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LTE載波聚合知識點整理
3GPP Release 10(TS 36.300)對於LTE-Advanced載波聚合,有以下原則:CA UE最多可以聚合(發送/接收)5個分量載波,每載波最大20MHz。CA UE支持非對稱載波聚合,即下行鏈路和上行鏈路聚合的分量載波數目可以不同,但是上行分量載波數不能大於下行。
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Marvell重磅出擊:四核A53、五模基帶雙4G
MWC 2014大會上,Marvell也發布了多款新品,尤其是自己的首款64位處理器「ARMADA Mobile PXA1928」,單晶片集成了四核A53、五模基帶。PXA1928是此前PXA1088LTE的升級版,現在擁有四個Cortex-A53 CPU核心,主頻最高1.5GHz,圖形核心為Vivante GC5000,但這些都是次要的,最關鍵的是集成了成熟的五模基帶,支持TD/FDD-LTE、HSPA+、TD-HSPA+、EDGE/GSM等網絡制式,最高速率支持LTE Cat.4 150Mbps
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載波聚合,5G速率飆升的利器!
那就是「載波聚合」。載波聚合到底是怎樣實現速率飆升的呢?雙連接技術又是怎樣在載波聚合的基礎上錦上添花的?高通驍龍888晶片又到底怎樣達到下行7.5Gbps的速率呢?下文即將揭曉。為什麼需要載波聚合?DC就表示雙連接,1A表示LTE band1(2100MHz)單載波,後面的n78A-n257M見前文的解釋,這串字符綜合起來就是5G FR1和FR2多個載波聚合後,在和一個4G載波進行了雙連接。高通驍龍888集成的X60基帶,下載速率是怎樣達到7.5Gbps的?
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合
高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO今天聯合宣布,雙方攜手,在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來數千兆的移動下載速度。本次商用基於DOCOMO 5G網絡、高通驍龍865+驍龍X55 5G基帶及射頻系統的部分終端,行動網路下載速度最高達到4.2Gbps,這也是目前日本最快的移動網速。
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載波聚合(CA)的概念和設計難點詳細解析
載波聚合(CA)的概念和設計難點詳細解析 工程師2 發表於 2018-05-12 09:39:00 載波聚合(Carrier Aggregation)的概念
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合 速度達4.2千兆
高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO聯合宣布,雙方攜手,在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來數千兆的移動下載速度。本次商用基於DOCOMO 5G網絡、高通驍龍865+驍龍X55 5G基帶及射頻系統的部分終端,行動網路下載速度最高達到4.2Gbps,這也是目前日本最快的移動網速。
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合:速率高達4.2Gbps!
摘要:12月8日消息,高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO於當天聯合宣布,雙方攜手,在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來數千兆的移動下載速度。
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詳細介紹一下關於載波聚合
載波聚合的類型載波聚合主要分為intra-band 和 inter-band載波聚合,其中intra-band載波聚合又分為連續(contiguous)和非連續(non-contiguousR10/R11/R12中的載波聚合都談了些什麼?
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高通驍龍410:64位四核Cortex-A53架構,支持4G-LTE
高通驍龍410:64位四核Cortex-A53架構,支持4G-LTE 蘋果的A7處理器一不小心就成為了業界首款用在智慧型手機上的64位ARM處理器,作為移動處理器領域龍頭老大的高通自然不甘落後
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小米第二款澎湃處理器曝光:四核A73+四核A53,小米6C首發!
