晶片代工商DB HiTek已決定提高2021年代工價格 最低上調10%

2020-12-24 手機鳳凰網

12月22日消息，據國外媒體報導，從今年下半年開始，就不斷出現8英寸晶圓代工商產能緊張、考慮提高2021年代工報價的消息，而上周，有報導稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，晶圓代工漲價的趨勢，從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。

而外媒最新的報導顯示，韓國晶片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價格。

外媒在報導中表示，DB HiTek已經通知他們的客戶，他們將提高2021年的晶片代工價格，最低上調10%，最高上調20%。

從外媒的報導來看，DB HiTek上調晶片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因而他們並沒有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶籤訂了2021年的全部晶片代工協議。

一名消息人士表示，DB HiTek此次上調2021年的晶片代工報價，是因為目前全球對晶片代工有強勁的需求，他們的工廠目前也在滿負荷運行。

DB HiTek成立於1997年，在晶片代工的技術和規模方面，雖然同臺積電和三星差距明顯，但也是全球重要的晶片代工商之一。官網的信息顯示，DB HiTek是目前全球前十大晶片代工商之一，有兩座世界級的晶圓代工廠。

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