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晶片廠商稱聯華電子已提高12英寸晶圓代工報價
在此前的報導中，已出現了晶片代工報價上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的晶片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
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產能緊張!傳聯華電子提高12英寸晶圓代工報價
1月6日消息，在此前的報導中，已出現了晶片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的晶片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
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外媒:臺積電等晶片代工商8英寸晶圓產能緊張 已提高代工報價
【TechWeb】8月3日消息，據國外媒體報導，今年上半年，眾多行業都受到了影響，但晶片領域所受到的影響並不明顯，在晶片製程工藝方面走在行業前列的臺積電，上半年兩個季度的營收同比分別大增45%和34%。
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聯華電子將擴大12英寸晶圓代工廠產能 主要是28nm工藝產能
【TechWeb】12月18日消息，據英文媒體報導，在第一大晶片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，晶片代工產能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的趨勢的消息出現之後，也有代工商在謀劃擴大12英寸晶圓代工廠的產能。
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8英寸晶圓產能告急
晶圓代工方面，8英寸產能滿載，電源管理、MCU、MEMS等在手訂單飽滿。漲價潮起晶圓產能供求緊張，首當其衝影響的就是晶圓價格受到波動。據中國臺灣媒體近日援引業內消息人士稱，受益於居家辦公趨勢和5G熱潮帶動的強勁需求，大多數晶片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單甚至提價40%。
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消息稱臺積電取消 12 英寸晶圓代工折扣 大客戶代工成本將上升
12 月 17 日消息，在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高 2021 年的代工報價。 從最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消 12 英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。
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英文媒體稱臺積電取消12英寸晶圓代工折扣
12月17日消息，在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高2021年的代工報價。而從英文媒體最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。
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英文媒體稱臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣
在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高2021年的代工報價。 而從英文媒體最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。
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英文媒體稱臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣
【TechWeb】12月17日消息，在此前的報導中，英文媒體曾多次提到，8英寸晶圓代工商產能緊張，交貨時間延長，代工商在考慮提高2021年的代工報價。而從英文媒體最新的報導來看，晶圓代工漲價，有從8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，已經出現了臺積電取消12英寸晶圓代工折扣，變相漲價的消息。
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「競標風」吹向晶圓代工!8吋擴到12吋,晶圓代工短缺成啥樣?
近期晶圓代工產能（特別是8吋產能）緊缺問題已經引發了整個半導體產業的普遍關注，因為其已經引發了下遊眾多的相關晶片的缺貨、漲價問題，比如電源管理IC、面板驅動IC、CMOS圖像傳感器、部分功率器件及MCU缺貨和漲價問題都非常嚴重，甚至部分車廠因缺「芯」而遭遇了停產危機，足見事態之嚴重。
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快充晶片缺貨、全球汽車晶片斷供……8英寸晶圓到底怎麼了
11月30日，晶片代工商力積電董事長黃崇仁的一席話也點出了晶圓產能緊張的現狀。有IC設計廠商表示，目前的晶圓代工產能非常緊張，交期延長了很多，以往的交期大概是兩個月，而現階段則達到了四個月。即使是這樣的交期，依然在被瘋搶，否則到時會有交不出貨的巨大風險。
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最大漲幅20% DB HiTek將提高晶片代工價格
從今年下半年開始，就出現各種消息稱，2021年8英寸晶圓廠的產能比較緊張，因此，代工商們都在考慮提高晶片代工報價。 近日，有報導稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，等於變相進行了漲價，晶圓代工漲價的勢頭已經從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。
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晶圓產能將持續緊缺至2022年後,客戶已出現恐慌!問題根源在哪?
另外需要指出的是，現存的8英寸晶圓當中有一些還把持在IDM廠商手中，並且部分轉向12英寸晶圓廠的IDM廠商還會將一些依賴於8英寸晶圓的產品外包出去，這些也會進一步擠壓8英寸晶圓代工市場。 總體來看，8英寸晶圓的供給增速落後於市場需求增速，在很多細分領域差距更為明顯。
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8英寸產能緊缺這道「無解題」
8英寸產能緊缺早已不是新鮮話題，今年卻著實引發不少奇觀。難怪有業內人士直呼——缺貨到不可思議。 漲聲一片 整體來看，8英寸晶圓代工產能供給約九成。產能吃緊下，自然引發接連漲價效應。目前多家晶圓代工廠商已上調報價，聯電、世界先進等公司在第四季度，將價格提高約10%～15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達到40%。
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...臺積電取消晶圓代工折扣 華為首家歐洲生產廠落戶法國
公告稱，國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得稅。中國半導體行業協會副秘書長李珂表示，此次稅收減免辦法重點針對晶片「卡脖子」領域，通過資金資源要素的合理流動和補給，提升集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業的財政資金支持，將進一步提升相關企業的市場競爭力，促進中高端晶片產業化發展。下一步，財稅資金支持可以面向中高端晶片的產業鏈上下遊進一步延伸拓展，加快技術創新和產業化發展。
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封測行業龍頭調漲價格,行業產能緊張持續性高
一、封測行業龍頭調漲價格，行業產能緊張持續性高 據工商時報表示，繼晶圓代工價格調漲之後，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調漲封測價格5%~10%，以應對成本上升與產能供不應求。
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晶片缺貨告急背後!又漲價又外包,誰能拯救8英寸晶圓產能:智東西內參
跟隨摩爾定律演進，集成電路製造所用的主流晶圓直徑從 4 英寸、6 英寸、8 英寸到12 英寸。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，晶片的單位成本越低，因此晶圓持續向大尺寸發展。尺寸演變節奏上，1980 年代以 4 英寸矽片為主流，1990 年代是 6 英寸佔主流，2000 年代 8 英寸佔主流，2002 年英特爾與 IBM 首先建成 12 英寸生產線，到 2005年 12 英寸矽片的市場份額已佔 20%，2008 年升至 30%，2008 年以來 12 寸成為晶圓主要尺寸，2017 年繼續上升至 66.01%。
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8英寸晶圓:持續十年緊缺 還將持續十年?
8英寸的核心廠商聯電，在12月8日發布最新業績，11月合併營收147.26億元，為歷年同期新高。聯電產能利用率達滿載，8英寸晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%。且部份晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。
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晶片代工商DB HiTek已決定提高2021年代工價格 最低上調10%
12月22日消息，據國外媒體報導，從今年下半年開始，就不斷出現8英寸晶圓代工商產能緊張、考慮提高2021年代工報價的消息，而上周，有報導稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，晶圓代工漲價的趨勢，從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。
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一周概念股:8吋晶圓產能緊張掀起IC漲價潮,新iPhone加單核心供應商...
集微網消息 近期，由於8英寸晶圓產能緊張，報價上升，近期多家廠商也調漲顯示驅動IC產品價格，繼集創北方、富滿電子之後，業內也傳出面板驅動IC龍頭聯詠以及全球最大觸控IC廠商敦泰科技調漲產品價格，聯詠調漲幅度更是達到10%-15%，具體漲幅依不同客戶而定。