早在澎湃S1還沒有發布的時候,業內就有傳言稱,小米還將在今年下半年推出一款基於ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的高端晶片。近日,自稱小米離職員工的網友在貼吧首次曝光了小米澎湃S2處理器的信息。
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高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動力
尤其是在5G連接方面,驍龍888所搭載的高通5G基帶驍龍X60,已是高通繼驍龍X50/X55之後的第三代高通5G基帶及射頻系統。更關鍵的是,高通5G基帶驍龍X60還是全球首個5nm製程的5G基帶,能效更高,面積更小。
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高通驍龍888採用集成5nm基帶,帶來極致網絡速度
驍龍888同步升級5nm驍龍X60 集成基帶功耗更低 與去年的驍龍865 5G平臺相比,驍龍888在5G上的最大變化就是升級了集成式5G基帶,成為真正的5G SoC。 獨立式和集成式沒有孰優孰劣的必然劃分,不過集成式確實能帶來多方面的好處,而且相比驍龍X55使用7nm工藝,驍龍X60是5nm工藝,核心面積會更小,有助於手機廠商涉及更輕薄的5G旗艦機。
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聯發科推動5G雙載波聚合技術落地應用,持續領跑5G
而載波聚合技術作為4G+時代的重要核心,在5G時代仍然是關鍵技術之一,運營商、通信廠商、晶片廠商、終端廠商正在密切協作,以加速5G載波聚合技術的落地應用。近日,聯發科攜手中國聯通和中國電信成功完成5G SA獨立組網3.5GHz頻段的200MHz載波聚合(CA)實網測試,實測下行速率均值超過2.5Gbps。
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三星Note 7規格細節大曝光:LTE Cat.12網絡下載600Mbps
Galaxy Note 7將在今晚正式發布,最後階段的曝光正不斷展示各種細節,剛剛外媒又曝光了Note 7韓國版本的包裝盒,主要規格參數赫然在列。很意外地,三星將行動網路規格放在了第一行,而這也是有道理的:Note 7將會支持LTE Cat.12網絡規格,配合三載波聚合,可以實現理論下載600Mbps、上傳100Mbps的驚人速度。當然了,世界各地的LTE網絡建設速度不同,Note 7開放的規格也會不一樣。
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高通攜手NTT DOCOMO在日本實現全球首個5G Sub-6GHz載波聚合商用
12月7日消息 ,高通技術公司和NTT DOCOMO今日宣布,雙方攜手在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數千兆比特的移動體驗。通過對5G規範中的關鍵技術——5G載波聚合的部署,將支持用戶在DOCOMO快速擴展的5G網絡中享受增強的性能體驗。基於DOCOMO全新的5G網絡和搭載高通驍龍865移動平臺與驍龍X55 5G數據機及射頻系統的部分終端,用戶可享受高達4.2Gbps的行動網路下載速度,這也是目前日本最快的行動網路速率。
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【技術大比拼】室分載波聚合CA測試問題定位案例及經驗總結
目前載波聚合在全球的發展勢頭非常迅猛,根據GSA今年7月份發布的報告顯示,目前已經有45個國家88家運營商推出了商用的載波聚合網絡,還有約44家運營商也正計劃建設載波聚合,相信載波聚合會越來越成為全球的趨勢。
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高通和NTT DOCOMO攜手在日本實現全球首個5G Sub-6GHz載波聚合商用
2020年12月7日,聖地牙哥——高通技術公司和NTT DOCOMO今日宣布,雙方攜手在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數千兆比特的移動體驗。通過對5G規範中的關鍵技術——5G載波聚合的部署,將支持用戶在DOCOMO快速擴展的5G網絡中享受增強的性能體驗。
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手機信號強弱與它有關 說一說基帶那些事兒
因為基帶是用來解碼信號的,所以基帶晶片的性能會影響到手機的很多方面,可以說,只要跟通訊有關的東西,都離不開基帶。當然,即將量產的驍龍835內置了最新的X16基帶已經支持1Gbps的下行速率和4x20 MHz載波聚合。
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高通驍龍215發布 四核A53架構 定位入門級市場
中關村在線消息:高通公司今天發布了新款定位入門級的移動平臺——驍龍215,基於28納米工藝打造,CPU部分採用四核A53架構,CPU主頻為1.3GHz,官方標稱驍龍215較前一代驍龍210平臺性能上提升了
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中興通訊攜手聯發科技率先完成端到端商用系統的700M+2.6G載波聚合
近日,中興通訊攜手聯發科技率先完成基於商用終端晶片的700MHz和2.6GHz頻譜的5G載波聚合驗證,這是繼雙方5月份聯合完成700M VoNR語音呼叫和7月份聯合完成700M 30MHz帶寬數據連接對通後,在700M產業推進方面的又一重大突破。