採用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)技術的雷達晶片

2020-12-14 電子發燒友

採用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）技術的雷達晶片

在汽車應用方面，射頻（RF）CMOS是雷達集成電路（IC）的下一代技術，其優點之一是低功耗。該優點對於物聯網領域等也很有吸引力。實際上，低功耗雷達晶片適用於停車管理、機器人避障、手勢識別、人體感應、液位計/物位計等應用。

據麥姆斯諮詢介紹，Acconeer是一家位於瑞典南部的上市公司，基於隆德大學的科研成果，開發出獨一無二的雷達解決方案。Acconeer雷達晶片A111採用RF CMOS和AiP技術，集感官知覺、深度感知、運動檢測等功能為一體，具有超低功耗、高精度、小型封裝等優勢，因此可以集成到移動或可攜式電池供電型設備之中。

Acconeer 60GHz脈衝相干雷達晶片：A111

雷達晶片A111基於獨特的專利技術，能以超低功耗實現毫米級精度。60 GHz非許可的ISM頻帶具有高穩健性，不受例如噪聲、灰塵、顏色、直射或散射光線等任何自然幹擾源的影響，易於集成且不需要孔眼。A111是目前市場上集成度最高的雷達晶片，單晶片集成一個接收器和一個發送器，以及控制器、電源管理和定時模塊。

雷達晶片A111拆解與逆向分析

Acconeer將脈衝雷達低功耗的優勢與高精度的相干雷達相結合，並採用AiP封裝技術把包括天線在內的所有組件集成於一顆面積僅29mm²的晶片，使得A111成為超低功耗雷達的全球領先產品。A111可檢測緊密範圍內的多個對象，支持單次測量以及連續掃描，掃描頻率最高達1500 Hz。此外，A111特性可支持材料識別和運動檢測，因而適用於尖端檢測應用。

本報告對雷達晶片A111進行完整的拆解與逆向分析，包括晶片工藝分析、成本分析、價格預估等。此外，還將其與德州儀器（TI）的IWR6843AoP晶片進行對比分析。

雷達晶片：TI IWR6843AoP與Acconeer A111

報告目錄：

Overview/Introduction

Acconeer - Company Profile

Physical Analysis

• Physical Analysis - Methodology

• Package Assembly

- View and dimensions

- Package overview and cross-section

- Package opening

• Die

- View, dimensions, and markings

- Die overview

- Die process

- Cross-section and process characteristics

Physical Comparison with IWR6843AoP

Manufacturing Process Flow

• Die Process and Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process and Fabrication Unit

