億元；小米最新升0.7％，報27.8港元，成交49億港元。
中金指，「華為事件」導致全球供應鏈處於混亂狀態，首季主晶片出現明顯缺貨。一方面9月15日美國制裁生效前華為集中佔用全球代工廠大量產能，導致高通等主晶片供應在第四季出現明顯不足；另一方面，小米、Oppo、vivo等Android品牌客戶為爭奪2021年的市佔率，加大晶片採購，部分品牌過度鎖定產能造成結構性缺貨。
中金指，手機品牌採取高安全庫存應對供給風險，缺貨可能延續至明年第一季。