中新社香港五月二日電 臺北消息臺灣IC(集成電路)載板重要生產基地——日月光中壢廠一日疑因一樓鍋爐爆炸引發的火災，使得半導體產業供應鏈出現缺口，可能導致價格上揚。
據臺灣「中央社」等媒體今日報導，桃園中壢廠受損廠房的封測產能估計約佔集團全球封測產能的一成。日月光半導體公司表示，此次火災受到影響廠區主要為中壢廠區A棟大樓，大樓結構並未嚴重受損。但目前看中壢基板生產線短期內難以恢復，整個生產線必須重建，該公司已協調上海廠區支持，並向島內供貨商求援，將全面收購市場上的封裝載板，確保客戶的出貨不受影響。
一家IC載板廠表示，日月光IC載板多自用，一旦向外尋找支援，市場供需將出現變化，售價可能上揚。
部分IC載板同業估算，在日月光驟失載板產能下，IC載板同業全懋、景碩科技、欣興電子等有機會受惠，尤以景碩、欣興的BGA、CSP產品獲訂單機率高。
不過，目前IC載板產能已告吃緊。景碩產能已滿載，五月訂單甚至得挪到六月生產，六月接單速度也很快。