半導體製程設備製造-鴻明精機科技即將亮相IC Expo 2018

2022-01-02 ICExpo

來源：IC Expo

市場推動產業發展，應用引領技術創新。由中國電子器材有限公司（CEAC）主辦,中電會展與信息傳播有限公司（CEEIC）承辦的中國國際集成電路產業與應用博覽會暨發展論壇——中國「芯博會」（IC Expo 2018）」，將以「芯中國、新起點、信未來」為主題，為從事集成電路設計、晶片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能晶片開發與應用集成、智能硬體設計與製造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國製造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。

IC Expo為從事集成電路設計、晶片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示最新成果，打造產品品牌的平臺。聚焦產業政策解讀，涵蓋「體制創新、模式創新、技術創新」等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。

市場推動產業發展，應用引領技術創新，由中國電子器材有限公司主辦，中電會展與信息傳播有限公司承辦的「IC Expo2018」誠邀國內外優秀半導體企業參展、參會；共同推進「系統應用－半導體－專用設備、材料」全產業鏈的發展。

展商名稱：深圳鴻明精機科技有限公司

展位號：2B065

深圳鴻明精機科技有限公司為半導體製程設備製造公司，擅長機械、電控與視覺等技術之光機電整合，尤其在晶片之高速取放與精密定位、高速精密取像與辨識、晶片粘晶或挑選、與機電集成控制系統等。

應用產品：


晶片粘晶DIE Bond機，晶片挑選Sorter機，晶圓切割機，玻璃貼合機Glass Mounter, PCB 排片機、成品擺盤機等。

部分產品展示：


歡迎參觀IC Expo 2018，盡在10月31日-11月3日上海新國際博覽中心W2館，點擊閱讀原文即刻預註冊報名。

 

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