妄論組裝DIY手機的未來發展
引文：組裝電腦大家都知道，DIY自己的電腦有的為性能提升/性價比/單方面性能提升..... 總之個求所需，DIY自己的電腦在中國非常流行。在設備配換，更新換代只從單個配件更換就行，何樂不為！悉知智能因為手機性能提升等更換是十分快速的，也伴隨著價格的提升，次次都跟上更新，對經濟也是非常有壓力。
說明：在此次的論述中（組裝DIY手機 ！= 高仿手機,山寨機），例子只是本人了解及觀點，帶有巨大的理想性，不與現在理論對接！
正文：熟知電腦組裝需要顯卡·主板·cpu·顯示器·電源·硬碟........ 然後是安裝作業系統........ 這些配件市場上有各種品牌，簡直數不勝數。
需要明白的是，智慧型手機的形態，品牌，配件...... 並沒有唯一確定，各種奇形怪異手機還在誕生，未來的發展方向更是數不勝數。
手機cpu主流：聯發科，驍龍，蘋果A系列，華為麒麟，小米所謂的澎湃....... 各有優勢，未來可能單獨發售微型手機處理器，就像電腦的英特爾，AMD，龍芯....... 手機屏幕，攝像頭，傳感器，指紋，電池，充電器，GPU，基帶......
沒什麼不可能，在紅魔3沒有出來之前，我也試過把手機後蓋拆除，將小型風扇固定在後蓋上用來降溫，（因為我怕爆炸，有沒有用就另外說）。沒想到，紅魔真的出了這樣的手機！那麼液冷是不是像電腦的呢？是不是從電腦降溫得到啟發呢？
說到這裡，你可能會說：這不是微型電腦，但我告訴你（yes）!可是這只是一個方面，因為這樣的手機具有可變形的特性，現在無線連接已經勢不可擋，將手機變為可攜式主機是可以幻想的（連接滑鼠，鍵盤，投到大屏幕，這不就是電腦嗎？）..........
只要其可組裝實現，在太多電子產品上簡直就是變形金剛。可能跑遠了！
條件：各種晶片的製成規格更微小，大廠商突進推出配件，像電腦某些配件的規格化，通用化，智慧型手機作業系統可裝卸性（其實這個一直都有，個別手機），及硬體與軟體系統可適配，無線技術設備可實用性，最重要：組裝價格，難度小，手機體積質量可接受。且DIY手機接受度》一體機（現在廠家直配的）..........任重道遠！！
Why！要自己DIY！因為用戶需求不一樣！
和你組裝電腦初心一樣，另外：手機分為遊戲手機（我不需要指紋，攝像頭...只想要強大性能，但價格不貴），商務手機（記事本功能強大，通訊錄可共享，多通道群通話.....），攝像手機（大內存，高畫質，高續航，防塵水.......），顏值機（好看的外形，輕便，性能一般）......
如果將所有功能集於一部手機，價格肯定不菲，還造成性能過剩！
結束：雖然幻想嚴重，但未來技術你可能真的想不到！
關注！這對我真的非非常！重要！