半導體封裝測試製程介紹 (日月光)

2021-03-06 半導體行業聯盟

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    中國臺灣地區日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，日月光與紫光集團先從財務面投資合作，找機會參與紫光集團事業群，順勢在中國大陸布局，找尋在大陸的其他契機。 吳田玉指出，日月光在歐洲、美國、日本、韓國都有合資公司，採取長線經營方針，日月光的思維是配合全世界的潮流，從封裝測試的角度，配合客戶多層次、多元的思考。 談到日月光與紫光集團合作，吳田玉表示，紫光集團是大陸半導體支柱之一，日月光在大陸也有其他合作夥伴。
  • 臺灣半導體IC封裝測試業產量冠全球
    華夏經緯網訊：臺灣地區在半導體產業上的IC封裝測試業產量已排名世界第一，技術與美國、日本、韓國並駕齊驅。長期接觸微電子封裝研究的高雄縣私立義守大學校長傅勝利稱，臺灣產學界致力於多層電路板研究成績，讓人刮目相看，享譽全球。
  • 日月光汙染事件 高雄市:K7廠符合停工規定
    高雄市環保局一旦對日月光K7廠祭出停工處分，日月光可能同時展開行政救濟程序。「我們已做好長期抗戰的準備！」局長陳金德表示，一旦進入訴願、行政訴訟，環保局也會聘律師攻防。陳金德指出，日月光為國際封裝測試大廠，牽涉層面廣，環保局每個處理都要步步為營。
  • 臺達為半導體封裝提升製程管制,實現大數據分析與跨廠管理
    集成電路的製程首先要將純化的氧化矽製成矽晶柱、切成薄圓片的晶圓，再將晶圓切割成若干個晶粒，經封裝測試後即成為集成電路。封測過程中，需要電性檢測與多項檢驗，檢測無誤後進行封裝，以確保晶片不受外在環境如水氣、灰塵、靜電等影響，達到正常運作並散熱。然而，集成電路的封裝形式繁多，每種封裝所檢測的內容不盡相同，如何正確掌握並有效管理製程中的大數據，成為產能提升一大要點。
  • 封測龍頭日月光發布漲價通知 相關概念股有望受益
    繼半導體前段晶圓代工產能供不應求後，近日，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。9月以來，由於打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上遊客戶幾乎每隔1-2周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。
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    設備商勤友6日宣布與IBM籤署共同開發協議，藉由IBM擁有的複合雷射剝離製程和技術，開發全新生產線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder)，進軍半導體2.5D、3D封裝技術。
  • 【增產】臺積投資加碼 增封測產能不利日月光矽品 年底建構7nm強化...
    1.臺積投資加碼設備廠沾光 增封測產能不利日月光矽品；2.七納米強化版臺積電急起直追；3.日月光新廠3日啟用；4.IEK：2018年臺灣半導體產業將突破新臺幣2.6萬億元；因應蘋果新一代處理器製程推動至7納米，同時，臺積電決定同步擴大後段扇出型封裝產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍，恐對後段封測廠日月光、矽品營運相對不利。
  • 封測廠調漲20-30%,龍頭大廠日月光發布漲價通知!
