來源：金融界網站
隨著5G基站建設和換機潮加速，PCB產業迎來量價齊升，其中高密度多層板（HDI）在終端產品小型化需求中具有優勢，也顯著滿足了電子產品的更高性能需求。同時，當前智慧型手機、筆電、汽車電子等市場對HDI板需求較大，也加速了HDI板的需求增長。
在HDI市場紅利初期，韓系廠商LG和三星卻在近期先後宣布退出HDI市場。在此境況下，與LG和三星相對的是，隨著5G手機主板升級需求，以及華為為代表的終端廠商對任意層HDI主板的需求帶動，國內HDI廠商加速布局，也加速了HDI國產替代的進程。另據券商報告顯示，明年高階HDI產能有可能出現供需偏緊的狀態，且實際上目前基於明年的高階HDI項目部分客戶已經接受供應商的漲價要求。
相關上市公司：
方正科技：已與華為、中興等國內外通訊行業領軍企業展開多個5G主板及天線板PCB的合作；具備成熟的高階及任意層HDI技術能力，為華為、VIVO等客戶提供中高端智慧型手機主板PCB；
興森科技：PCB樣板快件及小批量板，是面向客戶的研發需求，將會繼續保持穩定的增長，公司在PCB製造方面，始終保持全球領先的多品種與快速交付能力，PCB訂單品種數平均25000種/月，處於行業領先地位。