Cost Analysis

• Cost Analysis Overview

• Main Steps Used in the Economic Analysis

• Yield Hypotheses

• Die Cost

- Front-end (FE) cost

- Wafer and die cost

• Packaging Assembly Cost

• Component Cost

Estimated Price Analysis

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 封裝天線技術發展歷程回顧
    封裝天線（簡稱AiP）是基於封裝材料與工藝將天線與晶片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。 AiP技術順應了矽基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線晶片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大晶片及封裝製造商的青睞。AiP技術很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來天線技術的重要成就。
  • 同樣採用AoP集成天線的60GHz毫米波雷達,他們的產品差別在哪裡?
    毫米波雷達集成天線隨著60GHz頻段開始在毫米波雷達領域流行，給毫米波雷達帶來一個新的技術科普，AOP(Antenna on Package,封裝天線)，也有的公司稱AiP，不管稱呼如何，都是把天線和高頻電路封裝在一顆小小的晶片上面。
  • 40種晶片常用的LED封裝技術
    8、COB封裝(chiponboard)　　板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現　　9、DFP(dualflatpackage)　　雙側引腳扁平封裝。
  • 全方位總結AiP技術在過去不到一年的時間內所獲得的最新成果
    摘要 封裝天線（簡稱AiP）是基於封裝材料與工藝，將天線與晶片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。AiP技術順應了矽基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線晶片提供了良好的天線與封裝解決方案。最新權威市場分析報告斷言，AiP技術會是毫米波5G通信與汽車雷達晶片必選的一項技術，所以AiP技術最近受到廣泛重視，取得了許多重要進展。
  • 最全的晶片封裝技術詳細介紹(珍藏版)
    板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。 雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
  • 晶片封裝技術這麼多,常見的種類有哪些?
    8、COB 封裝 (chip on board)板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現雖然 COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。
  • 全面解析40種晶片常用的LED封裝技術
    LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作。現給大家介紹40種封裝技術。
  • 從晶片到產品,國產毫米波雷達產業鏈全面梳理!
    EE4esmc（一）MMIC晶片產業鏈尚未形成規模目前，在全球毫米波雷達市場上，佔主導地位的是德國、美國、日本等國家。由於毫米波雷達技術涉及到敏感領域，為防止該技術被中國複製，技術領先的國家對中國採取了技術封鎖的手段。直至今日，60GHz以上的毫米波雷達產品都被禁止運輸到中國。
  • 封裝技術篇 | 英文縮寫釋義大全
    COB (chip on board) 板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂 覆 蓋以確保可靠性。CPAC (globe top pad array carrier) 美國Motorola 公司對BGA 的別稱 (見BGA)。
  • 【觀察】手機天線技術的發展與挑戰
    最低68元 MIMO、載波聚合、波束賦形等5G新技術的應用，將會為手機天線的設計與製造帶來一系列新挑戰，而手機天線的變化又將反過來影響5G手機的整體設計。本文推薦的是來自中銀國際的5G天線報告，詳細解讀5G時代手機天線的尺寸、數量、以及材料、封裝技術的變化與行業機遇。
  • 自動駕駛導航技術興起,國產毫米波雷達前景如何?
    （一）MMIC晶片產業鏈尚未形成規模 目前，在全球毫米波雷達市場上，佔主導地位的是德國、美國、日本等國家。由於毫米波雷達技術涉及到敏感領域，為防止該技術被中國複製，技術領先的國家對中國採取了技術封鎖的手段。直至今日，60GHz以上的毫米波雷達產品都被禁止運輸到中國。
  • 高頻天線技術與應用前沿報告2020
    兩大類新體制天線技術：包括基於耦合諧振器去耦網絡的緊耦合終端天線；基於超材料（超表面）的 MIMO，Massive MIMO 天線陣耦合減小及性能提升技術。襯底集成天線（substrate integrated antenna，即 SIA）、把天線設計在封裝(package integrated antenna，即 PIA 或 AIP)。
  • 雷達常用詞彙中英文對照表
    Adaptive antenna自適應天線系統Adaptive antenna system自適應能力增幅管Amplitron幅度鑑別恆虛警技術Antenna天線抗幹擾技術Antenna efficiency of an aperture-type antenna天線電軸
  • IC封裝命名規則
    雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。 9、DFP(dual flat package) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
  • IC封裝術語及示意圖
    8、COB(chip on board) 板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片 焊技術。
  • 【乾貨】一文了解40種常用的晶片封裝技術
    1、BGA 封裝 （ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。
  • 分享常見集成電路封裝類型
    雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。 9、DFP(dual flat package)     雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
  • IC封裝名詞解釋(1)
    美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 採用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右(見QFP)。 碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
  • 電子元件封裝術語大全
    8、COB(chip on board)　　板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
  • Mentor Graphics推出用於晶片-封裝-電路板設計的Xpedition...
    Package Integrator 解決方案可自動規劃、裝配和優化當今複雜的多晶片封裝。它採用一種獨特的虛擬晶片模型概念，可真正實現 IC 到封裝協同優化。為了支持對計劃的新產品進行早期的營銷層面研究，用戶現在只需使用最少的源數據即可以規劃、裝配和優化複雜的系統。