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  • 從半導體發展看未來國家綜合國力
    目前世界上最先進的製程是中國臺灣的臺積電已量產的最小製程為5nm，臺積電正在向3nm開發研究。半導體按照功能來分，主要包括集成電路（IC）、光電子器件（OT）、分立器件（DS）、傳感器（Sensors）等四大類。其中全球集成電路收入佔總共4類中的80%以上，我們常說的晶片其實是集成電路的載體。
  • 半導體設備之封裝設備行業專題報告
    1、中國大陸封測市場正茁壯成長1.1.晶片性能要求不斷提高，先進封裝前景廣闊 現代半導體產業分工愈發清晰，大致可分為設計、代工、封測三大環節，其 中封測即封裝測試，位於半導體產業鏈的末端中下遊：1）封裝是將晶片在基板上布局
  • BGA、TAB、零件、封裝及Bonding製程術語解析
    20、Dicing晶片分割指將半導體晶圓(Wafer)，以鑽石刀逐一切割成電路體系完整的晶片 (Chip)或晶粒(Die)單位，其分割之過程稱為Dicing。 21、Die Attach晶粒安裝將完成測試與切割後的良好晶粒，以各種方法安裝在向外互連的引線架體系上(如傳統的Lead Frame或新型的 BGA載板)，稱為"安晶"。
  • 封測雙雄啟動製程產能競賽
    封測雙雄競爭戰線從製程拉大到產能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光
  • 臺灣日月光中壢廠大火可能導致半導體價格上揚
    中新社香港五月二日電 臺北消息臺灣IC(集成電路)載板重要生產基地——日月光中壢廠一日疑因一樓鍋爐爆炸引發的火災
  • 日月光1791億"賣身"凱雷 或將引發骨牌效應
    日月光成立於1984年，20餘年間從一家小公司成長為全球第一大封裝測試企業，其成長過程見證了臺灣半導體產業的發展，它是臺灣白手起家、土生土長的電子企業，經常被「本土化」人士拿來當做「根留臺灣」、「愛臺灣」的樣板。一直以來，日月光將自己定位為提供完整封測技術與服務的公司，如何向國際客戶提供更低成本與更好服務，並同時兼顧集團業績增長，最為其所關注。
  • 低成本高性能的晶片封裝基板設計 培訓
    在2006年-2011年期間，尹鵬躍先生就職於日月光半導體（上海）股份有限公司CAD/CAM部門，作為CAD工程師以及CAD部門leader（下屬13名工程師），負責新產品的導入、產品異常問題的改善措施、ISO/TS16949行業相關標準與外部的溝通等工作。
  • 半導體製程設備製造-鴻明精機科技即將亮相IC Expo 2018
    由中國電子器材有限公司（CEAC）主辦,中電會展與信息傳播有限公司（CEEIC）承辦的中國國際集成電路產業與應用博覽會暨發展論壇——中國「芯博會」（IC Expo 2018）」，將以「芯中國、新起點、信未來」為主題，為從事集成電路設計、晶片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能晶片開發與應用集成、智能硬體設計與製造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、
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    ICC訊 Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝製程認證。Mentor和西門子(Simcenter)軟體團隊與三星晶圓代工部門密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進多晶粒封裝的解決方案。
  • 《中國時報》:日月光被收購預示臺灣經濟惡兆
    央視國際 www.cctv.com　　2006年11月28日 14:14 來源： 　　華夏經緯網消息：臺灣《中國時報》28日發表社論說，上周五全球最大封裝測試廠商日月光集團宣布將被美國凱雷集團收購
  • 日月光半導體(上海)有限公司來我校洽談校企合作
    李增軍代表衡水職業技術學院對上海日月光半導體有限公司的領導到來表示熱烈歡迎。李增軍簡要介紹了學校辦學理念、校園文化、辦學定位、內涵建設、專業分布等情況。日月光集團是全球第一大半導體封測企業，具有雄厚的技術實力和市場地位，同時也存在巨大的人才需求，特別是生產一線的技術技能人才。衡水職業技術學院機電專業是學校的優勢專業，和日月光半導體（上海）有限公司人才需求具有很高的契合度，同時，我校又是河北省股份制混合所有制辦學成員單位，在校企合作方面具有豐富的經驗，學校華為ICT產業學院、航空維修產業學院已經成功成立。
  • 全球封測龍頭日月光幕後的「溫州幫」張虔生家族
    很多人一說臺灣半導體「無敵艦隊」，必提臺積電，事實上，日月光也一直在全球競賽的前端，只不過很多人不經意地「忽視」它的存在。在國內，半導體已列入「重中之重」，事實上，半導體產業鏈包括原材料、設計、製造、封裝等各大環節。相比於光刻機製程工藝「卡脖子」，半導體封測平常很少人關注，事實上這也是個「悶聲發大財」行業。