據臺灣媒體《聯合報》爆料稱，在日本經濟產業省極力的邀請下，臺積電計劃將在日本東京設立先進封測廠。
消息稱，本來日本政府想爭取臺積電赴日設晶圓廠，但是沒有談攏，故而轉向說服臺積電在日本設立後段先進封測廠，雙方將以各出資一半的合作架構，在東京設先進封測廠，這將是臺積電在海外設立的第一座先進封測廠。
對此消息，臺積電並未回應，臺積電錶示，14 日將召開法人說明會，現在適逢緘默期不便回應。
臺灣地區工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨分析指出，臺積電先進封測主要以智慧型手機與數據中心等應用為主，客戶有蘋果（Apple）與AMD等，日本相關需求相當有限，臺積電在日本設先進封測廠與實際市場需求有差距。
楊瑞臨表示，日本產業以電源、車用、風電、大型電機電力與圖像傳感器為主，臺積電比較可能配合客戶在日本設特殊製程產線。
分析師王兆立指出，各國近年紛紛將半導體產業視為戰略性產業，臺積電為全球晶圓代工龍頭，製程技術居領先地位，必然成為各國爭相拉攏的對象；美國成功爭取臺積電前往亞利桑那州設5納米廠，日本也爭取臺積電赴日設廠並不意外。
王兆立說，臺積電是否赴日設廠或與日本採取何種方式合作，如何克服日本營運成本高的難題，料將是臺積電14日法說會市場關心的新焦點。
需要指出的是，日本曾經也是全球半導體工業的領頭羊，上世紀90年代，全球最大的三家半導體企業都來自日本，日本生產的晶片曾經也是美國飛彈必不可少的核心元件之一。
不過時至今日，雖然日本半導體產業早已風光不在，但是日本依然掌握這半導體產業鏈的關鍵技術，特別是在半導體材料及半導體設備領域的實力，在全球排名前列。
1000篇！晶片設計/製造精品文章免費送！
—— 分享新聞，還能獲得積分兌換好禮哦 ——